在苹果、三星与宏达电的智慧型手机大战,以及大陆山寨/全球白牌市场低价智慧型手机的惨烈厮杀中,集嘉通讯以获得GMS硬体授权、高通/联发科策略合作夥伴之姿,瞄准200~300美元的中间市场地带,推出低中高阶具备竞争性规格的智慧型手机产品,同时在手机半成品、后端软体整合上,与大陆营运商/白牌手机商/当地通路商的合作,以小而美、多样化弹性服务的商业模式,在这个行动通讯的应用大时代中屹立成长…
集团行动金鸡母 以智慧型手机/平板电脑切入行动应用
集嘉通讯(GIGABYTE Commucations)产品开发经理何伟恩(Wayne Akoka)在自我介绍中说明自己父亲是法国人,母亲是台湾人,自小出生在法国并于当地成长、受教育,毕业后在法国电信零售业有10年经历。
集嘉通讯(GIGABYTE Commucations)产品开发经理何伟恩(Wayne Akoka)
接下来他介绍技嘉科技集团(Gigabyte Group),旗下拥有多个事业部:1.技嘉科技(GIGABYTE Technology):业务为主机板、显示卡、连网用户端装置、伺服器、网通产品与PC周边。2.曜嘉科技(GIGAZONE INTERNATIONAL):生产PC机壳、电源供应器、LCD显示器等。3.盈嘉科技(G-Style Ltd.):生产笔记型电脑、x86架构的平板电脑(Slate PC)。4.集嘉通讯(Gigabyte Communications):负责研发制造手机、平板电脑(Tablet)等产品。
何伟恩进一步介绍技嘉集团的产品线。在行动产品部份,有智慧型手机(SmartPhone)、平板个人电脑与周边(Slate PC & Devices)、笔记型电脑(Notebook)。桌上型产品则有一体成形电脑(All–In-One)、游戏级电脑(Gaming PC)与小巧型电脑(Small Form Factor PC)。伺服器与网通产品部份,有后端伺服器与储存装置、前端机架式伺服器、交换器、Router/AP路由基地台、网路储存装置(NAS)。周边产品部份,则有显示卡(Graphics Card)、主机板(Motherboard)、机壳(Chassis)、电源供应器与散热器(Power & Cooler)、PC周边(PC Peripherals)等。
Google GMS授权的台湾五大手机开发商
把讨论拉回到集嘉通讯。何伟恩提到集嘉科技(Gigabyte Communication)是台湾获得Google Global Management System(GMS)硬体制造授权的手机开发商(另外四家为鸿海/富士康、宏达电、宏碁、华硕),集嘉也是高通(Qualcomm)提供统包方案(Turn-key Solution)的合作夥伴,并与联发科(MediaTek)进行初期商业市场的共同开发工作;在制造与行销上,则有母公司技嘉科技与旗下所有集团,在全球构建的营运中心与行销资源作为后盾。
他指出,集嘉的商业模式是以「小而美,弹性灵活的提供品牌、绑营运商与代工等各种服务」。手机产品部份跟法国上市的柳橙电信(Orange)营运商合作,与跟中国联通(China Unicom)合作开发手机PCBA半成品,品牌行销资源聚焦于东欧、俄罗斯与台湾,目前正积极开发南美、西欧与亚太市场。在东南亚像印尼、马来西亚、泰国、菲律宾、越南等地,选择当地行销通路的领导品牌进行白牌业务的合作。在软体研发与整合部份,集嘉也积极与许多大陆智慧型手机厂商合作,在GMS授权基础下进行Google Android OS、UI与Appsd等软体最佳化的动作。
手机的客群年龄/行为分析与集嘉的产品策略
从智慧型手机的市场趋势做分析,何伟恩指出以分析智慧型手机用户的各年龄层分析数据,18~24岁消费者有50%是第一次就购买智慧型手机;25~34岁用户有58%则是曾经有传统手机、后来改买智慧型手机;60岁以上用户仅11%会使用智慧型手机。在使用智慧型手机的行为模式分析,18~24岁族群几乎91%随时随地挂在网上(Always ON Always Connected),这其中有19%在床上要就寝前还在挂网;长时间挂网的使用行为中,有38%是在收发信、使用社群网站与相关Apps下载应用。
使用智慧型手机的场合,有93%在家里使用,59%在等待时使用,有48%在用餐时间使用,有33%看电视时使用,22%在阅读时会使用。被问到愿意放弃什么也要使用智慧型手机,据分析70%是饮酒,63%是巧克力,55%是喝咖啡,还有33%则是亲密行为。统计每天使用时间,平均花在上社群网路约17分29秒,听音乐16分14秒,花14分26秒玩游戏,13分06秒传简讯,花11分6秒收发信,语音交谈约10分12秒,看电视影片约占9分23秒。
何伟恩开始分析今日智慧型手机产品的市场现况。预料2013年,定位在250~299美元的高阶智慧型手机,将采用四核心CPU,萤幕大于5寸,记忆体容量为ROM 8~16GB,1~2GB RAM,通讯标准为HSPA+ 21Mbps,主摄影镜头等级为800~1,200万画素,支援HD(1920x1080)解析度的视讯播放。
价位在200~249美元的中阶手机,也采取四核心CPU,萤幕采4.3~4.8寸、qHD(960x540)到HD解析度;记忆体采4GB ROM与1GB RAM的设计,通讯协定支援到HSPA 7.2Mbps,并使用800画素的主摄影镜头。在149~199美元的低阶入门手机,规格上采双核心CPU,解析度WVGA(800x480)到qHD解析度、4~4.3寸触控萤幕,记忆体采4GB ROM与512MB~1GB RAM的设计,通讯协定支援到HSPA 7.2Mbps,并使用500画素的主摄影镜头。
何伟恩指出,当前市场以低于200美元的够用、便宜的智慧型手机(Affordable Smartphone)与500美元以上的顶级智慧型手机(Premium Smartphone)占最大量。因为大于300美元以上的高阶手机市场,这个族群可能愿意花更多一点钱追求时尚潮牌(如Apple、Samsung),而低于200美元以下的白牌市场或大陆手机市场则又过度的杀价竞争,但数量也冲出来。集嘉特地瞄准在200~300美元这个市场区间,来设计其低/中/高阶智慧型手机来竞争。
集嘉明日产品发展蓝图
到2012年Q2结束,集嘉已经量产采Android 4.0 OS、具备Wi-Fi 802.11b/g/n、蓝牙3.0以及支援HSPA+ 21Mbps通讯协定的智慧型手机。在2012年Q3、Q4,将分别推出采双核Dual Core @ 1Ghz–1.5Ghz、4~4.3寸 @ qHD/HD IPS萤幕、具备NFC的高阶机种,低阶为单核Single Core @ 800-1Ghz、3.5~3.8寸HVGA/WVGA萤幕,Q4再推大尺寸4.5~5.X寸 @ HD萤幕、采Android 4.1/4.2 OS的高阶智慧型手机,Q4中期也将推出支援LTE TDD/FDD Cat3与HSPA+ 42 mbps的机种。
2013年Q1开始,低阶智慧型手机的CPU将晋级到双核Dual Core @ 1~1.5Ghz,高阶机种则改采四核心Quad Core @ 1Ghz–2.5Ghz CPU,并且具备WiDi无线显示技术;Q2开始推具备AMOLED面板的机种,Q3开始低阶机种将淘汰3.5~3.8寸,晋级到4~4.3寸 @ qHD/HD IPS萤幕,而Q4将推出支援Android 5.0 Key Lime Pie、LTE Cat4行动通讯规格的机种。
目前市场上,有高通MSM8225晶片——双核1.152GHz Cortex A5、300MHz Andreno图形核心;联发科MT6277晶片——双核1GHz Cortex A9、266MHz SGX Power VR531图形核心。随后高通MSM8225Q——四核1.2Ghz Cortex A9、50MHz Andreno图形核心;联发科MT6577T/H晶片——双核1.2GHz Cortex A9、SGX Power VR531绘图处理晶片。再随后,会有高通MSM8230——Krait处理器,采1.2GHz双核架构、400MHz Andreno绘图处理核心;联发科也推四核心的MT6588,具备1GHz Cortex A7核心,时脉为1GHz,同时整合500MHz Andreno 305绘图晶片。
未来产品规划策略上,集嘉以3.5~4寸、4.3~4.7寸、5寸以上的萤幕尺寸来区分低阶、中阶、高阶三级;再依照CPU核心数、ROM/RAM记忆体容量、支援的硬体规格,价位为横轴也区分三级,整个智慧型手机规格会是九宫格的型态。每一次升级便是将最低位阶的硬体零组件淘汰,并采取进一阶的硬体零组件。
最后何伟恩总结,当前智慧型手机在硬体设计上,手机跟平板电脑互动,像是知名的PadPhone,接下来智慧型手机透过云端运算,也能够跟桌机或笔电互动,做资料的共享与云端的控制。在未来智慧型手机的应用上,除了能跟家中的PC/Mac桌机连接,跟数位相机连接,能透过大尺寸电视机做画面输出,能跟家中安全监控网路连接,并透过手机看到监控画面,最后是纳入电子钱包/付款机制,在出入地铁、交通工具或市场买东西时,享有感应付款的便利性。
关键字:新一代智能机 产业观察
引用地址:新一代智能机的发展趋势及产业观察
集团行动金鸡母 以智慧型手机/平板电脑切入行动应用
集嘉通讯(GIGABYTE Commucations)产品开发经理何伟恩(Wayne Akoka)在自我介绍中说明自己父亲是法国人,母亲是台湾人,自小出生在法国并于当地成长、受教育,毕业后在法国电信零售业有10年经历。
集嘉通讯(GIGABYTE Commucations)产品开发经理何伟恩(Wayne Akoka)
接下来他介绍技嘉科技集团(Gigabyte Group),旗下拥有多个事业部:1.技嘉科技(GIGABYTE Technology):业务为主机板、显示卡、连网用户端装置、伺服器、网通产品与PC周边。2.曜嘉科技(GIGAZONE INTERNATIONAL):生产PC机壳、电源供应器、LCD显示器等。3.盈嘉科技(G-Style Ltd.):生产笔记型电脑、x86架构的平板电脑(Slate PC)。4.集嘉通讯(Gigabyte Communications):负责研发制造手机、平板电脑(Tablet)等产品。
何伟恩进一步介绍技嘉集团的产品线。在行动产品部份,有智慧型手机(SmartPhone)、平板个人电脑与周边(Slate PC & Devices)、笔记型电脑(Notebook)。桌上型产品则有一体成形电脑(All–In-One)、游戏级电脑(Gaming PC)与小巧型电脑(Small Form Factor PC)。伺服器与网通产品部份,有后端伺服器与储存装置、前端机架式伺服器、交换器、Router/AP路由基地台、网路储存装置(NAS)。周边产品部份,则有显示卡(Graphics Card)、主机板(Motherboard)、机壳(Chassis)、电源供应器与散热器(Power & Cooler)、PC周边(PC Peripherals)等。
Google GMS授权的台湾五大手机开发商
把讨论拉回到集嘉通讯。何伟恩提到集嘉科技(Gigabyte Communication)是台湾获得Google Global Management System(GMS)硬体制造授权的手机开发商(另外四家为鸿海/富士康、宏达电、宏碁、华硕),集嘉也是高通(Qualcomm)提供统包方案(Turn-key Solution)的合作夥伴,并与联发科(MediaTek)进行初期商业市场的共同开发工作;在制造与行销上,则有母公司技嘉科技与旗下所有集团,在全球构建的营运中心与行销资源作为后盾。
他指出,集嘉的商业模式是以「小而美,弹性灵活的提供品牌、绑营运商与代工等各种服务」。手机产品部份跟法国上市的柳橙电信(Orange)营运商合作,与跟中国联通(China Unicom)合作开发手机PCBA半成品,品牌行销资源聚焦于东欧、俄罗斯与台湾,目前正积极开发南美、西欧与亚太市场。在东南亚像印尼、马来西亚、泰国、菲律宾、越南等地,选择当地行销通路的领导品牌进行白牌业务的合作。在软体研发与整合部份,集嘉也积极与许多大陆智慧型手机厂商合作,在GMS授权基础下进行Google Android OS、UI与Appsd等软体最佳化的动作。
手机的客群年龄/行为分析与集嘉的产品策略
从智慧型手机的市场趋势做分析,何伟恩指出以分析智慧型手机用户的各年龄层分析数据,18~24岁消费者有50%是第一次就购买智慧型手机;25~34岁用户有58%则是曾经有传统手机、后来改买智慧型手机;60岁以上用户仅11%会使用智慧型手机。在使用智慧型手机的行为模式分析,18~24岁族群几乎91%随时随地挂在网上(Always ON Always Connected),这其中有19%在床上要就寝前还在挂网;长时间挂网的使用行为中,有38%是在收发信、使用社群网站与相关Apps下载应用。
使用智慧型手机的场合,有93%在家里使用,59%在等待时使用,有48%在用餐时间使用,有33%看电视时使用,22%在阅读时会使用。被问到愿意放弃什么也要使用智慧型手机,据分析70%是饮酒,63%是巧克力,55%是喝咖啡,还有33%则是亲密行为。统计每天使用时间,平均花在上社群网路约17分29秒,听音乐16分14秒,花14分26秒玩游戏,13分06秒传简讯,花11分6秒收发信,语音交谈约10分12秒,看电视影片约占9分23秒。
何伟恩开始分析今日智慧型手机产品的市场现况。预料2013年,定位在250~299美元的高阶智慧型手机,将采用四核心CPU,萤幕大于5寸,记忆体容量为ROM 8~16GB,1~2GB RAM,通讯标准为HSPA+ 21Mbps,主摄影镜头等级为800~1,200万画素,支援HD(1920x1080)解析度的视讯播放。
价位在200~249美元的中阶手机,也采取四核心CPU,萤幕采4.3~4.8寸、qHD(960x540)到HD解析度;记忆体采4GB ROM与1GB RAM的设计,通讯协定支援到HSPA 7.2Mbps,并使用800画素的主摄影镜头。在149~199美元的低阶入门手机,规格上采双核心CPU,解析度WVGA(800x480)到qHD解析度、4~4.3寸触控萤幕,记忆体采4GB ROM与512MB~1GB RAM的设计,通讯协定支援到HSPA 7.2Mbps,并使用500画素的主摄影镜头。
何伟恩指出,当前市场以低于200美元的够用、便宜的智慧型手机(Affordable Smartphone)与500美元以上的顶级智慧型手机(Premium Smartphone)占最大量。因为大于300美元以上的高阶手机市场,这个族群可能愿意花更多一点钱追求时尚潮牌(如Apple、Samsung),而低于200美元以下的白牌市场或大陆手机市场则又过度的杀价竞争,但数量也冲出来。集嘉特地瞄准在200~300美元这个市场区间,来设计其低/中/高阶智慧型手机来竞争。
集嘉明日产品发展蓝图
到2012年Q2结束,集嘉已经量产采Android 4.0 OS、具备Wi-Fi 802.11b/g/n、蓝牙3.0以及支援HSPA+ 21Mbps通讯协定的智慧型手机。在2012年Q3、Q4,将分别推出采双核Dual Core @ 1Ghz–1.5Ghz、4~4.3寸 @ qHD/HD IPS萤幕、具备NFC的高阶机种,低阶为单核Single Core @ 800-1Ghz、3.5~3.8寸HVGA/WVGA萤幕,Q4再推大尺寸4.5~5.X寸 @ HD萤幕、采Android 4.1/4.2 OS的高阶智慧型手机,Q4中期也将推出支援LTE TDD/FDD Cat3与HSPA+ 42 mbps的机种。
2013年Q1开始,低阶智慧型手机的CPU将晋级到双核Dual Core @ 1~1.5Ghz,高阶机种则改采四核心Quad Core @ 1Ghz–2.5Ghz CPU,并且具备WiDi无线显示技术;Q2开始推具备AMOLED面板的机种,Q3开始低阶机种将淘汰3.5~3.8寸,晋级到4~4.3寸 @ qHD/HD IPS萤幕,而Q4将推出支援Android 5.0 Key Lime Pie、LTE Cat4行动通讯规格的机种。
目前市场上,有高通MSM8225晶片——双核1.152GHz Cortex A5、300MHz Andreno图形核心;联发科MT6277晶片——双核1GHz Cortex A9、266MHz SGX Power VR531图形核心。随后高通MSM8225Q——四核1.2Ghz Cortex A9、50MHz Andreno图形核心;联发科MT6577T/H晶片——双核1.2GHz Cortex A9、SGX Power VR531绘图处理晶片。再随后,会有高通MSM8230——Krait处理器,采1.2GHz双核架构、400MHz Andreno绘图处理核心;联发科也推四核心的MT6588,具备1GHz Cortex A7核心,时脉为1GHz,同时整合500MHz Andreno 305绘图晶片。
未来产品规划策略上,集嘉以3.5~4寸、4.3~4.7寸、5寸以上的萤幕尺寸来区分低阶、中阶、高阶三级;再依照CPU核心数、ROM/RAM记忆体容量、支援的硬体规格,价位为横轴也区分三级,整个智慧型手机规格会是九宫格的型态。每一次升级便是将最低位阶的硬体零组件淘汰,并采取进一阶的硬体零组件。
最后何伟恩总结,当前智慧型手机在硬体设计上,手机跟平板电脑互动,像是知名的PadPhone,接下来智慧型手机透过云端运算,也能够跟桌机或笔电互动,做资料的共享与云端的控制。在未来智慧型手机的应用上,除了能跟家中的PC/Mac桌机连接,跟数位相机连接,能透过大尺寸电视机做画面输出,能跟家中安全监控网路连接,并透过手机看到监控画面,最后是纳入电子钱包/付款机制,在出入地铁、交通工具或市场买东西时,享有感应付款的便利性。
上一篇:深度分析:2012互联网手机厂商生存报告
下一篇:iPad将继续统治平板市场 2016年仍维持50%市场份额
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 12:33
大衰退后的欧洲、日本半导体产业观察
欧洲与日本在全球半导体产业中均占有举足轻重的地位。但金融海啸过后,一场大衰退不仅打乱了全球经济秩序,也改变了半导体产业的既有板块。支撑着欧洲和日本半导体产业的主要厂商们各自遭遇了不同的打击,无论致力于企业瘦身或整并以壮大实力,未来大型半导体厂商们都面对着愈来愈艰难的道路。 欧洲:势力缩减,但前景依然乐观 长久以来,欧洲已经习惯有三家芯片公司名列全球前10大芯片供货商名单:意法半导体(STMicroelectronics);恩智浦半导体(NXP Semiconductors);以及英飞凌科技(Infineon Technologies AG)。 但从2008到2009年,这些领先的半导体业者陆续展开
[半导体设计/制造]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新手机便携文章
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代
- OPPO与香港理工大学续约合作 升级创新研究中心,拓展AI影像新边界
- 古尔曼:Vision Pro 将升级芯片,苹果还考虑推出与 iPhone 连接的眼镜
- 汇顶助力,一加13新十年首款旗舰全方位实现“样样超Pro”
- 汇顶科技助力iQOO 13打造电竞性能旗舰新体验
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
- Allegro MicroSystems 在 2024 年德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案
- 左手车钥匙,右手活体检测雷达,UWB上车势在必行!
- 狂飙十年,国产CIS挤上牌桌
- 神盾短刀电池+雷神EM-i超级电混,吉利新能源甩出了两张“王炸”
- 浅谈功能安全之故障(fault),错误(error),失效(failure)
- 智能汽车2.0周期,这几大核心产业链迎来重大机会!
- 美日研发新型电池,宁德时代面临挑战?中国新能源电池产业如何应对?
- Rambus推出业界首款HBM 4控制器IP:背后有哪些技术细节?
- 村田推出高精度汽车用6轴惯性传感器
- 福特获得预充电报警专利 有助于节约成本和应对紧急情况
更多往期活动
11月17日历史上的今天
厂商技术中心