DRAM最佳候补:自旋注入式MRAM步入实用阶段

发布者:daits摸鱼的最新更新时间:2012-12-14 来源: 日经电子关键字:DRAM  自旋注入式 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
    在全球展开激烈开发竞争的新型非易失性存储器迎来了实用化阶段。2012年11月,美国Everspin Technologies公司开始样品供货自旋注入式磁化反转(spin transfer torque:STT)方式的MRAM(磁存储器)。

ST-MRAM的裸片照片


       STT方式的MRAM作为取代DRAM的新式存储器备受期待。此次,Everspin公司向特定客户供货了名为“ST-MRAM(Spin-Torque MRAM)”的64Mbit产品(图1)。这是一款具备DDR3接口的DRAM兼容品,用于工业SSD和RAID卡配备的缓存等用途。该公司计划2013年开始量产ST-MRAM,2014年前后将容量扩大至Gbit级。

图1:实现大容量MRAM的核心技术
Everspin公司将ST-MRAM定位为实现MRAM大容量化的核心技术。通过与DRAM兼容推进Gbit级的大容量化,同时推进ST-MRAM与SRAM的兼容。(图由《日经电子》根据Everspin公司的资料制作)


SSD缓存实现非易失性

       在MRAM等新型非易失性存储器的用途中,关注度日益高涨的是SSD等存储设备的的缓存。通过将缓存此前使用的DRAM替换为非易失性存储器,不但能提高对断电的耐性,还可实现高速化和节能。

       断电时,DRAM缓存在将数据转移至NAND闪存期间必须确保电源,因此需要与超级电容器组合使用。而使用非易失性存储器的话则无需超级电容器,可以降低系统成本。

       被视为缓存用新型非易失性存储器最有力候补的就是MRAM。因为MRAM不但工作速度快,对擦写次数也没有实际限制,具备适合缓存用途的特点。2012年5月,巴法络存储器(Buffalo Memory)开始样品供货配备MRAM缓存的工业SSD。预计2013年美国STEC公司也将推迟配备MRAM缓存的SSD。

有望应用于90nm以后的微细化

        MRAM是Everspin公司2006年率先在业界量产的存储器注1)。此前主要用来取代工业设备使用的具备SRAM接口的电池后备式SRAM。而此次开始样品供货的,是有望实现原MRAM难以实现的Gbit级大容量的新方式。

注1) 最初量产时,Everspin还是隶属于美国飞思卡尔半导体公司的一个部门。

       以往的MRAM通过为数据写入线通电,利用其周围产生的磁场使记忆元件的磁化方向反转来擦写数据(图2)。该方式的存储单元面积容易增大,而且存在越是微细化磁化反转所需的电流越大的缺点。因此,难以用于90nm工艺以后的微细化。Everspin公司正在量产的原MRAM的最大容量为16Mbit,技术工艺也停留在了130nm。

图2:存储单元容易实现微细化
ST-MRAM不利用磁场,而是通过流经记忆元件的电流擦写数据。因此,不但容易简化存储单元的构造,记忆元件越微细化,越能削减写入电流。(图由《日经电子》根据Everspin公司的资料制作)


       采用STT方式的ST-MRAM将彻底改变这种情况。因为可以通过流经记忆元件的电流擦写数据。通过经由隧道氧化膜从一侧的电极流向另一侧电极的电子自旋扭矩作用来反转电极的磁化方向。

       由此,无需数据写入线,可以减小存储单元的面积。另外,记忆元件越微细化,磁化反转所需的电流越小。因为磁化反转所需的电流密度是固定的,与元件尺寸无关。

       由于具备这些优点,全球各大存储器厂商纷纷致力于STT方式MRAM的开发,例如东芝宣布了2014年投产的计划。Everspin利用原来量产MRAM的基础,先于各大厂商实现了STT方式的实用化注2)。

注2)不过,此次的ST-MRAM估计记忆元件采用了面内磁化方式。东芝等计划实用化的是技术难度比面内磁化方式高,但易于实现大容量化的垂直磁化方式。估计Everspin最终也会采用垂直磁化方式。

10~20家公司正在评测

       Everspin开始样品供货的ST-MRAM不但将存储容量提高至64Mbit,还在该公司的MRAM产品中首次采用了DDR接口,与DRAM兼容。与DRAM兼容的目的是加速SSD等的采用。以往的SRAM兼容品无法使用支持DRAM接口的市售SSD控制器。例如,巴法络存储器的MRAM缓存SSD通过FPGA安装了控制器。通过实现DRAM兼容,可以解决这些问题。

       ST-MRAM的样品主要供货给SSD和RAID卡厂商,目前全球有10~20家企业正在评测。估计供货对象中就包括巴法络存储器,该公司在2012年11月的展会“Embedded Technology 2012”上,曾介绍过将STMRAM应用于USB 3.0存储器的事例。

       此次样品的具体性能参数尚未公开,据悉“耗电量比原MRAM大幅降低,记忆元件的写入速度也提高数倍”(Everspin公司销售代理商、东电电子器件子公司Panelectron)。在量产阶段计划保持原产品的性能参数,即数据保存时间为20年,对擦写次数无制限。(记者:大下 淳一,《日经电子》)
关键字:DRAM  自旋注入式 引用地址:DRAM最佳候补:自旋注入式MRAM步入实用阶段

上一篇:微软确认Surface Pro续航时间仅4小时
下一篇:可携装置需求涨快闪记忆体产值超DRAM

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 12:35

力晶重启8寸芯片厂登大陆市场计划 传落脚徐州
  据台湾媒体报道,市场传出力晶将重新启动8吋晶圆厂登陆计划,选定徐州为设厂地点,并与当地企业及官方合作,力晶借此可望取得2亿美元(约新台币64亿元)资金,强化公司资金结构,但力晶发言人昨(18)日不愿对此回应。   市场盛传,力晶此次赴徐州设8吋厂,投资总金额上看人民币20亿元(约新台币94亿元)。   在力晶之前,台湾已有台积电,茂德等半导体业者前往大陆设置8吋芯片产能。如果力晶8吋厂确定落脚徐州,将是台湾开放半导体登陆设厂后,第三家前往当地建制产能的业者,且月产能4万片的规模,将是三家业者中最大者。   就台湾的DRAM厂来看,符合政府登陆设厂规定,但尚未有动作的,仅剩台塑集团旗下南科一家,但南科并未提出前往大陆设立8
[半导体设计/制造]
有哪些低成本DRAM解决方案
DRAM正转变为卖方市场,也为DRAM厂商写下利润新高纪录。就像石油危机一样,在DRAM危机下,客户必须为DRAM付出更多代价。现在正是寻找低成本替代方案的时候了! 动态随机存取存储器(DRAM)价格持续升温,而要缓解这个价格居高不下的问题并不容易,因为它并非来自供给与需求的失衡,而是源于平面DRAM的“摩尔定律”(Moore’s Law)终结。 2017年是DRAM位元需求强劲成长的一年。如图1所示,过去三年来,平面DRAM微缩已经大幅减缓了。因此,DRAM正转变为卖方市场,也为DRAM厂商写下利润新高纪录。就像石油危机一样,在DRAM危机下,客户必须为DRAM付出更多代价。因此,本文将讨论我们可以找到哪些低成本DRAM
[嵌入式]
零售商以日韩贸易战为理由哄抬DRAM价格
据韩国时报报道,一些在线零售商正试图利用日本对韩国半导体行业实施的出口限制,突然提高个人电脑用DRAM芯片的价格。 这对于消费者而言无疑是个噩耗,零售商表示,该产品供应不足是涨价的一个原因,并称供应问题是日本出口管制的结果。但半导体制造商表示,零售商的说法完全不真实。 一位不愿透露姓名的半导体公司高管表示:“即使在日本加强出口监管之后,DRAM芯片也并不短缺。零售商似乎乘火打劫,以此来提高芯片的价格。” 自从日本开始对出口韩国的半导体和面板材料进行限制以后,一些在线零售商提高了三星电子和SK hynix生产的DRAM芯片的价格。例如,三星电子的16GB DDR4 PC4-19200 DRAM上周早些时候的价格约为6.5万韩元(合5
[手机便携]
化解台湾DRAM产业生存危机 拓墣献策
DRAM产业面临百年仅见的价格崩盘,台湾兆元新台币投资仅剩不足千亿元的市值,巨额投资损失已摆在眼前,更面临生死存亡的关键时刻。正当政府思考如何出手救助DRAM产业之际,拓墣产业研究所(TRI)提出了几项对DRAM产业的建议,期望能化危机为转机。 拓墣认为,DRAM产业并非坐以待毙、死路一条;除了DRAM厂商大幅减产止血自救,等待价格回升之外,若能强力推动小笔电(NetBook)销售放量爆冲,将可救DRAM产业于无形。 拓墣表示,台湾的小笔电已经称霸全球、攻占市场的90%,小笔电更是金融风暴下最大的赢家,在DRAM与面板价格双双崩跌下,小笔电仍稳居价格优势。因此政府应支持业者乘胜追击,建构「最优质的小笔电软硬件加值平台」,强力拉
[模拟电子]
DRAM厂生产不顺供应链库存偏低
        近期两大韩系存储器厂生产不顺,包括三星电子(Samsung Electronics)25纳米制程转换,以及SK海力士(SK Hynix)大陆无锡厂设备运作都出现小问题,导致DRAM市场在传统淡季仍出现供给吃紧情况,供应链业者认为,终端需求虽没有很强劲,然因整个供应链库存水位偏低,近期已传出美光(Micron)将调涨5月现货官价。   近期整个DRAM供应链库存都处于低水位,韩系存储器厂三星和SK海力士更传出生产不顺问题,其中,三星传出约有2万片产能转换至25纳米制程时,良率未达预期,虽仍可照常出货,但可能无法供应PC OEM合约市场客户。   至于SK海力士在大陆无锡厂的设备亦发生出包意外,业界
[手机便携]
主流型DRAM 中国有钱也未必玩得来
    中国发展半导体产业,从武岳峰等资本公司联合收购 ISSI,到面板厂京东方宣告进入 DRAM 市场,抢进 DRAM 市场的意图愈发明显,然而,挟着重金,外界担心中国 DRAM 厂将使现在渐趋平衡的生态再起波澜,中国进入市场对于台厂又会造成什么样的威胁,研究机构 Bernstein Research 从几个面向分析,认为中国若朝主流 DRAM 发展胜算并不大。 中国记忆体产业布局仍未明朗 中国国家积体电路产业投资基金宣告投入 1,200 亿人民币(约合 6,080 亿新台币),今年 3 月中国武岳峰资本等公司资本联合买下 ISSI (Integrated Silicon Solution),宣告中国半导体布
[手机便携]
用基于CAM的DDR控制器架构实现DDR DRAM效率最大化
多年来,对芯片外部DDR SDRAM的访问已经成为SoC设计的一个不可分割的部分。当考虑DDR IP时,SoC设计师面临的一个选择是自己做IP还是从第三方IP供应商那里获得授权。 正如大多数IP一样,选择DDR接口IP的标准包括面积、功耗、功能和性能。随着更多的功能和应用被集成到SoC之中,CPU所需的处理能力和其它处理功能也必须相应地提高。与处理能力提高携手并进的通常是DDR带宽需求的提高,因此性能便成为了选择DDR IP的最重要标准。 起初,DDR SDRAM被设计成目前架构的一个主要原因是为了满足我们熟知的DDR SDRAM体系结构要求。它的主要目的就是创造一种小尺寸和引脚数量少的低成本片外存储器。SDRAM的存储单元非
[单片机]
用基于CAM的DDR控制器架构实现DDR <font color='red'>DRAM</font>效率最大化
ProMOS进军CMOS图像传感器市场, 1,000万美元投资硅谷初创
台湾地区内存生产商茂德科技(ProMOS Technologies)日前宣布进军CMOS图像传感器市场,向美国硅谷的一家初创公司投资1,000万美元,初期目标是面向手机的低密度传感器。 象美光一样,茂德也打算利用其比较老的DRAM生产设施来生产传感器。其传感器的分辨率可能在130万像素左右,首批产品可能在2008年推出。但茂德未透露上述公司的名称等其它详细情况。 手机产业决定着图像传感器的销售情况。据市场调研公司iSuppli,预计2010年手机图像传感器销售额将达到59亿美元,而2005年是17亿美元,在此期间的复合年增率达27.4%。手机图像传感器单位出货量预计在2010年达到12亿个,远高于2005年的4.84亿个,复合
[焦点新闻]
小广播
最新手机便携文章
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved