高通发布全新移动处理平台骁龙800及600
新浪手机讯 高通今日发布全新移动智能处理平台骁龙600及800系列,该系列主要针对高端手机、平板以及智能电视。其中骁龙800相比S4 Pro性能提升75%,采用2.3GHz全新Krait 400处理器,预计年中出货。
高通官方称骁龙S800采用全新四核Krait 400处理器,28nm HPm工艺,主频最高达2.3GHz,内建Adreno 330图形处理芯片,支持4G LTE Cat 4调制解调器以及802.11ac WiFi标准,可播放30fps帧速的4K视频,并可录制最高2560*2048视频,支持7.1声道DTS-HD及DD Plus音频标准,将于今年中旬出货。
而骁龙600被认为是S4 Pro的改进版,其主要竞品为英伟达全新四核Tegra 4以及英特尔Clover Trail。主频最高可达1.9GHz,采用Adreno 320图形处理器,以及LPDD3内存,将于今年第二季度出货。(何金)
上一篇:MTK 12月综合营收2.61亿美元 环比下滑12.4%
下一篇:面对英特尔挑战 高通如何保住移动领域的优势?
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 12:38
高通Q3营收96亿美元,净利润同比增79%
高通发布了2019财年第三财季财报。报告显示,高通第三财季净利润为21亿美元,比去年同期的12亿美元增长79%;营收为96亿美元,比去年同期的56亿美元增长73%。高通第三财季调整后每股收益超出华尔街分析师预期,但营收以及第四财季业绩均不及预期,导致其盘后股价大涨4%以上。 在截至6月24日的这一财季,高通的净利润为21亿美元,比去年同期的12亿美元增长79%,相比之下上一财季为7亿美元;每股摊薄收益为1.75美元,比去年同期的0.81美元增长116%,相比之下上一财季为0.55美元。高通第三财季运营利润为53亿美元,相比之下去年同期为9亿美元,上一财季为9亿美元。不计入特殊的一次性项目(不按照美国通用会计准则),高通第三财季
[半导体设计/制造]
CES 2015看高通的机器人布局
机器人领域新秀窜起。高通(Qualcomm)首度横跨机器人领域,在2015年美国消费性电子展(CES)发表创新产品Snapdragon Cargo,为一款可飞行与滑行的机器人,内建多功能运算平台,软硬体皆采用Smapdragon系统单晶片(SoC),藉以实现低功耗运作,并整合多核心、无线通讯、感应器整合、定位与即时输入输出功能。
Snapdragon Cargo内建平台还包括电脑视觉技术,相较于市面上其他机器人更具环境感知能力;不仅如此,为加强机器人的感应环境应用,高通研究正着手研发机器视觉研究软体开发套件(SDK)。SDK内含三个主要电脑视觉技术,视觉惯性测程(VIO)、纯视觉即时定位与地图构建(VSLAM)及立
[嵌入式]
高通私有化能不能成事?孙正义的野心有多大?
虽然因为特朗普政府的出手干预,让博通收购 高通 的举措最终搁浅,但 高通 并非就此高枕无忧了。事实上,近日又有传闻称, 高通 前任董事长保罗·雅各布(Paul Jacobs)正在预谋和软银孙正义合作,将高通私有化了。据悉,软银计划以 ARM 公司为依托对高通进行私有化运作,软银在2016年斥资300多亿美元将 ARM 收购。当今的智能手机和平板电脑处理器多数都采用 ARM 的技术架构,包括高通在内,也是如此。如果二者真的可以携手的话,那么孙正义的野心不可谓不小,对物联网、移动互联网、车联网都会带来巨大的改变。 私有化高通可不可行? 据悉,雅各布已经聘请两家银行和律师为其处理这笔交易。按照雅各布的计划,控制权仍将留在
[网络通信]
为何华为、高通在移动处理器上可以无往不利
如今高通、海思、三星、联发科以及展锐,圈出了各自的一亩三分地,并且以5G为中心,展开新一轮的竞争。 华为受到掣肘的时候,海思无疑是“关键人物”。但是在海思崛起前,曾经的移动处理器市场腥风血雨,诸多传统半导体巨头面对这块大蛋糕,垂涎欲滴,却落了一个因噎废食的下场。 如果要给手机芯片的演变史下个注脚:后来者居上最合适不过。 往者不可谏 在华为海思之前以及之后,鲜少看到国产手机芯片厂商的身影,紫光展锐算是正在成长的一支新力量,小米澎湃还处于“难产”中。除此之外,即便是放眼全球,能够在手机处理器上分得半杯羹的半导体企业也凤毛麟角。 海思“备胎”之路不易,而那些败走移动芯片市场的传统半导体巨头也有诸多故事可以为后来人借鉴
[嵌入式]
高通推出全集成5G新空口(5G NR)毫米波(mmWave)模组
— 全新5G新空口毫米波模组体积减小25%,为计划在2019年初推出5G移动终端的OEM厂商带来更高的设计导入灵活性 — Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日推出面向智能手机和其他类型移动终端的Qualcomm® QTM052毫米波天线模组系列的最“小” 新产品——全集成5G新空口(5G NR)毫米波(mmWave)模组。最新推出的毫米波天线模组,比2018年7月发布的首批QTM052毫米波天线模组小25%,旨在满足计划在2019年推出5G新空口智能手机和移动终端的制造商对于终端尺寸的严苛要求。借助这些更小型的天线模组, OEM厂商可以更从容地设计天线布局,
[网络通信]
并购高通破局,分析师指博通会将目标转向些这些公司
根据 《路透社》 的报导,华尔街分析师表示,就在收购移动芯片大厂高通 (Qualcomm) 的交易遭到美国总统特朗普的阻止后,博通很可能转而收购美国的芯片厂商赛灵思 (Xilinx) 以及以色列的科技公司 Mellanox。 美国时间 13 日,美国总统特朗普发布命令,以国家安全为由禁止博通收购高通的计划。该消息传出后,华尔街科技分析师的第一反应就是 “向来以并购壮大自己的博通不可能因此就放弃这条路”。因此,虽然多数分析师认为,博通将放弃收购高通,而总部位于美国圣荷西的芯片厂商赛灵思,以及以色列的科技厂商 Mellanox 很可能是博通的下一个收购目标。 投资研究机构 Bernstein Research 分析师 Stac
[半导体设计/制造]
高通将加入无人机市场,更多细节将在近期公布
智慧型手机市场的衰退,以及 IoT 市场的不确定性,不得不让晶片大厂持续往不同领域前进。 晶片以及通讯大厂 Qualcomm 正计划往不同领域出发,以减少 Snapdragon 处理器面对行动通讯装置市场衰退带来的影响。 Qualcomm 高级副总裁 Raj Talluri 在接受 Re/code 访问时提到,Snapdragon 800 系列相当强悍,除了智慧型手机外,更能运用到其他不同领域。其中,包含近期相当热门的无人机(Drone)。 消费级无人机市场近年因功能与价格,获得不少人喜爱,特别是热爱空拍的玩家们。 Raj Talluri 同时提到,Qualcomm Snapdragon 加入市场后,将有望降低入
[物联网]
高通推出骁龙X70调制解调器及射频系统全新特性
Smart Transmit 3.0引入对蜂窝、Wi-Fi和蓝牙的支持,以实现增强的、稳健可靠的连接 搭载骁龙X70的终端实现全球首个5G毫米波独立组网连接 2022年5月10日,圣迭戈——高通技术公司今日在高通5G峰会上宣布, 骁龙®X70 5G调制解调器及射频系统 支持全新功能并实现全新里程碑。这些成果是基于今年2月在MWC巴塞罗那期间发布的第五代调制解调器到天线5G解决方案而实现的。骁龙X70利用AI能力实现突破性的5G性能,包括10Gbps 5G下载速度、极快的上传速度、低时延、卓越的网络覆盖和能效,为全球5G运营商带来极致灵活性,能够充分利用频谱资源提供最佳的5G连接。骁龙X70利用高通®5G AI套件、高
[嵌入式]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新手机便携文章
- 曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带:明年3月登场
- 曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- 消息称苹果将拿出近 1 亿美元用于解除印尼 iPhone 16 系列销售禁令
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
- 首都医科大学王长明:针对癫痫的数字疗法已进入使用阶段
- 非常见问题解答第223期:如何在没有软启动方程的情况下测量和确定软启动时序?
- 兆易创新GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash荣获ISO 26262 ASIL D功能安全认证证书
- 新型IsoVu™ 隔离电流探头:为电流测量带来全新维度
- 英飞凌推出简化电机控制开发的ModusToolbox™电机套件
- 意法半导体IO-Link执行器电路板为工业监控和设备厂商带来一站式参考设计
- Melexis采用无磁芯技术缩小电流感测装置尺寸
- 千丘智能侍淳博:用数字疗法,点亮“孤独症”儿童的光
- 数药智能冯尚:ADHD数字疗法正为儿童“多动症”提供更有效便捷服务
- Vicor高性能电源模块助力低空航空电子设备和 EVTOL的发展
更多往期活动
11月22日历史上的今天
厂商技术中心