终端倾巢出802.11ac芯片与模组炙手可热

    2013年802.11ac晶片和模组出货量将大幅攀升。为突显产品差异化，包括智慧型手机、智慧电视、智慧家电、笔记型电脑及无线接取点(AP)的品牌大厂，皆将于高阶产品中导入802.11ac功能，带动802.11ac晶片与模组需求水涨船高，吸引无线区域网路(Wi-Fi)晶片及模组厂争相竞逐。  

安捷伦(Agilent)电子量测事业群应用工程部协理陈俊宇表示，尽管目前802.11ac晶片单价仍高于802.11a/b/g/n两倍之多，约达15～20美元，然全球前三大智慧型手机品牌商已计划最快将于2013年春天发表搭载802.11ac晶片的高阶智慧型手机，以提高产品附加价值。此外，智慧电视、智慧家电、笔记型电脑及无线AP品牌大厂亦将于2013年发布内建802.11ac的高阶终端商品，在在激励802.11ac模组需求攀高。  

不过，由于现今支援802.11ac的无线AP仍未广泛部署，陈俊宇预期，2013年智慧型手机品牌商可能会向电信业者争取补贴，采取买智慧型手机附赠无线AP的策略进行推广。至于智慧电视与智慧家电则因体积较大，品牌商将倾向内建无线AP，以解决目前802.11ac基础建设未臻成熟，进而影响终端消费者使用意愿的难题。  

据了解，2013年博通(Broadcom)、Qualcomm Atheros、联发科、英特尔(Intel)、迈威尔(Marvell)、瑞昱、海华等Wi-Fi晶片及模组厂商皆已发布802.11ac晶片方案；研究单位预估，2013年802.11ac占整体Wi-Fi市场的渗透率将可达十分之一。