三星Galaxy手机终于也能无线充电了

凤凰科技讯 据韩国媒体The Bell北京时间7月17日报道，中国小米公司已在近期与三星显示器签署了一份OLED屏幕供货协议，为其明年的旗舰智能机供应屏幕。 报道称，三星将为小米供应6.01英寸刚性OLED面板。首批面板将从今年12月开始发货，第一个月发货量约为100万块，次月将再发货220万块。 小米原本计划使用LG显示器供应的5.49英寸更为高端的柔性OLED面板，但是双方的谈判据称已经破裂，原因是LG的新工厂运营延期。 The Bell称，LG新工厂名为E5，预计将于8月份开始运营，比原计划晚了大约三个月，主要源于LG正在将面板分辨率从全高清升级至QHD(2156x1440像素)。

进入第2季后，在多家厂商相继开出，面板产能有增无减，而为了避免与“红潮”正面对冲，台、韩面板厂不约而同转战65吋 电视面板 ，除了有助于去化新增产能外，也有望提升获利。   2016年第1季对全球面板厂来说，可谓是多事之秋，除了台湾地震，群创产能严重受损外； 三星 显示器(Samsung Display)的薄玻璃转换不顺，再加上BCS制程造成良率低下；此外， 夏普 (Sharp)的8代厂和中电熊猫的6代厂也相继停止生产32吋电视面板，让第1季的液晶电视面板实际供应量降低。   进入第2季后，在三星电子(Samsung Electronics)与大陆主要电视品牌厂的回补库存带动下，面板需求逐渐回暖，但是产能供给也持续增加。

前几天ARM发布了新一代的Cortex-X4/A720/A520 CPU架构，这是今年及明年ARM处理器的主力，高通下一代旗舰骁龙8G4也会继续用X4超大核，并且升级3nm工艺。此前传闻骁龙8G4明年会有2个3nm版本，有三星及台积电两家同时代工，都是3nm工艺，但细节不同。 正统的骁龙8G4会由台积电的N3E工艺代工，这个是台积电第二代3nm工艺了，比N3工艺成本更低一些，也是高通、AMD、NVIDIA等公司大规模采用的3nm。 三星那边的代工会使用三星的3nm GAP工艺，也是三星的第二代3nm高性能工艺，比初代的3nm GAE低功耗工艺更好。 虽然高通再次使用三星工艺代工有助于降低成本，但是最新的爆料又推翻了骁

        之前有消息称，三星可能会在今年11月份发布折叠屏手机，但现在来看这个计划要跳票了。 　　据外媒报道称，三星首款折叠手机将不会在今年11月份亮相，但是官方会在他们的开发者大会上公布一些跟折叠屏手机有关的消息，而这款手机真正推出的时间是2019年第一季度。 　　11月7日三星全球开发者大会将在旧金山拉开序幕，届时他们会公布一些新的计划，而折叠屏手机“Galaxy X/F”的动态是大家最关心的。 　　按照之前韩国媒体ETNews给出的说法，三星可折叠手机的具体形态可能是，配备一块4.6英寸的外屏和7.3寸可折叠的内屏，折叠处的曲率半径是1.5mm。 　　可以预见的是，2019年折叠屏的形态，将会是高端机必

三星 Galaxy S10 是全球首款采用 Wi-Fi 6 的智能手机，该机是两年前推出的。上周，三星又推出了全球首款支持 Wi-Fi 6E 标准的手机——Galaxy S21 Ultra ，该机也是 Galaxy S21 系列中唯一支持 Wi-Fi 6E 的机型。 Wi-Fi 6E 无线标准使用 6GHz 频谱，将理论数据传输速度提高一倍，从 1.2Gbps 提高到 2.4Gbps，博通的芯片已经支持该标准。Galaxy S21 Ultra 搭载了博通 BCM4389 芯片，同时还支持蓝牙 5.0 功能。更快的 Wi-Fi 速度，如果搭配 Wi-Fi 6E 认证的路由器，可以实现更快的下载和上传速度，像传输 4K

    三星(Samsung)首款Cortex-A15双核心应用处理器Exynos5250已开始送样。新款处理器系采用三星32奈米高介电/金属闸极(High-k/MetalGate)低功耗制程生产，运算速度高达2GHz，可驱动2,560×1,600(WQXGA)解析度的显示器，并大幅强化三维(3D)影像处理能力；将锁定高阶平板装置(TabletDevice)应用市场展开布局。     三星电子晶片方案部系统晶片行销副总裁DojunRhee表示，行动装置设计人员需要可提供高画质(HD)多媒体能力、更快处理速度，以及更高效能绘图能力的解决方案，以满足消费者对行动联网生活的期望。安谋国际(ARM)Cortex-A15核心为该公司Exyn

三星电子成功开发支持28GHz频段的“5G综合型基站”（Access Unit），是目前5G商用基站中，能支持最快速度的产品，外界关注，三星电子是否能撼动华为在通信设备市场的地位。 据韩国科技媒体《etnews》报道，三星电子开发的5G综合型基站，成功结合无线电单元（Radio Unit）与数字单元（Digital Unit），大幅缩小基站大小、重量后，方便自由安装在路灯、建筑物墙面上，也能节省建设成本、时间。 硬件规格方面，该基站搭载支持28GHz频段的5G无线通信芯片，以及为基站开发的5G调制解调器芯片，不论上载或下载速度，最高皆能支持到10Gbps，尤其是无线电单元与数字单元间不需要光缆，能节省5G网络建设成本

北京时间10月12日早间消息，三星最近刚刚在美国招募了一批芯片设计师，但其中的一名重要员工却很快跳槽到苹果。 　　在加盟三星前，刚刚被苹果挖角的吉姆·莫佳德(Jim Mergard)曾经在AMD任职16年，离职前担任副总裁兼首席工程师。他曾经在AMD负责了Brazos和低端便携电脑芯片的开发。 　　虽然人才流动在科技行业十分常见，但从三星跳槽到苹果却尤其引人关注。一方面是因为这两家公司在智能手机市场存在竞争，另一方面则是因为双方正在爆发专利大战。不仅如此，三星还是苹果的主要供应商。 　　芯片设计对这两家公司的重要性都在与日俱增。虽然三星在存储技术方面更加著名，但在微处理器及相关领域的开发实力也在加强。苹果最近也在扩充芯