台积电昨天宣布,今天起欧、美、日三地展开全球财务说明会,向国外投资人说明财务与营运状况,为发行十五亿美元(约台币四百五十亿元)海外公司债暖身;业界解读此一动作,台积电确实有相当高的资金需求,明年资本支出可能突破百亿美元,再写历史新高。
台积电企业讯息处长孙又文昨天证实,基于高资本支出产生的资金需要,加上全球低利率环境有利发债,将把募资管道从国内往外延伸全球,「台积电是全球性的国际企业,发债场地也会是多元性的。」
这次是台积电股票挂牌以来,首度发行海外无担保公司债,金额十五亿美元,分为三、五年期,承办券商是当年帮台积电负责海外存托凭证(ADR)的高盛证券。
法人说,台积电今年资本支出已达九十亿美元(约台币二千七百亿元),创新高,现在又展开全球募资之旅,迹象显示台积电将启动新一轮扩张计划,目的是拉开与三星、英特尔等竞争对手的差距。
分析师说,「资本支出」指的是购置机具设备、扩大生产线的投资,是企业扩张的领先指标,资本支出的效应反映在未来的营收与获利上。
以韩国半导体大厂三星为例,今年资本支出预估为二百卅五亿美元,与去年相当;台积电今年资本支出由去年的八十三亿元调高至九十亿美元,如今又计划发债十五亿美元,明年资本支出可能突破百亿美元,台积电投资一年比一年多,扩张企图心强烈。
外资分析师说,台积电加速开发先进制程,希望廿纳米制程产品明年量产,这也是台积电未来数年需要大量资金投入资本支出的关键原因。
台积电企业讯息处长孙又文昨天证实,基于高资本支出产生的资金需要,加上全球低利率环境有利发债,将把募资管道从国内往外延伸全球,「台积电是全球性的国际企业,发债场地也会是多元性的。」
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分析师说,「资本支出」指的是购置机具设备、扩大生产线的投资,是企业扩张的领先指标,资本支出的效应反映在未来的营收与获利上。
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仿佛看到了未来 三星可卷曲屏设计亮相
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ARM与台积电完成16nm FinFET测试
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英特尔为凌动芯片延迟发布平板电脑手机
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台积电张忠谋:半导体行业不能守成 要做世界级公司
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高通64位元AP量产需至下半年恐让利英特尔夺先机
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显卡迷阵 ATi和nVIDIA竞争背后的Intel微软
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台积电宣布“A16”芯片制造技术将于2026年量产
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