意法爱立信遭母公司分拆：爱立信接手LTE芯片

    3月19日消息，由于无买家接手，一直陷于亏损的意法爱立信将被两家母公司爱立信和意法半导体分拆后关闭。目前，两家母公司已就子公司的分拆达成协议。
据了解，经双方协定，爱立信将接手LTE多模超薄modem（LTE multimode thin modem）产品的设计、开发和销售，该产品支持2G、3G和4G等多种模式。意法半导体将接手除LTE多模超薄modem以外的现有的意法爱立信产品及其相关业务，以及部分组装和测试设施。除此之外，意法爱立信的其余业务将被关闭。
爱立信表示，根据监管部门的批准进度，意法爱立信相关业务预计将在2013年第三季度正式完成至两个母公司的移交。在分拆意法爱立信之后，爱立信将接收约1800名正式员工及派遣员工，这些员工主要位于瑞典、德国、印度和中国。意法半导体则将接收950名主要在法国和意大利的员工，以支持意法半导体的现行业务和新产品开发。
爱立信已于2012年预提了33亿瑞典克朗来负担实施此项战略方案的开支。多模超薄modem业务预计将于第四季度完全并入爱立信，并作为一个独立部门进行运作。爱立信预计，由于研发支出的上升，该部门将在2013年第四季度产生约5亿瑞典克朗的运营亏损。
在分拆期间，意法爱立信任命现任首席运营官的Carlo Ferro自4月1日起出任公司总裁兼首席执行官以高效平稳地完成拆分。