联芯科技推出TD四核芯片LC1813

中国上海，4月2日，联芯科技有限公司（以下简称“联芯科技”）今日宣布推出四核智能终端SOC芯片LC1813，面向千元智能终端市场。搭载该芯片的智能手机具备极为出色的性能表现，包括采用四核ARM Cortex A7，具备1300万像素ISP能力，并支持最新Android 4.2操作系统，势必加速千元智能手机“四核时代”的全面到来。

早在去年，中国移动就提出未来千元智能机应该具备屏幕更大、CPU更快、内存更大、摄像头像素更高等性能。“配备四核处理器将使智能终端在多任务处理，应用表现流畅度等多方面都有明显提升，是今年智能终端发展的主流趋势。”联芯科技总裁孙玉望表示，“目前市场上，采用四核芯片的智能终端普遍定位于中高端，我们此次推出的四核智能手机芯片LC1813，凭借高配置与优化设计，能助力终端厂商较快推出高品质、高性能并且在售价上具备竞争力的产品。相较于同类型的芯片，联芯LC1813更着重考虑如何为客户带来性价比，进而推动千元智能机进入四核时代。”

此次联芯科技发布的LC1813，基于40nm工艺，采用四核ARM Cortex A7和双核GPU，具备强大CPU和GPU能力，采用高集成度的PMU、Codec芯片，并搭载一颗性能优异的射频芯片，相较于上一代智能手机芯片采用四套片芯片架构，升级为三芯片套片架构，大幅提升集成度，对于终端设计成本实现更优控制。与此同时，LC1813高度继承其明星产品TD双核芯片LC1810的所有软件特性，使得终端厂商的设计开发实现无缝衔接，提升产品推出效率。

值得一提的是，除了芯片硬件架构的巨大提升外，LC1813在多媒体及其他细节表现上也十分出色，与其优化芯片架构设计相得益彰，采用Android 最新4.2版本操作系统，在多任务处理与应用表现方面流畅出色。基于该款芯片方案开发，智能终端LCD可以呈现最高分辨率为WXGA的高清视觉体验,1300万像素 ISP摄像能力成像细腻，笑脸识别、数码变焦、自动对焦、微距模式等特性，与数码相机比较毫不逊色；同时支持“WiFi Display”，可同步无线输出高清视频，满足家庭影音娱乐体验；其双卡双待特性，更轻松实现商务与生活需要的平衡。据联芯科技透露，预计基于该芯片的智能终端将于今年Q3规模上市。

关于联芯科技 About Leadcore

联芯科技有限公司（简称“联芯科技”）是大唐电信科技产业集团的核心子公司之一，秉承大唐电信集团在TD-SCDMA、TD-LTE领域的核心技术和专利的积极成果，十余年专注于TD-SCDMA、TD-LTE的终端核心技术研发与应用。

联芯科技总部位于上海，在全球拥有1000余名员工，其TD-SCDMA、TD-LTE芯片及整体解决方案，涵盖功能手机、智能手机、融合终端以及测试终端产品，为全球40余家终端制造商提供成熟稳定、全面细分的产品方案选择。

更多信息，敬请访问：Http://www.leadcoretech.com

Leadcore Technology Co.,Ltd (Leadcore) is one of the core members of Datang Telecom Technology and Industry Group, takes the core technologies and patented active result in the TD-SCDMA and TD-LTE field of Datang Telecom Technology and Industry Group, has been dedicated to develop the core technologies of the TD-SCDMA and TD-LTE terminal for more than ten years.

The headquarter is located in Shanghai, and Leadcore has more than 1000 employees in the world. Its TD-SCDMA and TD-LTE chip and overall solution covers the feature mobile phone, smart phone and convergence terminal products, to provide more than 40 terminal manufacturers with the mature, stable and overall product solution in the world.

For more information, please visit:  http://www.leadcoretech.com