目前多项手机用记忆体零组件都出现供给吃紧的现象,包括Mobile RAM、NAND Flash、eMMC/eMCP等,主要是记忆体产能排挤效应导致。其中各大记忆体厂已将旗下产能转进Mobile RAM上,但市场仍是吃紧,间接导致eMCP供货不足。eMCP是由NAND Flash晶片、Mobile RAM晶片、控制晶片组成,相较eMMC多了Mobile RAM晶片。
eMCP供货以三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)为主,因此货源较有限,再加上Mobile RAM晶片供货也吃紧,此情况导致许多采用联发科解决方案搭配eMCP模组的大陆白牌手机厂产能不足,更影响到大陆一线智慧型手机大厂的出货量。
至于eMMC的部分,虽然NAND Flash供给不若Mobile RAM晶片那么短缺,但由于搭配的控制晶片有相当技术门槛,目前能介入的IC设计公司有限。许多eMMC所使用的控制晶片,事实上都是NAND Flash记忆体供应商自家的IC设计团队开发的。目前已有多家NAND Flash控制晶片业者推出解决方案。
关键字:手机存储器
引用地址:手机存储器零组件供应吃紧
eMCP供货以三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)为主,因此货源较有限,再加上Mobile RAM晶片供货也吃紧,此情况导致许多采用联发科解决方案搭配eMCP模组的大陆白牌手机厂产能不足,更影响到大陆一线智慧型手机大厂的出货量。
至于eMMC的部分,虽然NAND Flash供给不若Mobile RAM晶片那么短缺,但由于搭配的控制晶片有相当技术门槛,目前能介入的IC设计公司有限。许多eMMC所使用的控制晶片,事实上都是NAND Flash记忆体供应商自家的IC设计团队开发的。目前已有多家NAND Flash控制晶片业者推出解决方案。
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推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 12:52
石墨烯存储器问世,让可弯曲智能手机美梦成真
随着每一次推出新旗舰,我们看到智能手机厂商带来更大的显示屏,更先进的生物识别安全功能,增强的相机功能或AR / VR功能。但是,智能手机市场的下一个大事肯定是可弯曲的智能手机。外界相信三星已经开始研发这样的智能手机,而像LG甚至OPPO这样的公司正在探索灵活的显示屏,这样可以使设备体积缩小一半。三星将有可能在2019年推出折叠式智能手机,因为有些技术问题仍然需要解决。 据报道,三星Galaxy X将折叠一半,并具有灵活的OLED显示屏,但埃克塞特大学的科学家们已经创造出了一种新的材料,为智能手机制造商提供了更多的灵活性,包括在设计方面。为了实现真正灵活的智能手机,内部组件也将具有灵活性,而不仅仅是显示屏。由石墨烯制成新型存储系
[半导体设计/制造]
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