技术暂封存？iPhone 5S部件预测

    关于被视为“iPhone 5”后续机型的“iPhone 5S”的上市时间，“是7月？”“可能推迟到9月以后？”之类的推测不断，目前还没有确切消息。iPhone 5S究竟会使用哪些电子部件？对iPhone 5S的登场翘首以盼的《日经电子》拆解组这次邀请了专门拆解与分析各类产品的专家柏尾南壮（Fomalhaut Technology Solutions董事）对iPhone 5S配备的电子部件做了分析。以下为柏尾的预测内容。

       对于一直领导着高档终端趋势的苹果公司而言，预定于2013年初夏发布的iPhone 5S估计将更加重视成本。

       一说起iPhone，给人的印象就是不惜成本地率先采用时代最尖端的技术，包括亮眼的铝合金机壳、保护触摸面板的强化玻璃、液晶内部内置触摸面板的In-cell方式，等等。因此其价格偏高。但其魅力也不可抗拒，即使又贵而且容易撞机，iPhone依然得到了消费者的青睐。

       为了控制成本，苹果的处理器、电源IC、音频编解码器IC等主要部件都是采用同一企业的产品。摄像头也在遍地皆是1000万像素的情况下，控制在了800万像素。到了iPhone 5S，苹果在选择部件的时候，估计会更加注重成本。

（1）日本企业遇阻
       日本企业的产品品质堪称世界第一。严格的品质管理、严格保证交货时间，每一点都是世界制造业的楷模。而另一方面，为了与日本企业抗衡，海外企业正在设法拉低价格。东芝制造的闪存在纵向叠加IC的层叠技术上是公认的世界第一，但今后，廉价的韩国产品可能会取而代之。电池的主要供应商之一——索尼或许也将遭遇阻击。对于开发通信前端元件的村田制作所而言，现在零散配置的该公司的部件可能会成为压缩成本的牺牲品，使其元件的采用数量面临减少的威胁。

（2）独一无二的优势
       即便是注重成本，无法割舍的部件也为数不少。能够制造内置触摸面板的In-cell方式显示屏的企业在全世界屈指可数，绝大多数都是日本企业。日本显示器公司和夏普今后估计都将在竞争中处于优势。而且，拆解液晶面板部分可以发现，在液晶玻璃下面有几片薄薄的薄膜，这些薄膜的数量可能会减少。在使地图软件与位置联动的地磁传感器领域，旭化成以绝对优势居全球份额首位，这一点估计也不会发生改变。

（3）关于新功能
       此前备受期待、但最终未得到iPhone 5采用的NFC此次同样不容乐观。在日本非常活跃的电子支付在海外尚未普及。而且，插入耳机端子使用的信用卡支付设备的价格低廉。鉴于以上情况，要想在原本就拥挤不堪的电路板上加入NFC，恐怕并非易事。而且，NFC虽然只需终端相互靠近即可交换数据，使用非常方便，但这项功能的认知度还不算高。另一个关注的焦点是扬声器。虽然iphone底部有两个金属网，但拆解之后发现扬声器只有1个。要求配备“真正的”立体声扬声器的呼声很高。

（4）其他的成本压缩措施
       如今，与处理器联动、大幅左右处理能力的DRAM达到2GB的高端款式越来越多。但移动产品使用的DRAM价格较高，新终端估计也将与iPhone 5一样为1GB。摄像头像素的增加其实一直遵循500万像素、800万像素、1200万像素、1300万像素、1600万像素的顺序。鉴于iPhone 5的摄像头为800万像素，如果升级，新款有可能是1200万像素。现在，处理器采用四个处理系统的四核机型越来越多，但四核CPU的耗电量和发热量都很大大，价格也比较高，估计苹果会继续采用双核CPU。制造工艺估计也将采用适合量产的28nm，比最尖端的1Xnm落后一代。

       从技术进步的角度来看，iPhone 5S可以说是“技术进步冻结机型”。这也可以看作是卸下“最贵终端”招牌的一个好理由。人们都说智能手机相关的技术和部件高度浓缩，无论是部件还是外观都如出一辙。要想成一款鹤立鸡群的智能手机，估计需要具备令人驻足回首的精炼设计。（特约撰稿人：柏尾 南壮，Fomalhaut Technology Solutions）