高通王翔：支持多模多频移动终端是LTE商用关键

EEWORLD网半导体小编午间播报：据台湾媒体报道，高通（Qualcomm）在智能手机应用处理器市场的优势地位，近来因联发科渗透中低端市场而受到了动摇。为了巩固市占率，高通也开始加强中低端市场的发展，并获得不错的成效。 Strategy Analy TI cs指出2015年时，高通掌控了42%的智能手机应用处理器市场，比起2014年时的52%减少许多。2016上半年，高通的智能手机应用处理器市占更是跌到了39%。 根据The Motley Fool报导，联发科在中低端手机市场的崛起，是造成高通市占率衰退的主因。联发科的智能手机应用处理器市占从2014年底的14%，迅速成长到2016上半年的23%。联发科已超越苹果（Apple），成

2018 年的旗舰手机将迎来又一项参数加成，因为高通已经和 Verizon 完成了更新的 LTE－A 技术的测试 —— 让速度更快的大规模多入多出（Massive MIMO）。 本次测试采用了来自爱立信的设备、以及一款运行高通骁龙 845 SoC ＋ X20 基带的原型手机。Verizon 首席网络工程师、兼无线网络部门负责人 Nicola Palmer 表示：“我们没有等待未来的到来，而是自己动手打造了出来，这将是推动行业向前发展的又一个好例子”。 “大规模多入多出技术，是 4G LTE－A 的一个关键部分，并将在向 5G 转进的过程中扮演一个重要的角色，最终有望将延时降低到个位数、以及实现支持数十亿连接的可伸缩性”。 实际上

今日，国外爆料者 chunvn8888 曝光了 POCO X3 Pro 的完整外观、参数信息，据了解，该信息来自一个越南在线零售商。 　　外观方面，POCO X3 Pro 拥有黑、金、蓝三种配色，前面板为 2.5D 玻璃，后盖为 3D 玻璃，厚度为 9.4mm，重量为 215g。 　　POCO X3 Pro 将搭载高通还未发布的骁龙 860 处理器，以及 6GB/128GB 与 8GB/256GB 存储配置，最高 1TB microSD 卡扩展。 　　屏幕方面，POCO X3 Pro 将配备 6.67 英寸 Full HD+ IPS 屏幕，支持 120Hz 刷新率和 240Hz 触控采样率，最高 450 尼特亮度。

　　“在大屏幕上左右滑动，会出现无数个五颜六色、大小不一的小方块。”近日，第五届中国电子信息博览会在深圳举行，在 高通 公司展台， 高通 公司高级资深工程师方正向记者演示了 高通 公司的“高通发明编年史(虚拟专利墙)”。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 他介绍，每个方块都代表一件专利，方块越大，说明该专利技术被引证的次数越多。不同颜色的方块代表不同的技术领域，比如黄色方块说明该技术是蜂窝网络技术、蓝色方块说明该技术是无线局域网技术、红色方块说明该技术是传感器技术、紫色方块说明该技术是多媒体技术等。 　　从第一代移动通信技术到 5G 移动通信技术，高通公司采取了诸多措施，不断激励研发人员致力于移动通信的技术创新。截至

   回首过去的2014上半年，国内智能手机市场新机频出，比如索尼Xperia Z2、三星GALAXY S5、HTC One(M8)、一加手机、锤子手机以及新近发布的华为荣耀6等等。细数那些热门高端旗舰产品我们不难发现，它们大都采用了高通骁龙801四核芯片，而唯独荣耀6搭载了华为自家的海思麒麟920八核芯片。 高通骁龙处理器示意图 　　对于高通骁龙801芯片，大家应该比较熟悉，毕竟目前市售高端旗舰产品大都采用该处理器，而且手机中国先前也为大家带来了多篇相关测试文章。至于海思麒麟920芯片，对于它的关注，很多人应该开始于华为荣耀6的发布，它的具体性能以及实际表现如何，认知程度应该还有所欠缺，相对于高通骁龙801芯片而言。 华为海思

　　 转载自驱动之家 　　近日据小编在威锋论坛发现，不少动手能力强的锋友和大家分享了破解电信 4G 的教程，并且有不少的锋友破解成功，当然在此其中也会出现不少 的问题，就让我们一起来探讨。(本次破解主要针对各个版本的 iPhone 5 系列(5,5c，5s)，需要尝试的锋友们请在破解前搜索有关型号的帖子 进行科普) 主要的步骤大致如下：来自锋友 ip5530，详情可点击。 1、越狱设备一部(iPhone 5) 2、Cydia 添加源：cydia.myrepospace.com/lte   3、安装，China Telecom 4G LTE  4、重启后，设置中打开 LTE 开关 (此时 LTE 开关状态应该为空白)

做为少有的晶圆生产技术能够跟台积电一战的公司，三星最近因为先进工艺的低良率问题备受关注，有传闻称三星的良率只有 35% ，这些负面消息也导致一些大客户出走，比如高通在 3nm 节点将转向台积电。 　　Digitimes 援引消息人士的话称，由于担心三星先进工艺的良率问题， 高通决定放弃三星 3nm 工艺代工，新订单将转向台积电， 后者的 3nm 工艺已经成为香饽饽，包括苹果在内有多家公司都在预定台积电的 3nm 产能。 　　高通 3nm 转单台积电的消息也不是第一次曝光了，应该有很高的可信度，意味着明年的骁龙 8 Gen2 很有可能就是台积电 3nm 工艺代工。 　　当然，晶圆代工这事是风水轮流转，三星虽然多次被爆料存在良率

全新的统一高通AI软件栈产品组合变革开发者访问方式，扩大公司在智能网联边缘领域的AI领导力 — 完整的AI产品组合与高通技术公司不同层级的产品协同工作，为OEM厂商和开发者带来先进的AI解决方案并提高效率 — 要点： 端到端的AI软件解决方案可通过一个统一软件栈，提供更丰富的高通技术公司AI软件功能访问权限，进一步提升开发者体验 OEM厂商和开发者将获得高通AI软件栈（Qualcomm AI Stack）访问权限，通过单个AI软件包即可实现更高性能，充分释放智能手机、物联网、汽车、XR、云和移动PC等智能网联边缘产品的AI能力 高通AI软件栈为OEM厂商和开发者提供强大的AI技术基础，帮助他们在此基础之上开发丰富