智能机与平板加持 台半导体产值成长优于全球

在智慧型手机与平板电脑等智慧型手持装置产品快速成长带动下，今年半导体市场需求止跌回升，资策会预估，今年全球半导体市场规模预期会达3050亿美元，较去年成长 4 %，而台湾半导体产业产值估有13%的成长，其中记忆体触底反弹，可望有较大幅度之成长，晶圆代工方面则在先进制程带动下，成长15%，IC设计则成长 9 %，IC封测则成长 8 %。

资策会产业顾问洪春晖指出，台湾IC设计在中低价智慧型手持装置、笔记型电脑触控比重上升与4K2K电视面板出货带动下，预期第2、3寄厂商相关产品将配合客户新机上市量产，带动相关应用处理器、面板IC与触控IC营收成长，估今年台湾IC设计产值将成长 9 %，达4556亿元，表现优于全球平均市场水准。


洪春晖指出，晶圆代工受会先进制程业务成长，今年客户对28奈米需求持续强劲，带动第 2 季晶圆代工产值大幅成长，而转进28奈米代工产品多在今年上半年完成，使得下半年成长动能趋缓，估今年晶圆代工产值，约达7145亿元，较去年有近15%的成长幅度。

今年台湾IC封测产业产值，则受惠行动通讯与面板IC成长带动，先进封装产能利用率也持续提升，高峰可望落在第 3 季，资策会预期，下半年封测产值可望较上半年成长约13%，今年全年较去年成长 8 %，产值达3765亿元。