导电板/电路设计大突破　透明显示全面渗透3C

    苹果、三星都想推的透明显示装置即将问世。宝创科技(Polytron)日前宣布其透明显示技术出现重大突破，可利用氧化铟锡(ITO)导电膜取代印刷电路板(PCB)，将电路导线做到极细微，并将相关晶片和零组件以板上封装(COB)方式直接导入基板，将抢先业界于今年下半年推出透明手机、电视和随身碟等3C产品。  
宝创科技总经理游荣贤表示，宝创近期已利用独家液晶材料、透明导电膜和相关电路布局技术克服透明显示设计桎梏，并携手台湾一线面板组装厂、超短焦投影设备供应商开发出全球首款150寸透明电视--PolyTelevision。该产品系整面透明玻璃，安装形式非常多元，以水平摆放并导入运算、触控功能后，就摇身一变为工作桌，可望掀起新一波透明显示科技热潮。  

同时，该公司亦将于今年7月推出一款容量达64GB的透明随身碟，并持续拓展透明显示器的创新应用，未来包括键盘、大型数位电子看板、展示橱窗、家电用品和汽车玻璃等皆是布局重点。  

值得注意的是，令苹果(Apple)、三星(Samsung)趋之若鹜的透明手机，宝创也接近设计完成阶段，正加紧展开系统测试验证，最快今年底就能上市。游荣贤透露，宝创以ITO膜做基板，将手机处理器等晶片以COB的做法直接黏着在上面，并以极细微的导线相连；至于相机模组和电池则透过系统设计方式，置入手机有品牌标志遮蔽的地方，已领先科技大厂实现透明手机原型。  

不过，游荣贤坦言，电池仍是透明手机迈入量产的最大罩门。尽管史丹佛大学研究团队已提出奈米线(Nanowire)透明电池技术，但成本、容量和效率均未达到商用量产门槛，短期内手机厂只能透过微缩锂电池尺寸的方式应变，以避免过度挤压到透明显示区块面积，并兼顾续航力。因此，宝创正积极与新普合作开发小体积，电量能维持半天左右的电池方案；同时计划采用主动式矩阵有激发光二极体(AMOLED)面板，节省背光模组功耗，期顺利让透明手机在今年底前问世。  

游荣贤指出，透明显示装置一向带给人们高科技、高质感的印象，是所有科技大厂努力研发的目标，包括苹果、三星等品牌大厂，以及友达、群创和乐金显示(LGD)等面板业者均全力发展相关技术，未来将大举导入3C产品设计。