华为王伟军：今年内将推28nm海思芯片手机

   
图为：华为终端中国区总裁王伟军

凤凰数码讯 前日华为终端中国区总裁王伟军接受了凤凰数码的专访，在回答关于海思处理器芯片相关问题时，王伟军表示华为会在今年年内推出搭载K3V3处理器的新品。

据了解K3V3基于ARM big.LITTLE技术，采用28nm工艺制程，由两个Cortex-A15架构核心(主频1.8GHz)和两个Cortex-A7架构核心组成，内置了Mali-T658 GPU。在图形性能可以达到前作Mali-400 MP十倍。

同时，王军伟还承诺支持LTE 4G技术版本的P6会在第四季度上市。据了解，中国移动和中国电信均对4G抱有很大期待，其中中国移动已于日前启动了2013年TD-LTE网络设备招标。

根据招标公告，此次集采涉及全国31个省市，采购规模约为20.7万个基站，共计55万载扇。由于目前中国移动的3G TD基站也只有30万个左右，而此次招标的TD-LTE基站数，再加上之前中国移动规模测试的基站数，TD-LTE的网络规模将很快与TD-SCDMA相当。


而中国电信王晓初也在上周末举行的中国电信终端及互联网产业高峰论坛上首次公布电信4G的细节，提及混合组网方案。“在广大人口稀少地区用FDD，在市区人口密集地区用TDD方式，中国电信将采用综合方案实现所有用户的需求。”

4G的到来将极大的提高目前无线网络的实时速率，而4G版华为P6将成为首批采用这一技术的终端产品之一。

相关数据显示，截止今年5月份，华为在千元机档位销量已排至第二位，仅次于排名第一的三星。其智能手机出货量达到810万台，为国产品牌中拥有最高出货量的手机厂商。王伟军表示：“我们非常有信心华为P6这款产品的销售突破百万。”

为实现这一目标，华为在品牌建设方面的投入将超过1亿元，未来还计划在北京三里屯这种时尚中心开大型的华为体验店，届时将有专业的导购人士为消费者答疑。