瞄准LTE-A市场，芯原推出第四代ZSP架构

“今年是我们第一年参加这个亚洲移动通信展，明年我们打算选个更好的位置，而且可以扩大一倍的展位。”芯原微电子有限公司资深总监汪洋表示，这是出现在亚洲移动通信展上的唯一一家芯片设计服务及IP供应商，“我们希望能给展会带来新的技术亮点，让更多的人知道在通信产业链上不光只有终端公司、运营商以及内容服务商，还有我们这种产业链底层但却是核心的技术方案供应商出现。”

出乎汪洋意料的是，现场有很多观众对如此专业的解决方案感兴趣。“市委领导、终端厂商、运营商、研发机构以及一些欧美的外包企业、移动方案供应商等都过来了，他们懂技术的可以跟我们聊技术，而不懂芯片内部的，也希望了解我们能为4G市场带来些什么。”汪洋表示。

发扬光大的ZSP

 “我去看了中移动展台，里面有13、4款TD终端芯片，而其中有11款使用了我们的DSP技术。”汪洋得意的说道。

芯原能够在通信DSP中获得如此规模的成功的关键，就是其ZSP处理器IP。汪洋表示，目前ZSP处理器主要面向三个市场应用，包括音频处理、语音处理以及通信处理三个方面。“会场上也有观众问我们能否利用ZSP做femtocell市场，这让我们看到了更为广阔的市场空间。”汪洋表示。“ZSP的目标就是为先进的无线通信解决方案提供平台方案，客户可以根据此平台进行优化与裁剪，应用于手机、微基站、自组网以及电力线载波等等。”

尽管ZSP的未来前景广阔，但若回顾ZSP的历史，却并不能用一帆风顺来形容。汪洋介绍道，在20世纪九十年代，ZSP架构就已产生，当时创建初期是想做成标准DSP芯片与TI竞争，然而由于种种因素，只能做一些VOIP方面的应用。

随后，LSI收购了ZSP，并将商业模式由标准芯片改为授权模式，1999年博通成为其第一个客户。到2006年，LSI公司改革，剥离了除存储外的产业线，而ZSP业务正在其中。而芯原作为一家有中国背景的公司，也是经历了种种坎坷后，才收购了ZSP技术。

2006年之前，ZSP在长达十年左右的历史中发售了两款产品，而在被芯原收购后，至今也已发售了两款产品。

现在，ZSP已然成为业界最为著名的处理器IP之一 —— 成功为75名客户提供110个授权协议，至今累计出货量达6亿，其中仅在2012年就出货了1.2亿颗。

“我们从06年收购过来后，到现在为止没有一个核心员工离开，虽然我们的人手不够多，但都非常的能干。”在讲述ZSP的历史时，汪洋还特别谈到了核心开发团队的人员问题。“另外我们的本地支持团队也没有过任何变动。毕竟IP再好，没有人提供支持也是不成的。”汪洋补充道。

为LTE-A而生

“我们的第四代ZSP相比于对手，确实出来的要稍晚一些，但我认为还有时间窗口，毕竟LTE-A的市场刚刚起步，而且作为后来者，我们的产品有很多改进。”汪洋表示，“大客户在先期评估后表示，整个芯片的面积缩小了，功耗也缩小了，同时我们是业界唯一超标量架构DSP，因此我们的软件更小，更容易代码兼容，开发难度更低。”

汪洋指的对手即为CEVA，这家同样面对通信市场的IP供应商早在去年就已经推出了面向LTE-A的IP，不过谈到与老对手Ceva的竞争，汪洋显得信心满满。“Ceva一直在强调软件无线电，这样做的优点在于产品的灵活度比较高，毕竟LTE-A的标准年年都在换。然而软件最大的问题是功耗比较高，尤其是对于LTE及LTE-A这种复杂的应用，如果全部用软件实现，功耗不可能降下来。”

“而我们蛰伏了这么久，就是为了弄清楚软硬件的分工。”汪洋进而解释道，“由于我们有设计服务业务，因此我们可以从更为系统的角度考虑，比如TD的标准每年都在变化，因此我们需要更早的决定哪些用软件实现，哪些用硬件实现。”

正如汪洋前面所看到的，目前在3G市场上ZSP占据了绝对领导地位，因此汪洋一点也不担心接下来的客户订单问题，“只要我们的产品性能足够好，相信客户还是会继续选择我们的下一代产品。”
 
随着LTE-A技术的发展，需要的模式和算法越来越多，这种情况下，产品的设计理念会发生细微的变化。汪洋指出：“实际上终端芯片的SPEC越来越浪费，很多情况下我们都是按照最坏的环境设计芯片，但实际上如果考虑实际应用环境，很多设计都是过渡浪费了。而我们的平台可以使客户在软硬件动态环境中开发设计更合理的芯片，这样做无论是芯片成本还是功耗都可以进一步下降，也就是做到真正的按需设计。

IP应与设计服务相结合

由于芯原具有IP及设计服务两个业务，这在汪洋看来是相辅相成的两种生意模式。“我们一方面可以将IP带给我们的设计服务客户，另外一方面可以从设计中发现IP的不足，再反馈给IP设计部门。”汪洋表示，IP应该和设计服务相结合，以发挥更大的价值。同时，汪洋也指出IP业务是个漫长的投资过程，因此设计服务业务也可以给IP业务带来现金的流保证。

另外，其也强调设计服务公司一定要有自己的核心技术，而不能简单地拼人力成本。“后端外包业务并不稳定，毕竟这一模式相对来说门槛不高，别人很容易复制，然而通过IP业务，我们无形中提高了自己设计服务的门槛。更何况目前有很多系统公司不止需要后端设计服务这一块，他们需要外包公司从系统设计初期就了解并帮助他们满足自身的需求。”

汪洋表示，芯原正在通过技术及产业链整合逐步提高自身的门槛，“芯原目前可以提供完整的产业链，包括IP、后端、软件开发，此外我们也与foundry及封测厂保持着密切的合作伙伴关系，纵观全球设计服务产业，没有一家像我们涉足这么全的产业链。”

“现在的客户已经不把价格作为唯一衡量指标，他们更看重的是产品的成功率以及设计周期，产品领先窗口时间也许只有半年，因此若不提高公司的附加值，很快就会被市场所淘汰。”汪洋表示，目前芯原能够成为众多跨国公司的合作伙伴，原因就在于此。

“芯原之所以可以做到今天这样，原因就在于我们的专业及专注的企业精神，我们承诺只专注于我们擅长的领域而不去做产品，这么做，也就给了客户极大的信任与自我的发挥空间。”汪洋总结道。