北京君正领跑可穿戴设备行业

    行业正发生深刻变化，可穿戴时代迎面而来，我们推荐北京君正集成电路股份有限公司（北京君正，300223）的核心逻辑链条是:“可穿戴时代将快速到来-国内市场将快速跟进-小面积低功耗器件将爆发-公司业绩有望快速反转”。

我们梳理可穿戴设备的投资重点领域为：元器件极端小型化；芯片面积小型化，极低功耗；体感传感器；无线模组；微型投影仪、棱镜；骨传导；微型能源；触控板；语音助手。

 
由于以上大部分为高精尖领域，内地厂商目前没有直接话语权，北京君正产品极大满足“芯片面积小型化，极低功耗”（Google glass总体质量不超过80克，内部体积非常受限），而且公司XBust架构独一无二，并且对核心低功耗技术申请了专利保护，这种优势将能在新的格局中极大地保护公司产品的竞争力。

北京君正是去年下半年开始研发可穿戴设备的，属于最早切入可穿戴市场的芯片厂家。北京君正与盛大果壳合作，于6月17日发布国内第一款、搭载公司新品JZ4775的可穿戴商用产品智能手表Geak watch。

北京君正目前同步与下游其他厂商积极配合开发可穿戴产品，下半年搭载公司芯片的其他品牌产品将陆续面世。未来我们认为，不排除国际大厂直接与公司合作的可能性。

我们预计北京君正2013-2015年收入分别为0.96亿元、1.38亿元、1.84亿元，增长为-10.0%、43.1%、33.9%，EPS分别为0.38元、0.51元、0.76元，由于公司长期持有大量现金而没有负债，扣除现金后PE分别为32倍、24倍、16倍。给予“增持”评级。

可穿戴设备商用产品

半年后或密集推出

我们认为可穿戴行业的拐点就在半年左右，原因在于：

1.手机、平板形式的智能终端硬件创新已到达瓶颈期，业界急需新形式的智能终端，即可穿戴终端，来填补已渐现的需求疲态：2013年一季度智能手机渗透率已经高达51.6%，行业如果无法开发出符合新需求的产品，市场将快速衰弱。

2.可穿戴终端硬件基本就绪，目前软件软肋也将不成为问题：通过分析Google glass、Apple iWatch等可穿戴产品可发现，硬件是小问题，模式识别和用户UI的软件问题才是当前的大问题，但是4G、云计算、智能识别、大数据将成熟，软件也将不成为问题；

3.可穿戴现状迫使行业巨头尽快推出商用产品：行业中已经有一些二、三流公司推出可穿戴商用产品，比如Jowbone手环，Pebble手表、Geak watch手表、Geak eye戒指。苹果、谷歌、微软、三星等国际巨头都没有发布可穿戴商用产品时间表，我们判断，这些巨头不可能长期容忍产品落后于市场，尤其它是未来的一个主市场而不是利基市场，市场瞬息万变，留给每个玩家的时间都不多，迫使他们半年左右必须要推出产品，哪怕第一个是不太成功的产品，现在的市场比以往任何时候都强调产品创新的速度。

中国是电子制造中心和消费大市场，国内有积累10余年的强大的山寨文化和山寨能力，山寨将成为国内市场的本能选择（国内品牌大厂商山寨速度会慢一些，但也会跟进市场）。

对于智能穿戴目前已出现的产品形态，国内企业在硬件上快速跟进毫无问题，软件上除了智能识别稍落后外，其他条件都具备，所以毫无疑问的是，国内市场会快速跟进。

芯片能耗控制技术领先

在可穿戴时代，我们认为小面积低功耗器件一定会爆发。我们认为北京君正将成为浪潮来临的最大收益者。

公司生产AP（Application Processor，芯片），意味着不管可穿戴终端以何种形式存在，可以没有微投影，可以没有显示屏，可以没有话筒，甚至可以没有手机中必须要有的BP（Baseband Processor），但都必须要有一颗AP，其受益面极大。所以，即使第一批可穿戴产品以市场失败告终，公司仍然前景光明，因为下一批其他类型的可穿戴产品仍然需要用到AP，最终总有迎来成功的一批产品；另外，个人用于的可穿戴终端个数会多于随身携带的手机/平板数，因而AP的市场应会更大。

AP通常是终端BOM中元器件成本高价值部分，这也是为什么苹果iPhone/iPad的AP必须要使用自家的A4-A6芯片。

智能手机中最耗电的部分是屏幕、AP、无线模块，而可穿戴终端可以没有屏幕或者小屏幕、可以没有3G/4G，无线模块也可大幅减少，因而AP在设备中的能耗占比将要升高。

从可穿戴产品的使用场景看，通常都不能保持智能手机每天一充的节奏。可以说，一个产品的AP功耗情况，决定了此产品的可用性，也就很大程度地决定产品的成败。

北京君正的AP在小面积低能耗方面具有全球优势，这种优势来自于多个方面：1.公司基于MIPS架构本身，MIPS架构在低功耗上相比ARM有较大优势；2.MIPS过去因为在与ARM的竞争中失利，目前留在MIPS阵营中开发通用AP中，我们发现只有公司一家，MIPS阵营如果崛起，公司具有极大的经验优势；3.公司自行开发MIPS内核，比MIPS官方甚至还要节能，技术上优势难以被复制。

MIPS大类上与ARM一样是精简指令集RISC，最早版本由斯坦福大学开发完成，业界公认从架构的角度，MIPS要优于现在流行的ARM和x86，因而理论上产品能耗比（Power efficiency）可以做得最优秀，MIPS过去的失败不是因为产品的技术不好，而是商业运作不够好。

北京君正使用的是MIPS“架构授权”，所有电路都是自行设计，与之相反的是，绝大部分ARM阵营厂商签订的都是 “核授权”，而不是“架构授权”（因为费用极为昂贵），而ARM面对的成千上万不同的应用场景，能耗比难以兼顾做到最佳，而下游芯片厂商对于ARM的原始核设计优化难度极大。

北京君正在内核经验的积累丰富，相同芯片制程条件下，同样的性能北京君正CPU的功耗为ARM芯片的1/3-1/2，面积是ARM芯片的1/2，这是所有国内的厂商都必须在ARM核的原始设计上做修补性无法比拟的。

北京君正低功耗XBurst核心在业界独一无二：已获得的2个低能耗核心专利“一种降低CPU功耗的方法及一种低功耗CPU”，专利授权期还有19年，也就是在未来相当长的时间内，公司在芯片能耗控制上将长期领跑全球市场。

芯片已完全支持Andriod

此外，经过去年北京君正、MIPS、Google的三方共同努力，公司的芯片已完全支持Andriod操作系统，而Andriod基于跨平台的JAVA， Andriod应用90%都是用JAVA开发，已可以直接运行在公司的芯片上；也就是说绝大部分生态问题已经解决。