手机芯片龙头调高年度财测-电子工程世界

    美国通讯芯片大厂高通周三公布本会计年度第3季（4到6月底）财报，由于全球智能型手机需求持续增长，带动高通手机芯片销售上扬，单季净利年增31％，高通并调高财测目标。

    　高通该季净利达15.8亿美元（逾473亿台币），每股获利0.9美元，营收年增35％至62.4亿美元。若不把一次性支出列入，每股获利1.09美元，优于市场预估的1.03美元。

    　高通总裁暨营运长莫伦科夫（Steve Mollenkopf）说：「我们持续看好科技产品需求和平均销售价格上涨。」

    　高通预估，未来手机平均价格将会上升，今年手机平均价格区间，从原先预测的216美元到224美元，调升至223美元到229美元，高于去年的216美元到222美元；至于明年迄3月底止的当季，将在227美元到233美元。

    　高通同时也调升财测目标，迄9月底止的本会计年度营收区间底线获得调高，从原先预期的240亿美元到250亿美元，调升至243亿美元到250亿美元；每股获利区间从4.4美元到4.55美元，调升至4.48美元4.56美元。

关键字：手机芯片年度财测引用地址：手机芯片龙头调高年度财测

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