杭州矽力杰申请在台湾第一上市

据台湾媒体报道，国际半导体设备暨材料协会(SEMI)6日指出，尽管各大厂积极扩产，短期并无供过于求问题，对下半年设备市场依旧看好。台湾今年在晶圆厂投资额有望突破100亿美元大关(约新台币3，200亿元)，居全球之冠，明年也可望维持第一地位。 　　SEMI昨天举行台湾半导体设备暨材料展(SEMICON Taiwan 2010)展前记者会，发布以上最新预测。 　　SEMI产业研究部资深经理曾瑞榆表示，随着晶圆代工以及内存厂商持续调高今年资本支出计划，下半年的设备市场依旧看好。 　　他预估，2010年全球半导体设备市场将比去年成长104%，达到325亿美元(约新台币1.03兆元)，台湾占91.8 亿美元(约新台币2，927亿元)

芯科技消息（文/方中同）IDC（国际数据信息）4日发表台湾手机市场调查报告，智能手机在台湾已达到96%以上的占比，超越目前全球平均的75%比重，与韩国、日本、新加坡、香港与北美等地在智能手机的占比率并驾齐驱。此外，受3G服务今年底停用影响，功能型手机（Feature Phone）将进入最后一波的4G换机潮。 IDC统计，2018年第3季台湾手机市场总量189万台，较去年同期衰退13%，其中智能手机（Smartphone）数量182万台，与去年同期相比年减11%。 IDC终端系统研究副总监严兰欣表示，台湾智能手机市场已属于高度成熟市场，内需愈趋饱和，加上手机在外观设计与效能方面差异性不大，大部分使用者仅剩价格或品牌偏好方面的

台积电、日月光、美光同步在台湾扩大编制之余，也持续投资台湾，其中， 台积电预计未来几年投入200亿美元，日月光投资台湾规模也达千亿元新台币左右。同时，三大指针厂也祭出丰厚的薪资与福利留住人才。 台积电此次大手笔投资，主要用于南科3nm计划，是台积电预定在2022大举拉开与竞争对手三星和英特尔最重要战役。 日月光也紧跟台积电脚步，计划在高雄加码千亿元投资，希望经济部能在加工出口区第二园区计划后，再扩大开发规模，以利日月光兴建高阶封测厂，并正式向经济部和高雄市政府提出用地需求，以因应人工智能（AI）、智能车和物联网等市场发展 ，对系统级封装（SiP）和整合型扇形型封装等高阶封装需求快速成长。 美光则选定台湾为其DRAM卓越制程重心，继

集微网综合报道，一周之内，美国两大政府部门先后宣布对晋华和联电进行制裁，向晋华和联电施加巨大压力。日月光投控董事林文伯昨（5）日接受台湾经济日报专访答道，大叹这件事对联电太不公平。他强调， DRAM已是成熟产业，美光的技术并不具独特性， “台湾不应帮外人打自己小孩，甚至把联电推出去当中美贸易战的祭品。” “台湾长久以来，知识产权一直发展得很好，美国政府根本就是欲加之罪，台湾政府应该要站出来做公亲，要搞清楚到底怎么回事。”林文伯不解的回答记者，联电是除了台积电之外，台湾最重要的半导体公司。台湾竟然不让联电和美光坐下来谈，到底谁是谁非，就动用检调资源，帮外人打自己的小孩，让联电卷入政治斗争，成为中美贸易战的祭品。 11月2

     近期大陆红色供应链扩大趋势未止，对台湾产业已造成威胁，其中又以半导体业的变化最受市场瞩目，主要是半导体业为台湾最具竞争力的产业之一，事实上，中国半导体业在结合天时地利人和下，已顺应潮流加速崛起。所谓的天时，是指发展机缘，最近十年来正发生全球半导体产能的第三次转移，即向中国、东南亚等发展中区域的转移；地利是指发挥中国本土优势，即中国正拥有庞大的消费市场，国产半导体替代趋势明确，将成就中国半导体进入黄金发展时期；人和是指政府企业上下齐心，中国政府藉由资金支持、政策扶植等方面为半导体企业的发展提供全面的支持，并进行购并重组。 若以大陆整体半导体发展态势而论，大陆集成电路销售额已自2006年的1,006.30亿元人民币成长至2

    联发科财务长顾大为昨（23）日表示，台湾半导体业者必须能与大陆合纵连横，才能在全球半导体业整并潮中保持竞争力。政策限制陆资投资台湾IC设计若是不松绑，等于自绑手脚，并阻断业者回台雇用IC设计人才。近期业者将拜会经济部，表达开放陆资参股IC设计业的心声。 顾大为形容，与大陆竞争就像和800磅的大猩猩竞争，“在策略上需有弹性，也就是说可以通行无阻，能跟任何人谈，可以拿钱或股票来并购或合资”。他说，目前受限于台湾法令，无法站在同样的立足点竞争。 顾大为接受彭博资讯访问时说，若法令不松绑，联发科将陷于极不利劣势，尤其相较于高通和博通（Broadcom）最为不利。联发科是台湾半导体产业协会（TSIA）一员。最近协会将主办公共论坛，

该奖项旨在表彰陶氏在化学机械平坦化材料方面的出色表现 。 台湾新竹－2015 年 12 月 21 号－陶氏化学公司 陶氏(NYSE:DOW)旗下的电子材料事业部很高兴地宣布，其荣获由台湾积体电路制造公司（台积电）颁发的 2015 年杰出供应商奖。这项殊荣肯定了陶氏在化学机械平坦化 (CMP) 在材料开发和交付方面的出色表现。 陶氏化学机械研磨(CMP)技术有幸获得台积电授予的这项殊荣。台积电是一家创新企业，也是全球领先的代工厂，我们非常自豪能成为其重要合作伙伴， 陶氏电子材料事业部 CMPT副总裁暨全球业务主管 Mario Stanghellini 说， 该奖项证明了我们以最高的品质、稳定性和技术专长水平与客户

　　 依靠大陆黑手机市场迅速崛起，成为洗牌手机芯片平台的新兴力量 　　“有些人恐怕都要疯了。”7月24日，一位品牌手机厂商的副总在向记者提到一组数字的时候，忍不住用指节在桌上敲了又敲。 　　自从去年上旬手机芯片开始量产出货以后，仅仅一年，台湾的MTK(联发科技,2454,TW)所公布的出货量就超过了2500万颗。 　　“我相信其中至少有2000万颗甚至以上的销量销往内地。”他说,“在我最新的数据库中，今年第一、二季度MTK的出货量已经超过2200万颗，而今年他们的预期销售要达到6000万颗，你说国内手机芯片的市场格局有没有被改变？” 　　而某权威市场研究机构在2005年度手机行业报告中披露，MTK在国内手机芯片市场份额由此前