复旦新生核心技术半浮栅晶体管面临生存挑战

    复旦大学研制的新型微电子器件——半浮栅晶体管(SFGT)如果能够尽快实现产业化，将可能给我国芯片生产企业带来很大的变化，至少改变20%到30%的芯片市场；但如果不能产业化，则将使中国企业白白流失一个掌握市场话语权的机会。当相关论文刊登在最新一期《科学》杂志上后，业界专家不约而同地表达了以上观点。

成果优秀无关市场话语权

    “我们关注的不仅是技术的创新，更重要的是希望推动我国集成电路产业的发展。”这是张卫教授的话。半浮栅晶体管(SFGT)原型器件最初是在复旦大学的实验室中研制成功，现在，与标准CMOS工艺兼容的SFGT器件也已在国内生产线上成功制造出来。

    “这样的成果显然离产业化更近了一步。”上海集成电路研发中心总裁、华虹集团总工程师赵宇航博士称，这一成果最让人关注的，正是它已经走出实验室，走上生产线。

    尽管如此，SFGT要真正实现产业化，仍有很多的路要走。作为基础核心技术，SFGT必须要有合适的企业开发应用。如果中国企业能抓住这一机遇，很可能就能掌握市场的话语权；反之，就很可能又出现“我们出成果，国外拿技术和专利”的尴尬。

    这样的事情已有先例可循：目前用于太阳能发电储电设备的一个关键器件COOLMOS（超结金属氧化物半导体场效应晶体管）就是我国中国电子科技大学教授、中科院院士陈星弼在30多年前发明并申请专利的。但这一成果迟迟没有国内企业转化。很快，著名半导体企业德国英飞凌公司通过47次引用，在这一专利的周围形成了一个庞大的外围专利网。如今，我国太阳能企业要想使用这一产品或应用技术，都必须向英飞凌公司购买。不久前，陈星弼院士的专利失效。自始至终，中国企业完全没能把握住这个本来可以属于自己的机会。

    科学家们不希望SFGT重蹈覆辙。据了解，张卫教授的团队在半浮栅晶体管相关技术上已申请了10多项专利。如果国内企业不及时合作开发和跟进，很可能在论文发表后被国外大公司率先采用，或国外大公司迅速用延伸专利包围我们的核心专利，最终核心成果将不得不公开。因为如果坚持不公开，企业就无法使用，成果便失去了存在的意义；而如果公开，我国企业便要向国外购买他们所拥有的延伸专利，缴纳不菲的专利费。

    事实上，就在成果发表前一个月，已有一家国际知名集成电路企业的研发人员与张卫教授课题组联系，希望提供资助，并派高级研发人员到张卫团队做访问学者，合作开展集成电路研究。

产业落后使成果难以转化

    缺少拥有自主创新能力的企业，成为中国成果转化的重大障碍。业内人士担心，SFGT将难逃不得不卖给国外大企业或者是被国外企业的专利包围的境地。

    过去，国外厂商常会以高价将落后一到两代的技术淘汰给中国企业，导致中国制造企业失去自身的创新能力，也在市场竞争中屡遭挫折。“虽然我国的芯片设计和制造企业越来越多，但是集成电路的整体技术比国际领先水平落后两代。希望复旦大学的这一成果能成为我国企业掌握市场话语权的突破口。”上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷说。

    最新统计数据显示，世界前23家集成电路企业的销售额占了世界市场的72.2%，其中除了台湾的三家，其余都是美国、日本、韩国和欧洲的。其中，IDM（即集成器件制造商）企业，比如Intel、AMD和Samsung等，占有约70%的市场份额。这些IDM企业不仅垄断了绝大多数微处理器和存储器的生产，同时在逻辑电路和模拟电路市场中也占有一定份额。中国大陆有700余家企业，其销售额总和仅占世界市场的约10%。在这个市场中，先发企业通过锁定销售渠道、专利壁垒、成本优势等手段控制市场，造成了中国几百家设计企业要在剩余的市场中“抢饭吃”。

    “现在的DRAM生产市场基本上被韩国企业垄断了，中国的企业在芯片设计方面虽然也有一些创新，但始终没有结构性改变。如果张卫教授的这一成果顺利实现产业化并进入市场的话，将会对市场产生很大的影响。”展讯科技的技术总监朱小荣博士告诉记者，“这一晶体管的读写时间只需1—2纳秒，可以说是革命性的变化了。而且不仅能应用在DRAM领域上，还能用于CPU。”

政府应出台政策优化产业生态

    “其实中国芯片产业缺的不是有设计能力和生产能力的企业，而是好的产业生态体系，不适合成果转化。”一家集成电路设计企业的负责人告诉记者。

    国内有大量芯片设计企业，如华虹电子、中芯国际等，也有大量使用新技术的终端生产商，比如华为、中兴等公司。但在这些上、下游企业之间却没有完整的产业链。因为大多数芯片设计企业承接的多为外包工程，上海年销售额过亿的芯片设计公司已有20家，但他们在研发上投入较少，即便有了新产品，也没有自己的下游客户渠道。即便是中芯国际这样的企业，一季度赢利只属于千万美金级别，着实没有实力做新技术孵化。“长期落后使企业在研发投入上缺少竞争力，而这又会使企业的技术水平‘保持落后’，并形成一个恶性循环。”这位集成电路企业的负责人建言：“在这样的现状下，可以由政府牵头，除了继续支持研究外，还应整合上、下游企业，并通过政策导向来支持企业转化科研成果，加大研发投入。”

    “科研成果实现应用绝不是在高校和科研院所，而应由企业完成。”赵宇航博士认为，政府应该大力支持这一科研成果的完善，从科研立项和后续研发资金上进行支持。同时，整合整个芯片产业上、下游的企业，以企业为主导，政府提供支持政策，比如出台更多的鼓励研发投入的政策，这样才可能使得中国的集成电路企业在拥有突破性技术的时候，不至于错失掌握市场的机会。

    “对于一项原创性新技术，我们还需要不断完善和夯实基础，这需要政府和相关部门的大力支持。产业化的推广更要加强产学研的紧密合作。”张卫教授表示。