摩根大通银行涉嫌贿赂、雇佣中国高干子女被调查

@潘九堂

斗胆放言，华为和金立这两家的变数都很大，关键都在团队。华为需要一个懂产品和消费者的领导能真正大权在握；而金立就看创业团队/股东是否有决心和胸怀让位于以卢伟冰为代表的新一代团队，时代变了。//@集微网官网

【金立转型 让我们谈谈利润】如今金立董事长刘立荣正调整思路，“在印度市场,金立全部的ODM生产线都停了，转做自有品牌。未来我们不仅要卖终端，更要卖服务，台湾代工企业的命运给我们带来了警示。如果一直做ODM，永远不能成为服务提供商，只能在产业链的下游徘徊。”http://t.cn/zQ1uLEm

@展讯通信

继SC8810，SC6530，SC8803等芯片之后，SC7701B再次被三星所采用，SC7701B同样也是展讯的第一款WCDMA基带芯片。//@展讯通信

#展展家族# 展讯SC7701B是一颗40nm低功耗HSPA基带处理器，可在WCDMA功能机上实现WCDMA/EDGE双模切换。它内置ARM9处理器，主频可达460MHz，拥有丰富的多媒体功能并支持500万像素摄像头。SC7701B高集成度芯片提高了产品的稳定性，降低成本，并帮助客户开发新产品，增加产品附加值。http://t.cn/zQ6933O

@潘九堂

跑路的珠三角电子企业信息，求辟谣。//@电子圈

【最近又现跑路潮】有圈友爆料的信息，求证！求继续爆料！

@GigaDevice兆易创新

#GigaDevice# GD32F103系列还集成了丰富的外设功能，拥有USB2.0全速、CAN、LIN、LCD等通用接口并可连接NOR-Flash，SRAM等外部存储器，还配备有2个采样率为1MSPS多达16通道的12位高速ADC、3个USART、2个SPI、2个I2C、多达80%的可用GPIO还支持端口重映射功能，极佳的灵活性满足多种应用需求。//@GigaDevice兆易创新

#GigaDevice# 基于ARM Cortex-M3内核的GD32F103系列32位通用MCU产品,主频为108MHz,比市场同类产品提高50%,提供出色的处理性能。目前片内闪存最大为128KB,RAM最大为20KB,供电电压范围为2.6V-3.6V,内核供电电压为1.2V,I/O口可承受5V电平,内嵌实时时钟和2个看门狗,具有掉电复位、上电复位等功能。

@联芯科技

#INNOPOWER# 联芯科技LC1913采用四核ARM Cortex A7 1.4GHz内核，具备1300万像素ISP能力，支持2.75G-3G通信（TD-HSPA及Class12EGPRS）功能，主要针对7至7.9英寸mini-Pad产品，且该芯片能大幅降低四核终端可通话平板电脑产品的成本，基于该芯片方案的平板电脑将在第四季度面市。