用户需求决定一切 终端芯片格局：变还是不变

    伴随移动互联网的普及，智能手机的销量分别于2011年末和2013年初，超越了个人电脑和功能手机的销量。在此过程中，芯片厂商们也集体迎来了巨大的市场机会。然而如此庞大的蛋糕，芯片厂商要如何切割?如何运作，才能在分食市场机会时获取实现利益最大化?业界专家均表示，能够更好地把控用户和市场需求的芯片厂商，将在未来掌握发展的主动权。



处理器：从冲动走向理性

如果将2012年视为多核处理器爆发的元年，到了2013年，芯片厂商似乎并不愿意延续对“核战争”的热情。

2012年，由于用户对极速网络体验，以及高品质移动影音功能的追求，智能手机主屏的尺寸以及清晰度不断提升，直接导致手机电池容量不断提升，应用处理器性能不断增强。为提升处理器的运算能力，芯片厂商开始增加处理器内核的数量，多核手机迅速普及。以联发科为例，仅2012年一年，该公司就将芯片解决方案内核的数量从1提升到4；根据ZDC发布的监测数据显示，截至2013年2月，国内四核智能手机在售数量达到75款，较上月增长近10款，获得33.8%的关注比例，单核与双核智能手机的关注度各有12%和9.5%的降低。

然而“核战争”的战火并没有在2013呈现愈演愈烈的趋势。在CES2013中，英伟达推出了Tegra 4。这款基于Cortex A15架构的处理器理论上可以实现八核的形态，不过该公司做出了“保守”的选择，继续维持四核的结构——这让在同一活动中推出八核解决方案Exynos 5 Octa的三星显得曲高和寡，形单影只。截至目前，也只有联发科宣布将会紧跟三星的脚步，推出八核芯片MT6592，不过成熟的解决方案最早也要等到2013年年底才能推出。

“芯片的内核数量不是考量产品优劣的标准。”对于“核战争”的意义，中兴通讯高级副总裁曾学忠给予正面的否定。他表示，芯片没有必要过于强求处理器的性能，手机厂商的需求大多都非常“朴实”。中兴将选择芯片解决方案的工作分成两步：一方面明确新品的目标用户，另一方面是根据结果选择相应芯片厂商的解决方案。“根据产品定位和用户群需求选择芯片才是最重要的。”曾学忠补充说。

在满足手机用户需求的同时，芯片厂商还要进一步解除手机厂商的后顾之忧。谈及选择解决方案的原则，宇龙酷派的副总裁苏进向记者表示，产品除了在架构、性能、功耗和发热量等环节保证高成熟度，以及在芯片性能和价位上实现高度匹配，还必须保证供求，不能在市场对手机产品需求居高不下时，生产环节遭受芯片供应拖累。“这也是宇龙酷派选择产品的最基本要求。”苏进说。

4G：提早布局

近日，工业和信息化部总工程师、新闻发言人朱宏任表示，今后除了完成进一步提升3G网络的覆盖面和服务质量的同时，还要推动年内发放4G牌照。截至目前，中国移动TD-LTE扩大规模试验已经在深圳、广州、南京、北京、宁波、杭州等多地展开，绝大多数城市的试验网阶段性建设已经完成，4G商用并和推广的工作正在有序地进行。

外部环境已日臻成熟，更让芯片厂商推出4G解决方案迫在眉睫，提早推出成熟的解决方案已成为多方共识。目前，全球的频段不断提升，终端产品能否异地接入成为运营商最为关注的问题之一，这也正是芯片厂商最先要解决的问题。“相比于3G，LTE最大的挑战是多模多频。”高通公司产品市场副总裁颜辰巍表示。

对于解决方案，颜辰巍表示，在芯片环节，高通已经解决了LTE芯片和参考设计的全部技术问题，在LTE或者多模多频支持方面，采用高通解决方案的厂商不会有过多挑战。由于高通在技术端的实力，手机厂商也已经推出了搭载高通处理器的手机产品。苏进表示，今年4月，宇龙酷派联合高通发布了首款支持TD-LTE、FDD-LTE 4G技术的手机酷派8920。“4G和多模多频等技术成为了手机芯片发展的新方向，也是手机终端厂商角逐的新领域。”苏进表示。

除了高通，其他厂商也将于近期推出相应解决方案。联发科方面的工作人员向记者表示，公司将于明年初推出LTE单芯片解决方案，该方案将会支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM/GPRS/EDGE，满足中国移动五模十频的需求；英特尔公司产品架构事业部副总裁、移动通信事业部中国区总经理陈荣坤也表示，该公司将推出下一代多模多频LTE方案，除支持更多的频段和更高的数据速率外，还将增加支持TD-LTE和TD-SCDMA制式，从而更贴近运营商需求。

未来，延续旧格局

谈及市场未来的走向，用户需求仍然左右芯片市场发展的决定性因素。

依托技术优势，高通和三星两家厂商占据了智能手机市场52%的份额(iSuppli数据)，扮演着主导者的角色；以联发科、Marvell和展讯为代表的手机厂商凭借价格优势，扮演着市场推广者的角色；相比之下，英特尔依靠在x86架构上积累的技术优势，独自扮演着搅局者的角色。

虽然角色不同，但是芯片厂商们的动作保持一致——向自己不熟悉的市场进发。依靠QRD计划，高通正向低端市场迈进，并与17个国家的40多家手机厂商推出了250余款解决方案；三星也在中低端市场积极地寻找机会。

与主导者不同，推广者正拼命提升产品性能，向技术型厂商转型。今年8月，国内芯片厂商代表联芯科技提升了旗下芯片的性能，推出了最新四核解决方案；一直以来都在主打性价比优势的联发科，更是决定借助中高端解决方案，改变自己的传统形象。“如果过去联发科技是一个快速跟随者，现在我们希望成为技术的领导者和创新者。”联发科一位代表向记者表示。

“表面上看，芯片市场迎来了一次全面洗牌的机会，可是效果未必理想。”一位业界专家向记者表示，虽然目前芯片厂商均在向各自并不熟悉的市场开进，但是他们最明显的特点不会改变。主导者的优势集中在技术环节，满足主流手机厂商的需求是其最大的特点；推广者的优势在性价比，这也是中低端市场最为渴求的属性；至于搅局者，虽然他们的特点明显，但是短时间内难以改变芯片市场的格局。

不仅如此，手机厂商也都形成了对不同芯片厂商的固有印象，因此伴随时间的推移，芯片厂商难以改变其在3G市场已经固定的形象，“4G时代将会延续3G时代的格局。”该专家向记者表示。