博通卡位LTE 4G芯片战添变量-电子工程世界

博通 (Broadcom)宣布将收购瑞萨电子 (Renesas Electronics Corporation)子公司LTE相关资产，博通表示，此收购案预期将加速第一个经电信业验证多模LTE系统单芯片 (SoC)平台，提前至2014年初上市。由于全球都积极推动LTE商转，博通加快LTE芯片布局，对4G手机芯片市场投下新变量，包括联发科 (2454)、高通、三星等厂商将逐渐面临新一波LTE芯片竞争。

博通表示，收购瑞萨后取得双核LTE SoC即可进入量产，并通过北美、日本及欧洲全球领先电信业者验证；且此收购案取得高质量多模多频段LTE-A/HSPA+/EDGE调制解调器智能财产权，其中包含如载波聚合及VoLTE等支持功能。

据了解，瑞萨出售旗下百分之百持股子公司Renesas Mobile 资产包括Renesas Mobile Europa(RME)及Renesas Mobile India(RMI)及部分LTE芯片相关技术，预估出售金额为1.64亿美元、预定10月1日完成手续。

Renesas Mobile成立于2010年12月，为瑞萨2010年斥资约2 亿美元收购诺基亚通讯用零件事业后，再将自家手机用半导体事业合并。

全球移动通信市场均积极布建4G，市调机构预估，今年LTE 用户数将突破1亿户，支持LTE智能手机销售可望比去年成长2倍。各大手机芯片业者包括联发科、美满、博通原都预计年底前发布LTE解决方案，如今博通吃下瑞萨LTE资产，宣示LTE相关产品将可提前量产，在竞逐4G手机芯片商机上提前卡位，也意谓LTE世代中，高通龙头地位将受到更大挑战。

另联发科4G解决方案预计第四季推出，目前与对手差距已拉近到1至2年。Gartner无线研究部门副总裁洪岑维先前预期，以联发科在中国的优势，有机会夺下LTE芯片市占老二地位，且拉近与高通差距，第三名则为英特尔。

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