杭州矽力杰台湾上市IPO申请 过关

1月15日#集微早报# ★IPO前瞻：本周有13家公司将上会，天奥电子值得关注 据悉，本周将有13家企业IPO上会审核。相比1月份前两周发审会安排的节奏，本周审核速度将有明显提升。此次将上会的13家企业包括，芜湖伯特利汽车安全系统股份有限公司、绿色动力环保集团股份有限公司、天津立中集团股份有限公司等6家企业将于1月16日首发上会；广东天元实业集团股份有限公司、龙利得包装印刷股份有限公司、深圳欣锐科技股份有限公司、成都天奥电子股份有限公司等7家企业将于1月17日首发上会。值得关注的是，成都天奥电子是国内领先的时间频率企业，拥有完整的时间频率产品线，具备时频系统集成能力，可提供完善的时频解决方案，主要产品包括原子钟、晶体器件、时

12月31日，据上交所科创板上市委2020年第128次审议会议结果显示，佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称“蓝箭电子”）科创板IPO成功过会。 不过，上市委也提出四大问询问题。一、请发行人代表：（1）结合典型研发项目，说明发行人研发项目从确定研发方向与人员组织，到项目完成、研发成果评价考核、研发所形成产品的处置的过程；（2）说明是否已经围绕上述研发活动的全过程制定并实施了有效的内部控制，包括但不限于参与研发人员的工时管理、参与研发的设备工时管理、研发材料领用管理、研发所形成产品的处置、研发成果评价等；（3）针对报告期内的研发投入，说明该等研发活动与发行人提升先进封装领域的技术水平和收入规模的相关性；（4）对照发行人在报告期内

近日获悉，优必选已在2019年4月22日在深圳证监局进行了辅导备案，并接受了中金的上市辅导。 成立于2012年的优必选目前已推出消费级人形机器人Alpha系列、STEM教育智能编程机器人Jimu、智能云平台商用服务机器人Cruzr、与迪士尼合作的星球大战第一军团冲锋队员机器人、双足机器人Walker等多款产品，在人形机器人驱动伺服、步态运动控制算法、计算机视觉、机器学习、情感识别、SLAM（即时定位与地图构建）等领域达到国际领先研发水平。 2018年5月，优必选宣布完成8.2亿美元C轮融资，由腾讯领投，工商银行、海尔、民生证券、澳洲电信（Telstra）、居然之家、泰国正大集团、民生银行、宜信集团、中广核、铁投集团、松禾资本等跟投

　　12月13日，深南电路在深交所上市，这家顶着“华为御用”头衔的国内PCB（印制电路板）龙头终于登陆资本市场。前一次引起整个市场围观的新股，还是今年7月份挂牌的华大基因。 　　近年来，一批龙头企业通过IPO或并购重组方式登陆A股市场，在沪市形成了“新蓝筹”板块，在深市形成了“创蓝筹”板块，他们拥有一个共同的标签——“新经济”。12月12日，证监会副主席姜洋在出席某论坛时表示，全国战略性新兴产业上市公司超过1100家，占全部A股公司的三分之一。姜洋说，战略性新兴产业上市公司数量大幅攀升，形成了较为显著的聚集效应，为资本市场更好服务供给侧结构性改革注入强大正能量。 　　“新经济”批量IPO 　　据东方财富Choice数据，截至12月

近日，据深圳监管局披露的辅导备案信息显示，深圳云天励飞技术股份有限公司（以下简称：云天励飞）拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市，现已接受中信证券的辅导，并于2020年9月25日在深圳证监局进行了辅导备案。 资料显示，云天励飞是一家专注于视觉人工智能领域的公司，致力于打造基于视觉芯片、深度学习和大数据技术的“视觉智能加速平台”，为平安城市、智慧商业、工业智造、无人系统、机器人等行业的千家企业提供视觉智能应用解决方案和开发平台，最终实现公司愿景“让智能无处不在”，总部位于中国深圳。 云天励飞成立于2014年8月，其官网显示，公司致力于通过AI技术进行物理世界的结构化，打造数字孪生城市，依托国际化专家团队和“全栈式”AI技术平

2020年，对于中国半导体行业而言，是大起大落的一年。疫情、国际关系、经济状况给半导体行业带来了多重考验，当然利与弊并存，疫情同样带来了新的需求，更是加速了各个行业的国产替代进程，国内半导体企业受益良多。 业内认为今年起半导体行业将开启第二个黄金十年，在这个黄金十年之中，资本市场将扮演着非常重要的角色，科创板注册制到来前，国内半导体上市企业约50家，随着资本市场对半导体产业日益重视，半导体上市企业激增至上百家，还有上百家企业已经开启了上市征程。 值得注意的是，虽然国内资本市场推行注册制，包容性更强，也加速了半导体企业登陆资本市场融资，但并不意味着审核放松，IPO排队企业从原有的一轮问询到多轮问询，关于核心技术、独立性、知识产权等问

    中国网财经5月21日讯 博通集成电路(上海)股份有限公司(以下简称“博通集成”)近期在证监会网站披露招股书，公司计划在上交所发行3467.84万股，发行后总股本1.39亿股，保荐机构是中信证券(19.810, 0.08, 0.41%)。 　　公开资料显示，博通集成的主因业务是无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无限音频芯片。据了解，博通集成的目前产品应用类别主要包括5.8G产品、WIFI产品、蓝牙数传、通用无线等。目前公司在中国大陆和美国已获授权的专利26项和39项，集成电路布图设计70项。 　　据披露，博通集成计划通过本次IPO募集资金约6.71亿元，投向标准协议无线互联产品技术升级项目、

广告摘要声明广告 【文/石头】4月8日，维峰电子(广东)股份有限公司（简称：维峰电子）创业板IPO首发获通过。 维峰电子致力于提供高端精密连接器产品及解决方案，专业从事工业控制连接器、汽车连接器及新能源连接器的研发、设计、生产和销售，产品可广泛用于工业控制与自动化设备、新能源汽车“三电”系统、光伏逆变系统等系列应用场景。 维峰电子指出，为满足下游市场更迭升级需求，公司亟需顺应行业技术变革趋势，积极扩大工业控制、汽车及新能源领域精密连接器生产规模，充分把握下游市场发展机遇，并结合国产化替代趋势进一步巩固市场地位。 本次IPO，维峰电子拟募集资金60,369.24万元 ，用于华南总部智能制造中心建设项目、华南总部研发中心建设项目以及