联发科 Q4表现「晶」厉害-电子工程世界

中国国际信息通信展登场，亚洲手机芯片龙头联发科（2454）今年也在现场展示多款智能型手机芯片，并预告第4季将推出两款最新的八核心和四核心芯片，抢攻明年第1季农历春节商机。

不过，联发科原计划在年底推出的4G芯片，却未出现在这张产品蓝图上，手机芯片供应链认为，联发科的4G芯片可能会延到明年第1季才会量产。

尽管近期中国大陆十一长假前的备货潮力道不若往年，联发科内部也看淡本月的业绩成长动能，法人认为，联发科的9月营收能否超越8月水平，本周将是关键，惟整体第3季营收仍可望超越财测高标。

中国国际信息通信展于24日至28日在北京举行，展示新一代移动通信、下一代互联网、三网融合、物联网、云端运算、高科技消费电子产品研发与信息服务领域的相关成果。

往年都会参展的联发科今年也不例外，这次在现场展出3G的TD规格智能型手机芯片、多屏互动等分区，并秀出合作的中国大陆品牌厂华为、TCL、金立等手机实品。

联发科今年在活动现场秀出的产品，仍以已经量产上市的双核心芯片「MT6572」（指芯片代号）、四核心「MT6582」及「MT6589」、「6589T」等系列产品为主，暂未见到八核心芯片的踪影。

关键字：联发科引用地址：联发科 Q4表现「晶」厉害

上一篇：三星表示不会效仿苹果搭载指纹识别系统
下一篇：通信展秀成果，联发科Q4拟推2高阶产品

推荐阅读最新更新时间：2024-05-03 13:20

台媒称大陆冲刺半导体业务，台科技厂潜在受惠

日前，工商时报撰文称中美贸易战场拓展到高科技產业，大陆为加速发展半导体，华尔街日报披露，大陆将宣布成立规模3,000亿元人民币（约新台币1.4兆元）新基金，用于半导体技术研发。法人分析，与大陆客户关系良好、技术领先的台厂，如：台积电、联发科等，将为潜在受惠对象。儘管美国代表团刚结束赴陆磋商任务，但中美贸易衝突离完全告终还差一大段路，尤其美国看准大陆缺乏半导体先进技术，将战场延伸到高科技领域。大陆也可能有所回应：靠国家力量加速发展半导体。法人说明，近期包括：安谋（ARM）在大陆设合资公司、大陆商务部审批通过大唐与高通的合资公司案，都能看出大陆发展半导体决心，在中美贸易战的烟硝中，台积电、联发科、日月光投控、南亚科等台厂，

[半导体设计/制造]

联发科携手中移动率先在X30上实现

集微网6月27日消息，近期，中国移动联合联发科技等多家厂商推出业界首批双卡双VoLTE（Voice over LTE）芯片解决方案，成功实现了4G双卡手机两张卡同时支持VoLTE高清语音、视频通话功能的突破创新。在中国移动组织的测试中，搭载联发科技曦力X30芯片的终端样机在现网完成了第一个互通测试。据联发科手机业务事业部总经理李宗霖透露，今年内联发科的全线产品都将升级支持到双卡双 VoLTE技术。 VoLTE是基于4G网络的高清语音技术，相比于传统的2G和3G语音通话，具有拨通时间更短，语音、视频更清晰、更逼真，通话和上网可同时进行等优势。现阶段4G 手机只有一张卡可支持VoLTE，另一张卡仅支持2G或3G语音业务。双卡双VoLT

[手机便携]

同比下滑20.9％联发科4月营收没那么差

IC设计龙头联发科（2454）昨（8）日公告4月合并营收151.14亿元，较3月大幅下滑25.9％，但衰退幅度优于法人预期的35～40％，显示其手机晶片销售动能不像外界想像的那么差。市场昨日传出，联发科已入股阿里巴巴投资的大陆手机厂魅族，但该公司已否认此一传言。联发科公告4月合并营收月减25.9％，但幅度比法人预期要少。不过，联发科4月营收还是比去年同期衰退20.9％，今年前4个月营收626.50亿元，亦较去年同期衰退3.8％。联发科预估第2季营收介于452～490亿元，季减5％至季增3％区间。法人预估，联发科近期已扩大对晶圆代工厂及封测厂下单，5月营收约与4月差不多，但6月因手机晶片出货开始进入旺季，营收会有明

[手机便携]

联发科推出支持 4K 画质电视芯片

电子网：Ic 设计大厂联发科 13 日宣布推出 4K (Ultra HD) 智慧型电视系统单芯片 MT5597，支持市场最新的高动态范围技术 (HDR) 标准，包括 Dolby Vision HDR 与英国 BBC 及日本 NHK 共同推出的 HLG (Hybrid Log-Gamma) 规格，带给新一代智能型电视突破性的画面明亮感、颜色及对比度，大幅升级消费者的电视观赏体验。联发科表示，MT5597 配备 64 位 ARM Cortex 超低功耗处理器，可以最少的功耗实现最佳的使用体验。另外，MT5597还内建高性能的 ARM Mali -450 GPU，在图像处理过程中能最大程度地利用闲置资源，进而将用电量与对带宽的需求

[半导体设计/制造]

Redmi 9A/9C发布：联发科处理器+5000mAh电池

今日上午，小米在马来西亚正式发布了新机 Redmi 9A 与 Redmi 9C，搭载联发科处理器，内置 5000mAh 电池。　　　　IT之家了解到，Redmi 9A 采用 6.53 英寸 HD + 水滴屏，内置 5000mAh 电池，搭载联发科 Helio G25，配备 13MP 后置摄像头，拥有 2GB 内存与 32GB 机身存储，售价 RM359（马来西亚林吉特），约合人民币 594 元。　　Redmi 9C 同样采用 6.53 英寸 HD + 水滴屏，内置 5000mAh 电池，拥有 2GB 内存与 32GB 机身存储。与 Redmi 9A 不同的是，Redmi 9C 后置 13MP AI 三摄，搭载

[手机便携]

车用的电子烽火燃起，卖了杰发的联发科还剩下啥资本？

车用电子市场俨然成为下一个IC设计业的兵家必争之地，联发科近年来也开始积极布局，携手与中国大陆业者合作，抢先在这未来最大的消费市场落地生根，在近一个月来也开始逐步萌芽，让联发科不至于在下一世代竞争中被洗牌出场，当中这背后的灵魂人物便是联发科董事长蔡明介。　车用电子前哨战在今年以来已开始遍地烽火，起先是各大手机品牌及网路巨头开始测试自驾车，特别是Google在这领域已经有2年以上的研究时间，苹果也以“泰坦计画”为名，对自驾车进行试验。　接下来是联发科的竞争对手高通，也在上月底宣布以高达470亿美元价格买下车用电子大厂恩智浦，目的就是着眼在2020年后，将跨入5G的高传输通讯时代，将可藉由5G传输技术结合及自动驾驶车市场。　

[嵌入式]

微软力邀联发科拼战白牌平板Windows

近期供应链盛传微软(Microsoft)正积极拉拢联发科在白牌市场开拓Windows平板电脑版图，原本联发科对于此项提案采取观望态度，然随着微软在开发者大会宣布开放9吋以下移动装置免费授权Windows ，双方合作机会大增，若微软与联发科联手，将有助于微软进一步扩展移动装置市场版图，但此举恐将对微软既有智能型手机芯片合作厂商高通(Qualcomm)产生压力。不过，相关业者均未正面证实上述讯息。微软积极开拓Windows平板电脑市场却一直难获得明显进展，主要原因之一在于Windows平板电脑价格相对较高，使得终端品牌厂兴趣缺缺，宁愿投入Google Android平板电脑阵营，微软日前释出将针对9吋

[手机便携]

联发科打入三星供应链传A系列将采用天玑9000芯片

据台湾媒体报道，联发科天玑9000有望被三星中端机型A系列采用。在三星手机的产品线中，A系列是市场主力热销机型。因此，此消息若属实，将会给联发科市场份额带来明显提升。据业内人士推测，三星很可能在A53 Pro机型上使用联发科的天玑9000芯片。此前，联发科的主力市场是中国大陆地区，这将帮助联发科更快地拓展海外市场。天玑9000是联发科于2021年12月16日正式发布的芯片。2022年2月24日,OPPO官方发布了OPPO Find X5 Pro天玑版，这也是搭载天玑9000的首发机型。随后小米、vivo、荣耀、一加等手机品牌均传出将推出搭载天玑9000机型的消息。据了解，天玑9000采用了台积电4纳米工艺制程、Armv9架

[手机便携]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

■2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站，火热报名中

■罗姆有奖直播 | 重点解析双极型晶体管的实用选型方法和使用方法

■STM32N6终于要发布了，ST首款带有NPU的MCU到底怎么样，欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案！

■免费下载 | 安森美电动汽车充电白皮书，看碳化硅如何缓解“里程焦虑”！