国产整机厂商强势逆袭 自主研发演绎攻“芯”计

     经过十多年的发展，中国大陆的IC设计产业得到了迅速发展，尤其是在智能手机和平板电脑疯狂崛起的这几年，以终端应用促进上游IC设计的趋势逐渐成型。2013年的电子行业，是产业变革带来的需求井喷的一年，智能手机取代功能机，双核、四核甚至向八核发展，移动互联浪潮下的周边配件迅猛起量，存储芯片、连接器、外壳等很多公司呈现200-300%的增长，其中以DRAM存储和显示屏为代表的电子元器件缺货，很多企业受惠其中喜不自禁。而国内厂商在受惠环境利好的同时，开始深化自主创新意识，欲在主芯片设计和操作系统开发方面，掌握竞争主动权。
        目前，为了更好的实现芯片定制化，以满足终端个性化、差异化的需求，以华为、联想、TCL为代表的系统厂商开始自主研发芯片，华为已经实现产业化，联想虽否认自主研发芯片但已经具备实力，联想和TCL等是否成功还有待市场检验。此外，Android因开源席卷了全球大部分市场，这一趋势逐渐引发国内厂商的警觉，为防止未来Android垄断市场被迫受制于人，国产厂商自主研发OS也展现出系统厂商逆袭外资的决心。不管怎样，中国大陆已经成为全球半导体产业竞争新的战场，从上游IC设计到系统厂商，从硬件到软件，国内厂商都将经历一场新的变革。
      在中国大陆，早有系统厂商做IC设计的先例，华为海思自主研发手机芯片算是成功的案例，然而近日，有传系统厂商联想开始自己设计芯片，TCL通力电子也准备自主研发IC。
      是否有必要自己做芯片？
        在整机产品日显同质化竞争的时代，整机厂商必须提供个性化的服务才能赢得市场，但是从目前来看，整机厂商多使用第三方提供的芯片或技术，而这些技术都是标准平台，无法满足终端厂商个性化的需求，自主研发实现芯片定制化，已经成为国内整机厂商思考的重要方向。
         过去二十年，三星、TI等一线芯片厂商，都在参与芯片开发工具的定制，而在如今的互联网时代，国内芯片厂家也开始意识到芯片定制的重要性。苹果和三星通过自己定制芯片，为终端提供个性化的服务，同时做到软体和硬体的很好整合，这为其带来了丰厚的回报。
        虽然自主开发芯片利好颇多，不过目前中国的现状是，几乎每家系统厂商都想做垂直整合，而遵循行业的发展规律，每个行业只允许一两家企业整合成功。
        HIS iSuppli半导体首席分析师顾文军把大陆系统厂商开发芯片的历史分为三个阶段：首先是90年代，如厦华开发出“华夏芯”，但那时的企业均以失败告终；其次，到了2000年，涌现出海尔、海信的“信芯”、长虹的“虹微”等一批自主开发的芯片，但成功的企业也非常少；第三个阶段是当下，以TCL、创维和长虹为代表的企业尝试自己做芯片。他认为当下已经到了自主开发的正确时间点。
        虽然中国系统厂商自主开发芯片有诸多利好，但是同样有反对的声音存在：“从国内电子厂商发展现状来看，还远远没达到自己做芯片的必要，因为IC设计的门槛和专业度都很高，做整机的去做芯片研发，这很难形成一个趋势。”
         深圳市金蝶随手网科技有限公司市场推广部经理田黄告诉记者，目前，智能手机的利润大部分掌握在三星和苹果手中，国内的一些手机品牌，虽然在全球的市场份额很大，排名前十，但是无法掌握利润。在这种有市场无利润的情况下，有实力的一线品牌肯定要谋求转型，以实现对产业链的深度控制。
         另外，他表示，手机产业的门槛降低，如果还是延续传统的终端产品，没有开发差异化的产品会非常危险，可以预见，未来前景会更加不明朗，环境会更加恶劣，在这样的前提下，国产手机品牌谋求产业深度发展，肯定是必然之势。
        整机厂商自主开发IC的好处多多，一是可以做更多的定制，实现差异化，在芯片端可以获得更多的话语权和控制权。而对于开发成功的几率，田黄坦言压力很大，因为从目前来看，已有的成功案例基本存在于国际大厂，如三星是手机厂商里面唯一一家把IC作为其核心业务的一个企业，成功的挑战非常大。田黄认为，更多企业要想参与进来，肯定会像大浪淘沙一样，最终只会有一两家企业坚持下来。所以企业要谨慎切忌盲目投入。
      芯片“产业化”并非易事
       系统厂商要想自主研发芯片、并成功实现产业化并非易事。田黄表示要具备以下条件：
       首先，需要过硬的人才团队；其次，要有很清晰的市场战略和明确的产品定位；第三，做IC设计，需要建立稳定的合作伙伴关系，从目前来判断，前期可能会交给第三方去做，同时还需要产业管控能力。
       他特别强调，在高端芯片层面，不管是高通，还是其他芯片厂商，已经做的非常完善，并且有很多专利保护，如果国内厂商也进入这个领域，必须找准切入点，比如先从小的差异化的市场做起，或是“农村包围城市”的策略，否则成功几率很小。
         众所周知，IC设计行业门槛高、壁垒深，投资金额也比较大，没做好充分的准备不可盲目进入。“三星当时也与目前国产品牌处于同样的境况，在‘诺基亚’辉煌的时代，它作为行业老三，在国际环境中看到IC的发展机遇，对芯片进行大力投入，最终成就了今年的三星帝国，包括苹果的A5都要找三星生产。”田黄告诉记者。
       目前，三星自主研发芯片的优势已经得到了显现，近两年，三星和苹果冲突不断，苹果也正在谋求去三星化，都是因为苹果的内存和CPU都是三星生产的，把核心芯片和器件都交给最强的竞争对手，苹果意识到这是十分危险的举动。
       国际上像三星这样的大公司，无论从资金还是技术储备都具备自主研发的实力。那么国内企业是否也具备这样的实力呢？尤其是目前业界传言联想要自主开发芯片，虽然联想官方否认此事，但是在业界人已经引发深度思考。
       “联想是一家国际化非常成功的企业，具备了国际化的视野，而且也清晰地看到了国产品牌在产业链被动的局面——有市场无利润，而且产品无法做真正的定制和差异化。这说明本土品牌在芯片地位上也需要增加自己的话语权，从硬件层面到软件层面寻求根本的差异化，提升产品体验。”田黄坚定地说。
        自主开发时机成熟？
       在智能手机、平板电脑等消费类电子领域，主控芯片厂商已经是大者恒大，竞争格局逐渐成型，如智能手机芯片的全球市场已被高通、MTK等几大巨头把持，逼迫其竞争对手开始朝工业类应用转型，如博通开始转入工业级，TI、NXP等厂商在通讯板块全都退出了。那么，在这样的时间点，国产芯片厂商自主开发IC是否恰当？
       孙斌认为，在这个时间点，缺乏资金和技术实力的国产整机厂商开发这类芯片并非很好的选择，而且竞争对手很多，除了高通、MTK等国际厂商的强力打压外，国内手机主芯片厂商如展讯、联芯和RDA都是强大的对手，展讯有量大的优势，而联芯和RDA有价格优势。
      不过这在田黄看来并不是问题，他认为如果我们有这方面的控制权，任何时间都不会晚。他举例称，在手机领域，第一代和第二代国产手机是缺失的，而在智能机阶段，国产手机已在全球市场占据了很大的市场份额，这是产业突破的现实案例。对于芯片这种技术门槛更高、附加值更大的领域，本土品牌肯定会寻求突破。
　　在田黄看来，自主开发芯片不存在时间早晚的问题，国产整机企业自主研发时机已成熟。“一是像联想这样已经全球化的企业，有非常强的综合实力，如品牌实力、资金实力，且具备自主研发芯片的团队，以及保证自己运营的能力，更重要的是，它本身也在寻求市场的进一步深度突破。其次如华为海思，在技术领域做了很多储备，虽在产品应用、可靠性方面略有弱势，但是开了一个比较好的先河。”他说。
        综合各方观点可以预见，往后走，企业对这块的重视力度会更大，因为竞争会越来越激烈，利润会越来越薄，产业会越来越扁平化，门槛会越来越低。现实环境会逼着这些一线品牌厂商去深度转型，加强对产业的控制，一方面是控制成本，另一方面是增强自己的综合实力。
        对于那些有实力的企业，何时实现产业化？田黄认为，华为海思已经产业化了。我们也可以看到华为手机在近两年的改变，无论是从产品本身，屏幕尺寸，还是功能方面，都能做出很多的自主创新，这都得益于它在主芯片、基础硬件层面的掌控力度。
　　可以想象，如果国产品牌实现产业化，他们的竞争实力肯定会得到进一步的提升。当然，短期内，他们会在中低端市场里，进一步提升国产品牌的实力，扭转被动局面，提升产品的竞争力和议价能力。而在中高端市场，毕竟与国际品牌如三星、苹果等还存在一定差距，短时间内可能无法撼动。
          “目前来看，国产品牌短期做IC设计，即使实现产业化，也不会是全产业链式的，会有一个逐步消化的过程。”田黄强调，他们可能会在一些核心产品里面保证方案的差异化设计，从而实现产品的差异化。另外，也增强了国产品牌与芯片厂商议价的空间。通过自己做芯片和技术储备，对各方面的成本更为了解，也更有谈判的筹码。
       可见，这对于做芯片的系统厂商来说，会有很多利好的影响。不过在笔者看来，系统厂商做IC，肯定是基于自己的需求，核心产品也好，主打产品也好，首先供应有保障，另外，后期大批量的采购，会更有谈判的筹码。
          总而言之，自主开IC在一线的品牌厂商里面会形成一种风气，因为竞争的压力和格局的改变，促使他们转变诉求。虽然对大多数国产品牌来说，远远没有经济实力和战略部署来实现自主研发芯片，但现实环境对他们来说已很残酷，在利润趋薄成本渐高的形势下，必须思忖发展出路，而要实现差异化，要不想受制于人，自主研发仍是一条不可回避的道路。