我们期待越来越薄的电子产品,但电子产品的厚度每减少1毫米都是需要创新及付出努力的。近两年来,笔记本产品平均厚度下降10毫米,看起来的小数字却有着极大的意义。而带来了这样改变的原因,不仅仅是工艺哦,还有芯片功能的日渐强大……
如果让你形容10毫米的长度,你可能会说半个硬币,或是一个键盘按键。其实还有另外一个答案,那就是笔记本正在从你眼前消失的厚度。
近两年以来,笔记本产品的平均厚度从35毫米降至25毫米。看似不多的10毫米,就像是百米运动员成绩提高1秒,看起来的小数字承载了突破性的大意义。对于笔记本产品来说,这10毫米意味着“瘦身”几乎三分之一,而超极本等二合一产品更是大踏步向更为轻薄的方向发展,使PC越来越移动,便携体验大幅提升。是什么因素带来了这样的改变呢?
PC也是相由“芯”生
在形容人的时候,我们经常说“相由心生”,其实在很大程度上,电脑的“形”也是由“芯”决定的。芯够不够强决定了外形能不能更轻更薄,能不能有更多变化。
英特尔已经实现了22纳米制程工艺和3D三栅极晶体管技术,并正向14纳米制程工艺稳步迈进。而最新推出的第四代智能英特尔?酷睿?处理器更是带来了自迅驰?技术以来最大幅度的架构变革,实现了英特尔有史以来最大幅度的电池续航能力提升,以及相比上一代产品成倍的图形处理性能增长。“芯”升级不仅在更小的空间聚合了强劲的计算力,更使得无风扇设计成为可能,进一步节约了宝贵的空间。结合低至6瓦的使用情境设计功耗(SDP),外形多变的二合一设备拥有了惊艳的PC性能和超强的便携性,并正在以“更薄,更快,更强”的面貌陆续上市。如今,一台典型的 11.6 英寸二合一可插拔设备重约1414克。而基于四代酷睿处理器的超极本已有薄至16毫米、轻至870克的产品,重量甚至低于两杯大杯咖啡(900克)。
PC产品不仅外形由“芯”生,体验也是同样。设备能处理的信息越多(包括人类的触摸、手势、眼神,甚至情感),软件开发的空间就越大,消费者需要掌握的技能就越少,互动就越自然。PC上的触控功能已经普及,这种人类生活中最为普遍的感知和操控方式,不仅帮助我们重拾最原始、最人性化的“怀旧”体验,还大大缩短了人与电子设备的交互距离。而以触控功能为起点的感知计算风暴正在酝酿又一场体验的革命。曾经,软件设计师们将实现程序低功耗作为重要目标,有时不得不忍痛割爱,放弃部分设计,有时受限于计算力的承载,好想法只能是“异想天开”。现在,更强大的“芯”,让设计师的无限想象,在最大程度上不妥协的实现。
从内到外的全能之美
在不断推动内核创新进步之外,英特尔还在与生态系统伙伴在各领域展开协作,在外部“作文章”,以使二合一设备更为便携。例如,运用铝压铸件的全新制造流程使机箱设计最优化,与现有流程相比,可降低多至 40% 的机箱重量。英特尔还支持开发其他触控解决方案和更高功率密度的电池。使用铝压铸件和其他技术重新设计的机箱可将系统整体重量降低多至 20%。
10毫米是指尖的一小段距离,也是创新的一大步。近两年PC产品持续的自我突破不断给市场带来惊喜,而未来,还有多少厘米将会“消失”,还会有怎样形态、体验、和性能的突破,让我们拭目以待!(责任编辑/周霞)
关键字:10毫米 随“芯”而变
引用地址:消失的10毫米 随“芯”而变
如果让你形容10毫米的长度,你可能会说半个硬币,或是一个键盘按键。其实还有另外一个答案,那就是笔记本正在从你眼前消失的厚度。
近两年以来,笔记本产品的平均厚度从35毫米降至25毫米。看似不多的10毫米,就像是百米运动员成绩提高1秒,看起来的小数字承载了突破性的大意义。对于笔记本产品来说,这10毫米意味着“瘦身”几乎三分之一,而超极本等二合一产品更是大踏步向更为轻薄的方向发展,使PC越来越移动,便携体验大幅提升。是什么因素带来了这样的改变呢?
PC也是相由“芯”生
在形容人的时候,我们经常说“相由心生”,其实在很大程度上,电脑的“形”也是由“芯”决定的。芯够不够强决定了外形能不能更轻更薄,能不能有更多变化。
英特尔已经实现了22纳米制程工艺和3D三栅极晶体管技术,并正向14纳米制程工艺稳步迈进。而最新推出的第四代智能英特尔?酷睿?处理器更是带来了自迅驰?技术以来最大幅度的架构变革,实现了英特尔有史以来最大幅度的电池续航能力提升,以及相比上一代产品成倍的图形处理性能增长。“芯”升级不仅在更小的空间聚合了强劲的计算力,更使得无风扇设计成为可能,进一步节约了宝贵的空间。结合低至6瓦的使用情境设计功耗(SDP),外形多变的二合一设备拥有了惊艳的PC性能和超强的便携性,并正在以“更薄,更快,更强”的面貌陆续上市。如今,一台典型的 11.6 英寸二合一可插拔设备重约1414克。而基于四代酷睿处理器的超极本已有薄至16毫米、轻至870克的产品,重量甚至低于两杯大杯咖啡(900克)。
PC产品不仅外形由“芯”生,体验也是同样。设备能处理的信息越多(包括人类的触摸、手势、眼神,甚至情感),软件开发的空间就越大,消费者需要掌握的技能就越少,互动就越自然。PC上的触控功能已经普及,这种人类生活中最为普遍的感知和操控方式,不仅帮助我们重拾最原始、最人性化的“怀旧”体验,还大大缩短了人与电子设备的交互距离。而以触控功能为起点的感知计算风暴正在酝酿又一场体验的革命。曾经,软件设计师们将实现程序低功耗作为重要目标,有时不得不忍痛割爱,放弃部分设计,有时受限于计算力的承载,好想法只能是“异想天开”。现在,更强大的“芯”,让设计师的无限想象,在最大程度上不妥协的实现。
从内到外的全能之美
在不断推动内核创新进步之外,英特尔还在与生态系统伙伴在各领域展开协作,在外部“作文章”,以使二合一设备更为便携。例如,运用铝压铸件的全新制造流程使机箱设计最优化,与现有流程相比,可降低多至 40% 的机箱重量。英特尔还支持开发其他触控解决方案和更高功率密度的电池。使用铝压铸件和其他技术重新设计的机箱可将系统整体重量降低多至 20%。
10毫米是指尖的一小段距离,也是创新的一大步。近两年PC产品持续的自我突破不断给市场带来惊喜,而未来,还有多少厘米将会“消失”,还会有怎样形态、体验、和性能的突破,让我们拭目以待!(责任编辑/周霞)
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