台积电特殊制程升级抢攻手机指纹辨识

发布者:WhisperingSoul最新更新时间:2013-11-16 来源: 钜亨网关键字:台积电  手机指纹辨识 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
   

    为了迅速卡位切入穿戴式装置商机,半导体大厂纷纷投入“人机互动”战场。工研院指出,台积电(2330-TW)启动特殊制程升级行动,抢攻穿戴装置、手机指纹辨识、汽车电子等。而联发科GPS晶片切入运动穿戴装置应用。日月光(2311-TW)看好行动装置及穿戴装置等发展前景,持续投入系统级封装(SiP)等高阶技术研发,以掌握商机。

    经济部ITIS计划综合分析各大半导体厂布局穿戴装置领域,并在今(15)日发表研究成果,预估全球穿戴式市场规模在2018年市场规模将达206亿美元,出货量达1.91亿台。

    工研院IEK系统IC与制程研究部资深研究员彭茂荣表示,台积电资本支出已达百亿美元,其中部分比例用来启动4座8寸厂特殊制程升级行动,抢攻穿戴装置(Sensor、嵌入式快闪记忆体MCU)、指纹辨识(iPhone)、微机电及光感测元件(CMOS Image Sensor)及汽车电子(电源管理IC)等商机。

    而新唐选用Cortex-M0核心打造32-bit MCU,进军穿戴装置市场,如个人生理健康监测、游戏体感装置、和运动体能监测装置…等。旺宏、华邦、钰创等利基型记忆体厂商,也有机会切入健康运动穿戴装置应用市场。联发科GPS晶片切入运动穿戴装置应用,而整合型AP有机会切入高阶穿戴装置应用。日月光看好行动装置、物联网、云端运算、及穿戴装置等发展前景,持续投入系统级封装(SiP)等高阶技术研发,以掌握商机。

Intel将Quark SoC处理器锁定物联网(Internet of Things : IoT)及穿戴装置,成为Intel继PC及手机之后的新战场。Quark采用系统单晶片(SoC)设计,尺寸只有Atom5分之1,功耗只有 Atom10分之1,为穿戴装置量身打造,2014年第1季出货。

至于Silicon Labs对物联网(IoT)及穿戴装置有兴趣,发表Cortex-M0+ 32-bit MCU抢攻智慧手表及健康健身产品等应用商机。STM以高阶Cortex-M4核心开发90nm高性能32-bit MCU,可完整控制无线传输及感测器资料。

Freescale开发整合Cortex-A5处理器与Cortex-M4 MCU核心的MPU方案,可将时脉推升至200MHz以上,可满足未来穿戴装置作业系统需求。

彭茂荣表示,对于大厂而言,资源相对够,穿戴装置布局以建构完整产业链生态系统为主,如Intel、三星、Qualcomm…等。但对资源有限的小型厂商而言,因为行动医疗牵涉许多医疗法规的限制与认证(FDA),在法规没有整合前,要发展医疗穿戴装置并不容易,切入所需之时间较长。

而全球之健身运动相关之健康穿戴装置产品正蓬勃发展(如智慧手环、智慧手表…等),中国大陆健康穿戴装置产品盛行(如咕咚手环、GEAK智慧手表等),因此没有牵涉太多医疗法规的健身运动穿戴装置产品,是进入穿戴装置相关产业的入口。

关键字:台积电  手机指纹辨识 引用地址:台积电特殊制程升级抢攻手机指纹辨识

上一篇:Nordic执行长:蓝牙低功耗芯片2014年销售景气
下一篇:人机接口设计成显学 芯片商启动购并攻势

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 13:30

半导体代工产能紧缺,苹果接受台积电涨价
作为iPhone 14系列要首发的处理器,苹果也是正在积极准备A16,当然现在这个阶段更多的是放在产能上了,所以跟台积电加强合作也是必然的。    据供应链最新消息称,苹果自研的新一代A16应用处理器已完成设计定案,将采用台积电4nm N4P制程投片,预计下半年开始在台积电Fab 18厂进入量产。    由于晶圆代工产能供不应求,苹果已接受涨价以确保产能,并包下台积电12-15万片4nm产能(2022年平均价格约较2021年上涨8-10%),不过消息人士表示,因为是最大客户,涨幅将低于其它先进制程客户。    按照之前的说法,苹果将推出两款A16 Bionic处理器,都将是6核心处理器架构,但会根据绘图核心数的不同进行差异化,支持
[半导体设计/制造]
台积电要逆天?人工智慧、大数据、5G、AR/VR、自驾车全方位
  台湾科技股将进入新纪元!摩根士丹利证券指出, 台积电 将站稳下一波五大产业革新(人工智慧、大数据、 5G 、AR/VR、自驾车)核心位置,因此,将合理股价预估值调升至外资圈新高的250元,看好将是维持数年之久的“典范移转”,而非仅是1年的产品周期,势将进一步推升投资价值(re-rating)走扬。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。   上周进行除息的 台积电 ,仅上演1日庆祝行情,至今仍呈现贴息状态,外界担心“股价处于高档”是除息行情颠簸的原因,在摩根士丹利证券调升合理股价预估值强力背书下,填息之路可望转趋顺利。   事实上,欧系外资券商主管指出, 台积电 近1季以来股价表现虽然亮眼,但与美股半导体大厂的涨幅相比
[手机便携]
Globalfoundries今年投资额翻番 欲超台积电
  据国外媒体报道,Globalfoundries首席财务官罗伯特-科莱考尔(Robert Krakauer)日前表示,为使公司成为全球最大的芯片代工制造商,Globalfoundries今年在工厂和设备领域的资本投入将达到54亿美元,较去年的27亿美元增加一倍。   科莱考尔表示,Globalfoundries今年将升级公司位于德国德累斯顿的工厂,并将在美国纽约州北部修建一座工厂。除此之外,Globalfoundries还计划在阿联酋首都阿布扎比投建一座芯片制造厂。科莱考尔表示,“加大投资主要是依据客户计划和需求,而不是公司对市场需求的预期做出的决定。”   Globalfoundries大股东为阿联酋国有阿布扎比主权投资基
[半导体设计/制造]
台积电德国建厂一事即将落定 目前谈判重点是政府补贴
据外媒表示,台积电与德国萨克森州德累斯顿(Dresden)关于建设新工厂的谈判已进入后期,目前双方谈判的重点是政府为支持投资提供的补贴。台积电是全球最大的合同芯片制造商和亚洲最有价值的上市公司,曾在 2021 年表示它正处于评估在德国建厂可能性的早期阶段。不出意外的话,这将是其第一家欧洲工厂。 德累斯顿目前已具备完整的半导体生产链及供应生态系统,而台积电在此建厂还可以获得欧盟补助,在地理位置上也可以更加接近客户。 据公开资料,德勒斯登是欧洲最大的半导体中心,包括英飞凌、博世、格芯、X-Fab、恩智浦等企业均有设立晶圆厂,而且应用材料、ASML、世创电子材料(Siltronic)同样在当地有完整支持,仅半导体相关就业人数就达到
[半导体设计/制造]
双雄竞逐28nm,台积电拉大技术领先优势
   随着28奈米先进制程需求持续加温,再加上主要IC客户纷纷将产品规格提升至28奈米制程,促使台积电将2013年资本支出提升至90亿美元水准,较2012年83亿美元增加8%。 台积电亦表示,2013年台积电28奈米晶圆出货量将是2012年3倍,且第1季28奈米毛利率就会优于平均水准,28奈米营收占比将逾3成,在在显示出28奈米的强劲需求。 由于台积电预期28奈米将会是2013年营收成长的主要动能,公司也预估2013年28奈米产能要较2012年增加300%,甚至保证扩产后仍将满载。不过,随着晶圆代工大厂28奈米大战开打,GlobalFoundries由于良率获得显著提升,已积极争取台积电大客户高通(Qualcomm)、联发科部分手机
[手机便携]
苹果包揽台积电4nm产能 A16芯片将备货充足
消息称,产业链已经基本准备好iPhone 14系列的市场,对于上周谣传的“延期发布”等消息,是不实的。 A16应用处理器采用台积电4nm N4P制程并开始投片,明年将推出的iPhone 15核心A17应用处理器已完成设计,已经开始试产。 A16以及A16 Pro芯片已经基本定了,两款芯片都采用台积电的4nm工艺,而且目前包下了台积电最多15万片的产能,对应的就是15万台的iPhone 14系列。 iPhone 14以及14 Max将搭载A16芯片,A16基于A15打造,性能提升只有10%左右;而iPhone 14 Pro以及14 Pro Max将会采用A16 Pro芯片,目前性能不详。
[手机便携]
苹果包揽<font color='red'>台积电</font>4nm产能 A16芯片将备货充足
大摩:三星的7nm实力还无法与台积电抗衡
日前最大的产业新闻,莫过于有南韩媒体报导,绘图芯片大厂英伟达(NVIDIA)已经对外证实,将会把旗下最新一代的7纳米制程绘图芯片,交由南韩三星以采用内含极紫外光(EUV)技术的7纳米制程生产,这就等于与多年合作伙伴台积电拆伙,也造成3日台积电股价受到利空消息的重击,股价下跌6.5元,来到每股新台币242.5元的价位,跌幅达到2.61%。 不过,对南韩媒体的报导,外资摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)最新报告持不同意见,认为南韩媒体的报导太夸大,NVIDIA的7纳米制程新一代绘图芯片仍会交由台积电生产。大摩指出,三星与台积电在高阶制程的较量人尽皆知,早已不是新鲜事。根据供应链指出,三星争取的应该是NVIDIA的8纳
[半导体设计/制造]
大摩:三星的7nm实力还无法与<font color='red'>台积电</font>抗衡
台积电公布先进工艺进展:N3P 制程今年下半年量产,N3X 下半年接受投片
4 月 25 日消息,台积电在 2023 年报中公布了包括先进制程和先进封装在内的业务情况,整理如下: 2nm 家族 N2 节点:2025 年开始量产。 3nm 家族 N3E 节点:已于 2023 年四季度开始量产; N3P 节点:预计于 2024 下半年开始量产; N3X 节点:面向 HPC 应用,预计今年开始接获客户投片。 5nm 家族 N4X 节点:面向 HPC 应用,已于 2023 下半年接获投片; N4P RF 节点:面向射频应用,1.0 版本 PDK 已于 2023 年四季度完成; N5A 节点:面向车用,已于 2023 年接获投片。 7nm 家族 N6e 节点:面向超低功耗,预计 2024 年开
[半导体设计/制造]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
随便看看
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved