大摩:联发科智能机芯片单季出货上看2亿套

中国智慧型手机市场成长快速，对手机晶片制造商来说，是一大机会。摩根士丹利证券亚太区半导体首席分析师吕家璈指出，台湾手机晶片大厂联发科第二季出货出货仅约6500万套，成长空间仍大，但因手机晶片也可扩充应用至平板电脑，估计未来单季出货仍可达2亿套，有2倍成长空间。

《工商时报》报导，吕家璈指出，中国智慧型手机普及率迅速窜升，已达50％至60％，似乎有进入高原期的迹象。然而，除了中国以外，海外市场依旧相当庞大，发展潜力大，是联发科未来的机会。

吕家璈表示，在功能性手机时代，联发科单季出货高峰可达约约1.5亿套，海外市场就占了70%至80%的比重，以今年第二季智慧型手机出货6500万套来看，未来还有很大的成长空间。因智慧型手机晶片的应用范围还可扩大至平板电脑，故吕家璈预估，联发科未来单季出货可达2亿目标。

此外，吕家璈也表示，晶圆代工产业在高阶制程上仍以台积电为领先。不管是三星、英特尔或全球晶圆，技术制程要在短期内追上台积电的可能性相当低，且只要与IC设计与终端客户之间存在着利益冲突关系(如专供高阶制程的三星与英特尔)，对台积电领先地位的威胁也就越小。然而，吕家璈也指出，28与40奈米需求强劲，明年开始台积电会面临更多对手抢食订单。