一场智能手机新“核战”已经打响,但这次引爆者并不是“核战”一贯的始作俑者高通,而换做其“死敌”联发科。
表象之后,是国内智能手机“食物链”最上层的争夺开始发生变化。今年第三季度,联发科在国内智能手机处理器市场份额已超过6成,约是高通份额的两倍。国产手机厂商也更多在中高端产品中采用联发科解决方案,相反高通在中低端市场的渗透并未受到明显效果。
联发科与高通的视频挑衅
11月20日下午,超过100家国内手机厂商、方案设计公司齐聚深圳,参加联发科MT6592八核处理器发布会,其中不乏国内手机行业大佬。联发科总经理谢清江、中国区总经理章维力亲自站台为合作伙伴讲解“真八核”处理器的性能与特点。
有意思的是,联发科将“四核2.3GHz”、“四核2.2GHz”作为了MT6592八核处理器的竞品方,技术指标与鲜明特点,使眼人一看就是高通骁龙800系列处理器。现场PPT显示,MT6592相当于高通800系列处理器性能的80%-90%,但在多任务处理、高清视频、多媒体游戏、高负荷运行稳定性、以及发热量等方面则全面优于骁龙800系列。
联发科还在现场演示了一个视频,将高通比作“中看不中用”的壮汉,空有蛮劲但没时长,而MT6592则持续坚挺。联发科的“恶作剧”也引发了现场合作伙伴们的满堂大笑。
这也被认为是联发科对高通的宣传反击。在此之前,高通高级副总裁Anand Chandrasekher将联发科八核称作“愚蠢和没有意义”,随后高通官方又放出了极具挑衅意味的视频——借吉他英雄游戏来讽刺联发科非用八个键来弹4键的音乐,纯属摆设和浪费。
手机大佬们怎么看
高通与联发科关于八核的论战,其实更多是企业间宣传需要,成功与否还是要看终端合作伙伴的支持,以及国内用户的认可。
在发布会现场,笔者发现几乎所有国内手机厂商的负责人都参加了联发科八核产品发布会,其中还包括高通自己投资的小米手机。以下是大佬们与笔者交流的看法:
华为终端手机产业线总裁何刚:华为手机将在近期发布采用联发科MT6592八核处理器的新品手机,将主打中高端市场。对MT6592八核处理器国内市场看好。
酷派手机产品副总裁张国强:对于手机企业来讲,高通强于通信解决方案,联发科强于客户服务。酷派近期将发布联发科MT6592八核处理器的7英寸超大屏智能手机,这将是一个完全不同的品类和用户体验。而酷派明年将推出全系列4G智能手机,从上半年来看还是以高通为主,下半年就要看谁能提供更好的产品和服务。
中兴通讯副总裁、手机业务中国经营部总经理王勇:中兴年内会发布新八核智能手机。对于中兴来说,高通骁龙800系列与联发科八核芯片都会作为中高端手机产品的平台选择。
TCL通讯中国区总裁王激扬:TCL将是联发科八核手机首个实现批量出货的手机厂商,看好MT6592八核处理器。采用联发科平台对国产厂商来讲周期短、成本低、效率高、模式成熟。TCL很多电视也采用联发科方案。而高通优势在于技术与通讯方案,不过这一优势近年来国产芯片企业的差距已开始缩小。
国产厂商主动与高通拉开距离
联发科总经理谢清江对笔者表示,联发科2012年智能手机芯片出货量约1.1亿颗,今年预计出货超过2亿颗。
作为国内智能手机“食物链”最上层的争夺,今年第三季度,联发科在国内智能手机处理器市场份额已超过6成,约是高通份额的两倍,与全球其他主要手机市场形成鲜明对比。这其中背后的原因有哪些?
1、高通平台成本太高
某手机方案设计公司负责人表示,采用高通平台做方案周期大概是联发科2倍,人员投入是3倍,并且购买平台的授权费用都会高很多。
2、服务跟不上
多家手机企业负责人都表示,中国并不是高通最重要的市场,如高通最大的客户三星、苹果、LG、索尼等都并非中国企业。而中国手机企业正在走向全球,高通中国本土的技术和服务人员,并不能跟上全球设计的理念,也没有高级别授权,导致很多问题都是由手机企业在高通全球总部和中国公司之间扯皮。
3、风险控制
PC处理器一家独大,曾让国内PC厂商沦为英特尔“现金奶牛”的情况还历历在目。在智能手机时代,华为、中兴、联想都在屏幕方面也被三星敲过“竹杠”。因此国内品牌手机厂商都不希望在关键零配件方面被一家企业所控制,联发科是目前与高通博弈的最好选择。
4、授权方式被质疑
高通目前对厂商的传统授权费用方式是基于终端整体售价,而并非基于芯片价格。随着国内手机厂商开始向高端产品全面迈进,单款手机付给高通授权的成本费用增长明显,合作伙伴们对这一方式抱怨声音也迅速增大。
在高通2013年第四季度财报中,授权和专利费用方面的营收为19.87亿美元,占比高通第四季度64.8亿美元总营收的1/3,与去年同期的16.58亿美元大幅增长。
5、自主移动处理器
自主移动处理器已成为全球智能手机巨头们的梦想,智能手机的关键零部件供应也直接决定着最终产品的成本以及用户体验。如苹果一直采用自己设计的移动处理器;三星也推出了自主处理器Exynos;有消息称LG也将推出自主处理器产品。
中国手机企业方面,华为终端目前在在中高端产品上几乎全部采用了自己全资子公司海思出品的移动芯片;中兴也表示明年也推出自主移动处理器,TCL和联想也在进行相关规划。
而高通在干掉德州仪器、甩开英特尔等竞争对手后,猛然发现正在面临自己合作“小伙伴”们的围攻,与国内智能手机企业的距离也在逐步拉大。
高通或错失中国扩张最好时机
国内4G牌照将会在年底前发放,而高通也将此视为最佳最佳的“翻盘”时机,如针对国内运营商4G终端需求推出的RF360解决方案。高通近日还高调宣布把公司增长重心从美国转向中国、从高端手机转向低端手机,同时放缓推出新处理器的频率。
“我感觉高通正在犯错误”,某国产品牌手机厂商总裁对笔者表示,“作为行业领导者,面对后期的竞争者应该会积极布局相似产品,而不是还在强调一年前发布的产品所具备的优势”。“对于国内用户来说,已经习惯了核数和频率所带来的体验变化,对于核战最先发起者的高通,也很难在中国用户面前推翻自己曾经强调的市场策略”。
而从4G市场来看,留给高通的时间点只有明年上半年。华为海思芯片已推出支持中国移动5模13频的4G手机芯片,并已开始批量出货。而英特尔上月也表示明年会推出支持载波聚合和TD-LTE网络的芯片产品。联发科明年1月份也会推出八核与四核4G芯片,并计划在三季度开始批量出货,主打中国移动需求最强烈的4G千元智能手机市场。
在3G时代面临激烈挑战的高通,正在错失中国手机市场10年来一个“爆炸式”增长的机遇。依靠4G技术优势,高通会在中国市场现实“翻盘”么?这个答案,也许在国产芯片厂商自己手中。
关键字:联发科 八核 高通
引用地址:联发科推八核:国产手机乐见高通遭逆袭
表象之后,是国内智能手机“食物链”最上层的争夺开始发生变化。今年第三季度,联发科在国内智能手机处理器市场份额已超过6成,约是高通份额的两倍。国产手机厂商也更多在中高端产品中采用联发科解决方案,相反高通在中低端市场的渗透并未受到明显效果。
联发科与高通的视频挑衅
11月20日下午,超过100家国内手机厂商、方案设计公司齐聚深圳,参加联发科MT6592八核处理器发布会,其中不乏国内手机行业大佬。联发科总经理谢清江、中国区总经理章维力亲自站台为合作伙伴讲解“真八核”处理器的性能与特点。
有意思的是,联发科将“四核2.3GHz”、“四核2.2GHz”作为了MT6592八核处理器的竞品方,技术指标与鲜明特点,使眼人一看就是高通骁龙800系列处理器。现场PPT显示,MT6592相当于高通800系列处理器性能的80%-90%,但在多任务处理、高清视频、多媒体游戏、高负荷运行稳定性、以及发热量等方面则全面优于骁龙800系列。
联发科还在现场演示了一个视频,将高通比作“中看不中用”的壮汉,空有蛮劲但没时长,而MT6592则持续坚挺。联发科的“恶作剧”也引发了现场合作伙伴们的满堂大笑。
这也被认为是联发科对高通的宣传反击。在此之前,高通高级副总裁Anand Chandrasekher将联发科八核称作“愚蠢和没有意义”,随后高通官方又放出了极具挑衅意味的视频——借吉他英雄游戏来讽刺联发科非用八个键来弹4键的音乐,纯属摆设和浪费。
手机大佬们怎么看
高通与联发科关于八核的论战,其实更多是企业间宣传需要,成功与否还是要看终端合作伙伴的支持,以及国内用户的认可。
在发布会现场,笔者发现几乎所有国内手机厂商的负责人都参加了联发科八核产品发布会,其中还包括高通自己投资的小米手机。以下是大佬们与笔者交流的看法:
华为终端手机产业线总裁何刚:华为手机将在近期发布采用联发科MT6592八核处理器的新品手机,将主打中高端市场。对MT6592八核处理器国内市场看好。
酷派手机产品副总裁张国强:对于手机企业来讲,高通强于通信解决方案,联发科强于客户服务。酷派近期将发布联发科MT6592八核处理器的7英寸超大屏智能手机,这将是一个完全不同的品类和用户体验。而酷派明年将推出全系列4G智能手机,从上半年来看还是以高通为主,下半年就要看谁能提供更好的产品和服务。
中兴通讯副总裁、手机业务中国经营部总经理王勇:中兴年内会发布新八核智能手机。对于中兴来说,高通骁龙800系列与联发科八核芯片都会作为中高端手机产品的平台选择。
TCL通讯中国区总裁王激扬:TCL将是联发科八核手机首个实现批量出货的手机厂商,看好MT6592八核处理器。采用联发科平台对国产厂商来讲周期短、成本低、效率高、模式成熟。TCL很多电视也采用联发科方案。而高通优势在于技术与通讯方案,不过这一优势近年来国产芯片企业的差距已开始缩小。
国产厂商主动与高通拉开距离
联发科总经理谢清江对笔者表示,联发科2012年智能手机芯片出货量约1.1亿颗,今年预计出货超过2亿颗。
作为国内智能手机“食物链”最上层的争夺,今年第三季度,联发科在国内智能手机处理器市场份额已超过6成,约是高通份额的两倍,与全球其他主要手机市场形成鲜明对比。这其中背后的原因有哪些?
1、高通平台成本太高
某手机方案设计公司负责人表示,采用高通平台做方案周期大概是联发科2倍,人员投入是3倍,并且购买平台的授权费用都会高很多。
2、服务跟不上
多家手机企业负责人都表示,中国并不是高通最重要的市场,如高通最大的客户三星、苹果、LG、索尼等都并非中国企业。而中国手机企业正在走向全球,高通中国本土的技术和服务人员,并不能跟上全球设计的理念,也没有高级别授权,导致很多问题都是由手机企业在高通全球总部和中国公司之间扯皮。
3、风险控制
PC处理器一家独大,曾让国内PC厂商沦为英特尔“现金奶牛”的情况还历历在目。在智能手机时代,华为、中兴、联想都在屏幕方面也被三星敲过“竹杠”。因此国内品牌手机厂商都不希望在关键零配件方面被一家企业所控制,联发科是目前与高通博弈的最好选择。
4、授权方式被质疑
高通目前对厂商的传统授权费用方式是基于终端整体售价,而并非基于芯片价格。随着国内手机厂商开始向高端产品全面迈进,单款手机付给高通授权的成本费用增长明显,合作伙伴们对这一方式抱怨声音也迅速增大。
在高通2013年第四季度财报中,授权和专利费用方面的营收为19.87亿美元,占比高通第四季度64.8亿美元总营收的1/3,与去年同期的16.58亿美元大幅增长。
5、自主移动处理器
自主移动处理器已成为全球智能手机巨头们的梦想,智能手机的关键零部件供应也直接决定着最终产品的成本以及用户体验。如苹果一直采用自己设计的移动处理器;三星也推出了自主处理器Exynos;有消息称LG也将推出自主处理器产品。
中国手机企业方面,华为终端目前在在中高端产品上几乎全部采用了自己全资子公司海思出品的移动芯片;中兴也表示明年也推出自主移动处理器,TCL和联想也在进行相关规划。
而高通在干掉德州仪器、甩开英特尔等竞争对手后,猛然发现正在面临自己合作“小伙伴”们的围攻,与国内智能手机企业的距离也在逐步拉大。
高通或错失中国扩张最好时机
国内4G牌照将会在年底前发放,而高通也将此视为最佳最佳的“翻盘”时机,如针对国内运营商4G终端需求推出的RF360解决方案。高通近日还高调宣布把公司增长重心从美国转向中国、从高端手机转向低端手机,同时放缓推出新处理器的频率。
“我感觉高通正在犯错误”,某国产品牌手机厂商总裁对笔者表示,“作为行业领导者,面对后期的竞争者应该会积极布局相似产品,而不是还在强调一年前发布的产品所具备的优势”。“对于国内用户来说,已经习惯了核数和频率所带来的体验变化,对于核战最先发起者的高通,也很难在中国用户面前推翻自己曾经强调的市场策略”。
而从4G市场来看,留给高通的时间点只有明年上半年。华为海思芯片已推出支持中国移动5模13频的4G手机芯片,并已开始批量出货。而英特尔上月也表示明年会推出支持载波聚合和TD-LTE网络的芯片产品。联发科明年1月份也会推出八核与四核4G芯片,并计划在三季度开始批量出货,主打中国移动需求最强烈的4G千元智能手机市场。
在3G时代面临激烈挑战的高通,正在错失中国手机市场10年来一个“爆炸式”增长的机遇。依靠4G技术优势,高通会在中国市场现实“翻盘”么?这个答案,也许在国产芯片厂商自己手中。
上一篇:马凯:努力推动集成电路产业做优做强做大
下一篇:夏普与鸿海已解除手机业务合作
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 13:30
苹果全面开战高通 意在自做基带芯片
苹果 公司周三针对高通公司发起反诉,称后者开发的骁龙智能手机芯片侵犯了 苹果 的专利,高通则再诉 苹果 侵犯五项专利,涉及iPhone 8和iPhone X。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 这是两家行业巨头系列诉讼和互相指责的最新部分。有和两家公司持续接触的通讯行业资深人士表示,苹果对高通全面开战,目标是为了自己做 基带 芯片,并和自产的CPU集成在一起。 此前,有媒体报道,苹果将采购英特尔和联发科的 基带 芯片,但这都不是苹果的最终目标,与这两家公司合作只不过是苹果自研 基带 芯片的过渡方式。 手机中有两大部分电路:一部分是高层处理部分,相当于电脑;另一部分是基带,负责完成移动网络中无线信号的
[手机便携]
顶级动态音频体验—Qualcomm全新aptX Adaptive
— 突破性的音频编解码器技术集稳定性、顶级音质、可扩展性和低时延于一身,旨在为所有重要无线音频应用提供灵活的解决方案 — Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies International, Ltd.发布支持动态调节的下一代音频编解码器Qualcomm® aptX™ Adaptive。在Qualcomm Technologies International, Ltd.的顶级音频产品组合中,这一激动人心的全新产品将集稳定性、顶级音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身,旨在为移动游戏、视频和音乐等时下最受欢迎且对音效要求颇
[家用电子]
性能提升30% 骁龙845 Win10电脑确认:明年H2上市
上周的骁龙技术峰会上,高通联合微软、惠普、华硕等厂商发布了两款基于骁龙835芯片、Windows 10 S系统的笔记本产品,主打20小时+的续航和全时段4G连接功能。 后来,消息称,由于要进行4G、功耗等方面更进一步的调试,两款产品最快明年春季和广大消费者见面。 当时Fudzilla报道,对于全新的Win10 ARM生态,三星有兴趣,而NVIDIA则坚决不会涉足。 今天,他们的一份新消息指出,高通执行副总裁Cristiano Amon透露,骁龙845芯片的Windows 10 ARM产品将于明年下半年上市。 其实这并非很夸张的做法,毕竟在骁龙845的发布会上,高通就强调,这一代SoC的目标产品不仅仅是智能手机,预计
[手机便携]
全新架构秒掉810 高通骁龙820性能首曝
虽然高通从未公开承认过骁龙810处理器的发热问题,但采用该处理器的新机在销量上,均受到了不同程度的影响。除了等待手机厂商以及高通的优化方案 以外,用户也只能期待新一代的手机芯片能够改善这一状况。根据网友曝光,高通骁龙820处理器的性能首秀,已经出现在了Geekbench的网站上。根据 测试数据显示,骁龙820处理器的单核心以及多核心性能,均超越了同门的骁龙810。而高通自家的全新架构,也将有助于解决发热方面的问题。 ▲骁龙820处理器为高通下一代高端处理器(图片来自网络)
根据网友曝光的消息来看,高通骁龙820处理器型号为MSM8996,其单线程成绩为1732,超过了骁龙810、骁龙620以及Exynos 7420;
[手机便携]
联发科技发布天玑800U芯片: 细分5G芯片市场
8月18日上午消息,IC设计厂商联发科技推出新款5G SoC天玑800U,该芯片隶属于天玑800系列,采用7纳米工艺制程,支持5G+5G双卡双待技术。天玑800U进一步细化了联发科技的5G SoC产品线。 天玑800U芯片采用7纳米制程工艺,CPU部分采用8核设计,其中包含2个主频高达2.4GHz的ARM Cortex-A76大核,以及6个2.0GHz主频的ARM Cortex-A55小核。与天玑800相比,天玑800U的CPU提升了大核频率,减少了大核数量。 GPU部分,天玑800U搭载ARM Mali-G57。此外,该SoC还配备独立AI处理器APU、LPDDR4X内存,支持turbo write闪存加速技术。
[手机便携]
Qualcomm Quick Charge技术支持不断增多的移动体验
2016年4月13日, Qualcomm Incorporated宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.在Qualcomm Quick Charge 3.0技术的部署与采用方面取得了重大进展。自Qualcomm Technologies推出高通骁龙 820处理器以来,多款最新的旗舰智能手机都配备了最新一代Quick Charge技术,这其中包括刚刚发布的HTC 10。预计在未来几个月中,更多可兼容Quick Charge的终端和经过认证的配件将会发布。Quick Charge消费终端数量的迅速增长,有助于彰显该技术为消费者和移动终端制造商所提供的高价值。 Quick Charge 3.0首次采用了最
[手机便携]
高通为联网车载信息娱乐系统推出骁龙汽车解决方案
—高通骁龙602A处理器与Qualcomm Gobi 3G/4G调制解调器和Wi-Fi/蓝牙解决方案一起,共同延续10余年汽车行业丰富经验— 2014年1月6日,拉斯维加斯——美国高通公司(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其全资子公司美国高通技术公司推出汽车级信息娱乐芯片组——高通®骁龙™602A应用处理器,从而拓展其面向汽车的产品组合。这款应用处理器搭载四核Krait™ CPU、Adreno™ 320 GPU、Hexagon™ DSP、集成的GNSS基带处理以及附加的高性能音频、视频和通信核心模块。骁龙602A处理器专门针对汽车行业对温度、质量、使用寿命和可靠性的高要求而设计,符合AEC-Q100标准。骁龙602A处理器预
[汽车电子]
联发科技发布天玑8000系列芯片:台积电5纳米工艺 定位高端
3月1日下午消息,IC设计厂商联发科技(MediaTek)召开线上新品沟通会,正式发布定位高端的移动SoC天玑8000系列。 联发科技今年准备冲击高端和旗舰市场,并且信心满满。该公司计划打出一系列组合拳,天玑8000系列就是其中一环,主要针对高端产品。 联发科技推出天玑8000系列芯片 沟通会上,联发科技回顾了天玑系列芯片的发展简史。天玑品牌诞生于2019年,也就是5G商用元年。2020年,5G大幅普及,联发科技推出了包括天玑1000系列、900系列、800系列在内的一系列产品,4G+5G的出货量一度达到全球第一。 今年,联发科技率先推出了旗舰级的天玑9000芯片,而今天的天玑8000系列则针对高端产品。 联
[手机便携]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新手机便携文章
- 曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带:明年3月登场
- 曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- 消息称苹果将拿出近 1 亿美元用于解除印尼 iPhone 16 系列销售禁令
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
更多往期活动
11月22日历史上的今天
厂商技术中心