高通遭遇反垄断 看OPPO MTK当家说法

一些人看到性能配置没那么顶尖且价格还高高在上的OPPO、vivo的手机居然在线下销量还不错，很是不理解，他们认为是OPPO、vivo太能忽悠了。 其实则不然，有业内人士在知乎上分析说OPPO、vivo的手机在线下热销的主要原因在于线下渠道很强势。 首先他作了一张OV和金立渠道的基本模型：如下图所示： 这个渠道架构就像你看到的，非常的直观和简单。从上到下，每一个层级都有专人专门负责的事。这个渠道也保证了OV和金立能够深入到县乡市场去进行操作，因为这种从上到下的渠道构建给了每个渠道空间，每个层级也有相对应的的管控力。 这个是相匹配OV渠道的一个产品销售过程，也是我非常认可的渠道操作模式： 从OV工厂上层的手机生产和产品营销

3月14日消息 经过了S8、S9两年的传闻之后，三星终于在今年2月份发布的S10系列机型中用上了屏幕指纹识别技术。区别于vivo、小米等手机厂商在旗下智能手机上使用的光学屏幕指纹不同，三星S10使用了高通的超声波指纹传感器技术。 在三星S10搭载其超声波指纹传感器技术之后，高通新一代超声波指纹传感器被曝正在推进中，并且预计将于今年下半年亮相。 据了解，目前在三星S10上使用的技术，高通新一代3D超声波指纹技术的 识别区域更大 ，从9x4mm（36mm2）提高为8x8mm（64mm2），识别区域面积增加近一倍，同时 厚度保持在200μm 。目前，光学指纹模组的厚度达到3mm。 高通官员Gordon Thomas介绍，3D声波指纹

前不久，高通、华为宣布达成和解， 华为将向高通支付18亿美元专利授权费 。这件事背后可能没那么简单，日前外媒报道称高通正在游说呼吁放宽华为5G芯片，华为明年的P50 、 Mate 50有可能改用高通骁龙芯片。 7月底的财报发布会上，高通宣布7月解决了与华为的重大法律纠纷，与华为签署了新的长期专利许可协议， 高通将成为华为5G手机和网络设备的主要供应商，并获得18亿美元的授权费。 这笔协议也有可能让华为重新获得高通的5G 芯片，外媒报道称高通正在国内展开游说，主要观点就是华为照样可以获得其他公司的芯片，这样做只会让高通损失80亿美元的商机。 高通所说的竞争对手主要是指三星及联发科， 前几天还有报道称联发科将从华为获得1.2亿

　　市场研究机构Strategy Analytics发布了《2016年基带芯片市场份额追踪》报告。报告指出，2016年全球蜂窝基带处理器市场规模同比增长5%达到223亿美元， 高通 、联发科、三星LSI、展讯和 海思 占据基带收益份额前五的席位。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　尽管竞争激烈， 高通 仍以50%的收益份额位居榜首;联发科和三星LSI分别以24%和10%的收益份额分列二、三名。2016年LTE基带市场同比增长36%，增速强劲，而其它基带细分市场规模却急剧下降。 　　Strategy Analytics表示， 高通 在基带市场继续保持技术和市场份额的领先——2016年高通发布了全球第一个千兆级LTE

OPPO 昨天官宣了 OPPO Find N 新机，这是 OPPO 第一款折叠屏手机，新机将于 12 月 15 日发布，今天官方再次对新机预热，透露这款折叠屏手机将搭载特殊版本的 ColorOS 12：ColorOS 12 for OPPO Find N。 　　IT之家了解到，ColorOS 12 for OPPO Find N 将专门针对折叠屏手机的交互进行优化，号称“折叠交互新突破”。官方并未透露具体有哪些方面的优化，但根据其放出的海报显示，在玩游戏时，可以一半屏幕显示游戏画面，一半屏幕显示游戏控制按键，手机秒变游戏掌机。 　　根据官方的说法，OPPO Find N 是 OPPO 经历四年六代打造的首款折叠屏旗舰，解

        行动处理器大厂正全力发展下世代三维晶片(3D IC)。随着四核心处理器大举出笼，记忆体频宽不敷使用的疑虑已逐渐浮现，因此联发科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已积极导入 3D IC技术，以提升应用处理器与Mobile DRAM间的输入/输出(I/O)频宽，从而实现整合更多核心或矽智财(IP)的系统单晶片(SoC)设计。   工研院IEK系统IC与制程研究部研究员蔡金坤表示，行动处理器迈向多核设计已势在必行；国际晶片大厂高通、辉达(NVIDIA)及三星均早早推出四核心产品卡位，而联发科亦在2012年底以Cortex-A7四核方案赶搭这股风潮。此外，多家中国大陆晶片商更计划于2013上半年加入

    集微网消息，2016年7月28日，中国江阴，中芯长电半导体有限公司（简称“中芯长电”）和Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM)全资子公司Qualcomm Technologies, Inc.共同宣布：中芯长电开始为Qualcomm Technologies提供14纳米硅片凸块量产加工。这是继中芯长电规模量产28纳米硅片凸块加工之后，工艺技术和能力的进一步提升，中芯长电由此成为中国第一家进入14纳米先进工艺技术节点产业链并实现量产的半导体公司。实现14纳米硅片凸块在国内的加工量产，是Qualcomm Technologies不断参与和推动中国集成电路产业制造水平提升的又一个重大举措，表明Qua

日前，联发科发布天玑汽车平台新品，以先进的生成式 AI 技术赋能智能汽车的体验革新。天玑汽车座舱平台最新的 CT-X1 采用卓越的 3nm 制程，CT-Y1 和 CT-Y0 采用 4nm 制程，可为智能座舱带来令人惊叹的算力突破。 借助率先应用 Ku 频段的 5G NTN 卫星宽带技术、车载 3GPP 5G R17 调制解调器、车载高性能 Wi-Fi 以及蓝牙组合解决方案，天玑汽车联接平台可提供广泛的智能连接能力。 天玑汽车座舱平台 CT-X1、CT-Y1 和 CT-Y0 具有高度整合性，助力汽车系统级硬件架构演进，可帮助汽车制造商缩短开发时间、加速上市进程。 例如，内建调制解调器、5G T-BOX、双频 Wi-Fi、