设备资本支出连续下降,供需形势进一步向好:2012、2013 年全球半导体设备资本支出连续两年下滑,而产能投放较资本支出滞后1 年,因此,我们预计到2015 年行业才会再度出现产能快速扩张的情况。2014 年将是需求继续向好,而产能扩张进一步放缓的一年,行业景气度会较今年更好。

进口替代空间巨大,政策支持成为投资催化剂:一方面,国产芯片的供给与市场需求存在着巨大缺口,另一方面中国半导体产值全球占比正在不断提升,进口替代正在发生。其长期驱动力主要来自1)本土品牌崛起2)IC 设计崛起对全产业链的带动3)国内半导体产业技术进步。同时,国家对半导体产业愈发重视,更大力度政策有望出台,有利于产业整合,资源集中,提升龙头厂商竞争力,是行业投资催化剂。

投资策略:2014 年全球半导体行业供需形势进一步向好,政策支持是行业投资催化剂,我们继续维持对半导体行业“推荐”评级,重点推荐华天科技、同方国芯、北京君正。按照半导体投资时钟,我们认为在此轮受益中,IC 设计先行,制造、封测同步,设备滞后。IC 设计方面,我们推荐同方国芯(金融IC 卡国产化受益者)、北京君正(可穿戴设备芯片国内领头羊)、士兰微(唯一的IDM 厂,研发平台优势)。同时强烈关注展讯和锐迪科的回归。制造、封测方面,我们推荐华天科技(TSV 技术领先者)、长电科技(MIS 封装技术及bumping+FC BGA 布局)、通富微电(WLP 技术进入高端市场),积极关注中芯国际(H 股,45nm 已量产)。设备环节,我们建议关注七星电子、大族激光。

风险提示:下游需求低于预期,行业扩张超预期,政策支持力度低于预期