英特尔明年10亿美元推广平板处理器

全球最大芯片厂商英特尔公司近日被曝出“芯片存在安全漏洞”，引发全球用户对于信息安全的担忧。而深陷“芯片门”丑闻的英特尔目前在美国已经面临至少三起来自消费者的集体诉讼。 据悉，来自谷歌公司的专家发现，英特尔芯片存在两个漏洞，分别称为“崩溃”和“幽灵”。黑客可以利用这两个漏洞读取设备内存，获得安全密码等敏感信息。 消息传出后，全球用户一片哗然。目前，谷歌、亚马逊、微软等科技巨头已经纷纷采取应对行动。谷歌表示，安装了最新补丁的安卓系统不需要采取任何其他措施，不过谷歌浏览器的某些用户可能还需要采取额外的安全操作。 微软提醒说，微软推出的补丁与一些杀毒软件不兼容，可能导致蓝屏错误等电脑死机问题发生，因此目前只对运行合作伙伴厂商的

    全球最大的IC公司英特尔(Intel)在最热门的行动产业却未有一席之地，是许多业界专家的疑惑。而该公司似乎又开始对手机市场下功夫，但仍然搞错方向。     根据EETimes网站报导，手机市场刚起步时，英特尔已是快闪记忆体大厂。他们决定以整合基频处理器与快闪的途径，打入GSM基频处理器市场。英特尔当时拥有1个ARM微控制器核心，并透过合作案收购另个DSP核心，推出Manitoba晶片，可惜由于太强调低阶应用，且整合快闪记忆体让成本过高，该产品失败收场。     几年后，英特尔花16亿美元收购以色列CDMA晶片商DSPC。但不久后，该公司唯一的大客户退出手机市场，英特尔始终无法有所进展，只好以远低于当初的收购价卖出无线部门。

早前，多家客户已经收到全新英特尔® Stratix® 10 GX 10M FPGA样片，该产品是全球密度最高的FPGA，拥有1020 万个逻辑单元，现已量产。该款元件密度极高的FPGA，是基于现有的英特尔 Stratix 10 FPGA 架构以及英特尔先进的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术。其利用EMIB 技术融合了两个高密度英特尔 Stratix 10 GX FPGA 核心逻辑晶片（每个晶片容量为 510 万个逻辑单元）以及相应的 I/O 单元。英特尔 Stratix 10 GX 10M FPGA 拥有 1020 万个逻辑单元，其密度约为Stratix 10 GX 1SG280 FPGA 的 3.7 倍，后者为原英特尔

2023年9月5日， 北京——在今日举办的2023百度云智大会上，百度智能云宣布全面开售多款第六代BCC（Baidu Cloud Compute）云服务器实例并发布第六代弹性裸金属实例 。得益于第四代英特尔®至强®可扩展处理器，以及百度智能云最新的自研硬件虚拟化技术升级成果，本次推出的全新实例在基础性能、丰富度、特性等多维度实现了综合提升，不仅以优异的性能和出色的TCO满足多样化应用场景下用户对算力的需求，亦有助于构建行业领先、创新的智能化升级AI平台，为加速千行百业数字化升级构建坚实的算力底座。 英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区云与行业解决方案部总经理梁雅莉指出：“在人工智能飞速发展的浪潮下，英特尔坚持技术创新，为云数据

   8月31日消息，据国外媒体报道，日前有关英特尔与中国移动芯片厂商展讯通信合作的消息使得笔者意识到，曾经称霸全球半导体市场的这家芯片巨头，过去几年已经被迅速边缘化。就在不久前，由于是PC芯片市场上的霸主，英特尔还是科技媒体眼中的香饽饽。然而，现在，英特尔甚至已经引不起中国反垄断监管机构的注意。中国反垄断监管机构正在对包括微软、高通在内的多家科技巨头进行反垄断调查。 随着智能手表、平板电脑等移动设备的兴起，台式机、笔记本等传统计算设备的地位在迅速没落。移动设备芯片市场上的霸主是高通。 英特尔曾多次尝试进军移动设备芯片市场，但迄今为止并未获得多大成功。最新媒体报道显示，在一系列内部项目失败后，英特尔现在尝试另辟蹊径，通过并购或战

英特尔公司CEO布莱恩·科再奇（Brian Krzanich）日前表示，公司在今年年初的CES国际消费电子展上展出的无线充电碗将在今年年底上市销售。 科再奇上周四在MakerCon大会发表演讲时表示，无线充电碗的概念在今年的CES上展出之后，许多用户对这个新颖且实用的产品表示了兴趣，并发来邮件询问该产品何时才会上市。科再奇在演讲中概要介绍了英特尔正在研发的产品路线图，其中包括数款即将推向市场的产品，如BioSport智能耳机、与Opening Ceremony联合开发的MICA高档智能手镯以及广受欢迎的无线充电碗。 作为芯片巨头，最近几年英特尔一直在开拓新的市场，并希望通过在可穿戴和移动领域的增长来实现业务多元

2022年11月4日，杭州 —— 近日， 英特尔与阿里云在2022云栖大会上共同展示了双方从技术到实践应用的丰富合作与多元创新。 作为云计算的重要参与者和关键推动者，英特尔旨在以其全面的从云到端的产品组合为云计算打造坚实基石，并聚合云生态之力加速行业创新和应用落地，助力智能未来。 阿里云服务器研发事业部高级总监文芳志表示：“数智经济时代，云基础设施已经成为社会的基础设施。作为世界领先的云服务商，阿里云始终致力于为用户提供具备高价值的差异化服务，而英特尔凭借其强大的产品技术领导力和持续不断的创新，在数据中心领域始终处于领先地位。 双方是长期的战略合作伙伴，在关键的技术及产业发展方向上有广泛的共识和深入的合作，期望通过端到端

康佳特推出搭载英特尔酷睿i3和英特尔凌动x7000RE处理器(代号Amston Lake）的全新SMARC模块 八核激发高级虚拟化潜力 2024/4/30 中国上海嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特，推出基于英特尔凌动x7000RE处理器系列(代号Amston Lake）和英特尔酷睿i3处理器的坚固耐用全新SMARC模块。 该模块专为满足工业要求而设计，具有8个处理器核，核数是上一代产品的两倍，但功耗保持不变。因此，尽管conga-SA8模块仅有信用卡大小，却为未来工业边缘计算和虚拟化应用树立了新的性能标准。借助conga-SA8模块，-40℃至+85℃工业温度范围内，整合边缘计算应用现在也可以受益于更高的性