CMMF2013：以先进技术迎接智能手机制造的挑战

2013年11月16日，由中国通信学会通信设备制造技术委员会和创意时代会展共同举办的第十届中国手机制造技术论坛（CMMF2013）在深圳隆重举行，就智能手机制造中的超小元件贴装、点胶技术、三件接合、DFX、制造协作等问题进行了深入讨论，并与超过四百名手机制造领域的专家代表分享了如何在大屏、超薄、窄边框、多功能化趋势下，做好手机制造技术支持，为手机企业赢得更多市场与利润的理念和方法。

中国通信学会通信设备制造技术委员会常务副主任张庆忠致开幕词

目前手机制造已经从产业链创新进入到了构建产业生态系统阶段，破坏性创新成为新常态。

华为美国研究所高级总监罗德威博士《移动设备的下一代制造技术》

零部件的微/小型化使智能手机进一步薄型化、高性能化、多功能化成为可能，同时也对制造技术提出了新挑战。而对于那些希望成为全球品牌的中国公司来说，一定要在DFM上下功夫，产品质量、可靠性、总体成本、供应链协同等等都与之密切相关，一定要高度重视。

先进装配系统公司产品经理吴志国《01005/03015 贴装技术》

尽管03015元件目前还没有统一的规格，但通过全面的技术和工艺创新，Siplace贴片机已通过了客户为下一代iPhone手机所进行的量产测试。

富士机械制造株式会社中国区技术总监盛世纬《先进实装技术及实现03015表面贴装技术》

富士在今年的Productronica上推出了一款概念机，它把微小元件放在贴装头上，像喷墨一样进行贴装，省掉了pick up的步骤。对于03015以及更小元件的高速和高品质贴装，这应该是今后的发展方向。

Nordson ASYMTEK中国技术支持经理刘静鸣《移动设备上的点胶应用》

在底部填充、包封、精密涂覆和LCD显示屏密封等应用中，喷射技术无疑具有非常大的优势，而采用主动控制的NexJet喷射头则以更宽的胶体材料应用范围、更简便的操作、更低的使用成本，以及可追溯RFID系统成为其中的佼佼者。

中兴通讯手机DFX总监兼工艺总工余宏发《手机三件接合技术研究》

手机TP、LCM、壳体三件接合的常见方式各有特点，关键是制定相关的设计规则和制造规范。

深圳长城开发工程技术总监何彩英《手机制造过程中的若干挑战及对策》

随着手机内部元件越来越小型化、系统越来越复杂，手机制造自动化应用已经非常紧迫，目前我们已经在手机制造中开始使用通用机器人（如运输车、机械臂）等，今后还将进一步开展自动化装配、自动化监控、成品半成品自动化检查等技术的研究。

北京索爱普天创新部总监范斌《智能手机的装配工艺现状及未来》

智能手机的装配工艺、制造成本组成、产线能力要求、功能测试和质量检测都与之前不同，必须大力发展智能机自动化装配、普及可制造性设计规范等来应对挑战。

韩国高等科技大学材料科学与工程系 Kyung W. Paik 教授《手持电子设备和柔性电子应用焊接ACFs的FOF和FOB超声连接技术》

关于中国手机制造技术论坛

作为中国国内唯一一个专注移动终端制造工艺的高端技术活动，2004年起，CMMF一直致力于中国手机制造工艺的提升，从最初的无铅化制造、小型元器件组装，到软板贴装、3D实装、AOI检测、质量管理，再到今天将讨论的微小元件贴装、智能手机三件结合工艺、可制造性设计、下一代制造技术等等，本论坛见证甚至引领了中国手机制造工艺的一次次革新。现在已经成为手机制造与工艺专家、设备与工艺提供者及相关行业精英不能错过的年度技术盛会。