PC低迷迫使英特尔关闭美国芯片工厂

    在PC销售低迷的大形势下，英特尔被迫继续关闭位于美国亚利桑那州Chandler的一座大型芯片工厂，而该工厂曾被美国总统奥巴马誉为美国制造业巨大潜力的典型。

    这座Fab 42工厂曾是一个50亿美元的大项目，原计划在2013年底开始生产英特尔最先进的芯片产品。不过英特尔发言人楚克·穆罗伊（Chuck Mulloy）透露，就在同一地点的其他工厂升级换代之际，位于Chandler的这座工厂将在可预见的未来继续保持关闭状态。

    穆罗伊表示：“新的建设将暂时搁置，并将取决于未来的技术。”他表示，尽管新工厂没有开工，但英特尔已经完成了2011年启动建设以来雇佣逾1000名员工的目标。通过雇佣这些员工，英特尔获得了亚利桑那州的税收优惠。

    2012年奥巴马竞选连任时，曾在该工厂建设用地上停留，并呼吁美国政府采取措施，夺回过去这些年被亚洲抢走的制造业务。

    作为全球最大的芯片厂商，英特尔在智能手机和平板电脑领域却处处受制，这场移动革命已经极大削减了PC的市场需求，影响了英特尔的核心业务。市场研究公司Gartner的数据显示，2013年全球PC出货量下滑10%，这是自Gartner追踪这些产品以来的最大降幅。

    “新工厂尚未安装固定设备，尽管空调设备已经装好，但是真正有用、昂贵的设备还没有到位。”穆罗伊表示。过去英特尔拥有市场统治力的很大一部分原因，就是该公司拥有世界上最先进的芯片生产技术，并且总是领先于竞争对手两年左右的时间。

    英特尔原计划在这座工厂启用最先进的生产工艺，生产14纳米微芯片。穆罗伊表示，Chandler现有的英特尔工厂之前使用的是上一代22纳米制造工艺，但正在转型升级到14纳米工艺，而且英特尔新招募的员工中，很多将在这些工厂工作。他说：“这样可以更好地利用资金。”

    英特尔三分之二的微处理器产自美国，其他则产自爱尔兰、以色列和中国工厂。目前英特尔正在扩建美国俄勒冈州的一座工厂，工程师将在该工厂开展长期计划，在450毫米的硅片上生产微芯片。目前世界芯片行业使用的最大硅片为300毫米左右。

    英特尔及其主要竞争对手，例如三星电子，将硅片体积扩大到450毫米，有助于节约生产成本。英特尔将在当地时间本周四发布第四季度财报，去年11月该公司预计2014年营收将与上年持平。