2月8日消息,据路透社报道,台湾联发科技(MTK)作为中国智能手机芯片的最大供应商,如今已把新的增长目标聚焦在了美国市场——而作为全球最大的移动芯片供应商高通,此时或许是时候要考虑防守策略了。
联发科已拟定一套新的全球品牌推广方案,并计划在美国加州圣地亚哥市,即高通公司的总部所在地,开设分公司及销售部。
据联发科美国企业销售部副总裁克莉丝汀·泰勒(Kristin Taylor)表示,该公司今年将会在美国招聘大约150名工程师、业务开发及市场营销人员,并新增300名美国工人。除此以外,美国以外地区也会在今年新增加1000个工作岗位,或10%的当前员工总数。
“我们真的觉得这是一个战略性的区域。”泰勒强调,并透露联发科会在未来几个月内于圣地亚哥索伦托科技谷(Sorrento Valley)开设新的办事处——这一地区也同时是包括高通在内地大批科技企业的总部所在。
“我们大批技术合作伙伴也坐落于这个地区。我们想要更好地服务于他们。”泰勒于去年加盟联发科公司,此前她也曾是高通的资深高管。
离开亚洲,联发科的名字几乎无人知晓。该公司在过去十年里靠以垄断低端手机芯片市场而发家,并成功帮助了中国智能手机品牌小米和韩国LG电子推出售价不足100美元的智能手机设备。
联发科在本月推出了重塑品牌形象的推广方案,旨在让公司实现冲出中国,走向美国和全球发达市场,以挑战高通的目标。
“在这个节点上,我们需要重新定位自己,以更好地服务全球市场,而不只是世界的某一个角落。”泰勒表示。但她拒绝对此透露更多具体的战略信息。
由于缺乏与美国手机运营商的良好关系,联发科不太可能于短时间内在高端市场对高通形成挑战。但在中端和低端市场,鉴于联发科同级产品较高通更为低廉的价格,一些如博通、英伟达,甚至英特尔等也同视高通为最大竞争对手的科技企业,或将会与其达成协作。
根据Strategy Analytics分析师Sravan Kundojjala给出的数据,联发科当前股价市值达到了180亿美元,高于博通和英伟达。虽然该公司在中国的手机芯片出货量远超高通,但其在美国市场的占有率却不足3%。
联发科相信其未来芯片产品将能帮助设备上生产出足以媲美高通高端产品,但价格却十分低廉的手机设备。
“未来机遇在于(联发科)要赢得一些边缘厂商,然后给予他们优秀的平台、伟大的性能和低廉的价格。”Evercore分析师Patrick Wang表示,“然后在让几款产品获得美国运营商的采用,这样突然间你就会看到联发科市场份额出现大幅的增长。”(卢鑫)
关键字:联发科 高通后院
引用地址:联发科重塑品牌 矛头直指高通后院
联发科已拟定一套新的全球品牌推广方案,并计划在美国加州圣地亚哥市,即高通公司的总部所在地,开设分公司及销售部。
据联发科美国企业销售部副总裁克莉丝汀·泰勒(Kristin Taylor)表示,该公司今年将会在美国招聘大约150名工程师、业务开发及市场营销人员,并新增300名美国工人。除此以外,美国以外地区也会在今年新增加1000个工作岗位,或10%的当前员工总数。
“我们真的觉得这是一个战略性的区域。”泰勒强调,并透露联发科会在未来几个月内于圣地亚哥索伦托科技谷(Sorrento Valley)开设新的办事处——这一地区也同时是包括高通在内地大批科技企业的总部所在。
“我们大批技术合作伙伴也坐落于这个地区。我们想要更好地服务于他们。”泰勒于去年加盟联发科公司,此前她也曾是高通的资深高管。
离开亚洲,联发科的名字几乎无人知晓。该公司在过去十年里靠以垄断低端手机芯片市场而发家,并成功帮助了中国智能手机品牌小米和韩国LG电子推出售价不足100美元的智能手机设备。
联发科在本月推出了重塑品牌形象的推广方案,旨在让公司实现冲出中国,走向美国和全球发达市场,以挑战高通的目标。
“在这个节点上,我们需要重新定位自己,以更好地服务全球市场,而不只是世界的某一个角落。”泰勒表示。但她拒绝对此透露更多具体的战略信息。
由于缺乏与美国手机运营商的良好关系,联发科不太可能于短时间内在高端市场对高通形成挑战。但在中端和低端市场,鉴于联发科同级产品较高通更为低廉的价格,一些如博通、英伟达,甚至英特尔等也同视高通为最大竞争对手的科技企业,或将会与其达成协作。
根据Strategy Analytics分析师Sravan Kundojjala给出的数据,联发科当前股价市值达到了180亿美元,高于博通和英伟达。虽然该公司在中国的手机芯片出货量远超高通,但其在美国市场的占有率却不足3%。
联发科相信其未来芯片产品将能帮助设备上生产出足以媲美高通高端产品,但价格却十分低廉的手机设备。
“未来机遇在于(联发科)要赢得一些边缘厂商,然后给予他们优秀的平台、伟大的性能和低廉的价格。”Evercore分析师Patrick Wang表示,“然后在让几款产品获得美国运营商的采用,这样突然间你就会看到联发科市场份额出现大幅的增长。”(卢鑫)
上一篇:联发科真八核技压骁龙800!福布斯:省电力特别突出
下一篇:海思双核处理器首曝光:华为挺猛
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 13:43
低端王联发科复苏 不再依赖山寨手机
在经历了连续衰退后,有着“山寨机之王”之称的台湾地区芯片厂商联发科,最近似乎开始走上复苏的道路。这家功能手机时代的芯片王者,是否能在智能手机时代打个翻身仗? 5月25日,联发科中国大陆区总经理吕向正在接受本报采访时承认,智能手机时代的山寨机已不太可能重现当年功能机“百花齐放”的局面。山寨之王的复苏,或已很难再依赖山寨手机。 智能手机芯片出货猛增 在功能手机转向智能手机的过程中,步伐慢了半拍的联发科随后对内部高层大换血,重用创业时的老将。 2011年,联发科约卖出5亿5000万个芯片,其中智能手机芯片只有约1000万个。与此同时,世界手机市场已风云突变,由功能手机向智能手机的过渡不可避免。联发科去年营收衰退
[手机便携]
64位4G芯片出状况 联发科传遇小乱流
市场传出,联发科即将量产的64位元4G低阶芯片「MT6732」(指芯片代号)搭配的电源管理芯片出状况,因此改以旧款应急,联发科也因此为客户端吸收新增成本,恐冲击联发科毛利率。 联发科昨(1)日表示,没听说「MT6732」周边搭配的电源管理芯片有任何问题,产品将于第4季如期出货。 联发科进军4G市场,上半年以双芯片抢市,但整体成本偏高,加上市场进入64位元时代,因此下半年改推64位元4G芯片「MT6732」、「MT6752」及「MT6795」,分别锁定低、中、高阶机款。 联发科原本规划,低阶的「MT6732」和中阶的「MT6752」,将于9月小量生产,10月正式量产。 近期市场传出,联发科「MT6732」
[网络通信]
是德科技助力联发科技(MediaTek)实现基于3GPP Release 17和RedCap技术的5G连接
是德科技助力联发科技(MediaTek)实现基于3GPP Release 17和RedCap技术的5G连接 此次合作将加速最新5G 技术部署;RedCap技术将拓展更多5G用例,并进一步丰富5G终端生态发展 2022 年 12 月 01 日,北京—— 是德科技公司 日前宣布,联发科技(MediaTek)已选用该公司的5G 网络模拟解决方案,在其5G芯片组上完成了基于3GPP 5G Release 17标准以及5G 的RedCap技术验证。 是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。 通过与是德科技的合作,联发科技在其天玑5G移动芯片上成功建立起5G Rel-17的数据连接。这一合作将助力联
[测试测量]
联发科技发布Helio P23和P30,面向快速成长的主流市场
电子网消息,联发科技今天宣布推出Helio旗下两款最新的智能手机芯片(SoC)—Helio P23和Helio P30。这两款芯片均采用16nm工艺制程,具有优异的高性能和低功耗表现,而且支持双摄和双卡双VoLTE等最新功能,为主流市场手机带来更多的创新空间。 联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示:“随着消费升级,具有高品质、支持双摄及4G LTE等新功能、价格合理的主流市场手机将迎来快速增长。Helio P23和P30可以帮助手机厂商在这个市场取得成功。” P30 Helio P23和P30面向新兴和成熟的智能手机市场,具有高品质的摄影体验、出色的连接性、高性能与低功耗表现,而且两张SIM卡同时支持4
[半导体设计/制造]
欣铨收购全智科,顺利打入RF与联发科供应链
半导体封测产业购并风潮不断,测试厂欣铨( 3264 )宣布以每股24元收购全智科( 3559 ),溢价幅度约9.8%,带动今日全智科开盘后股价冲高大涨,在23.25元到23.4元间区间震荡,而此交易案若成,等于欣铨成功跨足RF市场,更顺利跻身联发科 ( 2454 )供应链,业界担心,此举恐对联发科原先供应商的矽格( 6257 )不利。 欣铨上周五晚间,宣布自7月25日上午9时开始,至8月25日下午3时30分止,以24元初期先收购全智科在外流通的35%以上股权,若在该时间范围内,达成此收购目标,代表此收购案已经成就,尔后将更进一步收购,让全智科成为欣铨百分百持股之子公司,也意味着,随收购完成,全智科便将下市。 而该收购案公布
[网络通信]
华力微电子与联发科技合作开发28纳米工艺技术
上海华力微电子有限公司(以下简称“华力微电子” )与全球领先的IC设计厂商 -- 联发科技股份有限公司(以下简称“联发科技”)共同宣布,华力微电子将与联发科技在28纳米工艺技术和晶圆制造服务方面紧密合作,部分联发科技移动通信处理器的代工将交由华力微电子完成。
华力微电子此前已为联发科技的移动通信基带芯片、无线及连接IC产品提供不同工艺技术的支持。藉由本次在28纳米技术及晶圆制造服务上的新协作,不仅有利于华力微电子加速完善28纳米工艺平台,使其成为中国本土首批具备28纳米量产能力的晶圆代工企业之一,也将深化联发科技与中国大陆产业链的合作关系。双方期望进一步强化合作伙伴关系,共同为移动通信市场的发展提供更多元化的28纳米产品。
[单片机]
联发科技推天玑700 5G芯片 6纳米高端芯片近期发布
11月10日晚间消息,IC设计厂商联发科技(MediaTek)召开线上媒体沟通会,介绍该公司业务和未来规划,同时推出新一代天玑700芯片,并预告了下一代6纳米高端SoC。 联发科技财报显示,该公司在2020年第三季度实现营收新台币972.75亿元(约合人民币227.82亿元),同比增长44.7%%;实现净利新台币133.67亿元(约合人民币31.3亿元),同比增长93.7%。 报告显示,联发科技在2020年第三季第合并营收、营业利益与净利润皆达公司单季度历史新高。联发科技首席执行官蔡力行认为,公司取得这些成绩有几个重要因素。 首先,联发科技展开了广泛的业务组合。联发科技的芯片产品不止应用于智能手机,还深入到生活各
[手机便携]
联发科技发布天玑8000系列芯片:台积电5纳米工艺 定位高端
3月1日下午消息,IC设计厂商联发科技(MediaTek)召开线上新品沟通会,正式发布定位高端的移动SoC天玑8000系列。 联发科技今年准备冲击高端和旗舰市场,并且信心满满。该公司计划打出一系列组合拳,天玑8000系列就是其中一环,主要针对高端产品。 联发科技推出天玑8000系列芯片 沟通会上,联发科技回顾了天玑系列芯片的发展简史。天玑品牌诞生于2019年,也就是5G商用元年。2020年,5G大幅普及,联发科技推出了包括天玑1000系列、900系列、800系列在内的一系列产品,4G+5G的出货量一度达到全球第一。 今年,联发科技率先推出了旗舰级的天玑9000芯片,而今天的天玑8000系列则针对高端产品。 联
[手机便携]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新手机便携文章
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代
- OPPO与香港理工大学续约合作 升级创新研究中心,拓展AI影像新边界
- 古尔曼:Vision Pro 将升级芯片,苹果还考虑推出与 iPhone 连接的眼镜
- 汇顶助力,一加13新十年首款旗舰全方位实现“样样超Pro”
- 汇顶科技助力iQOO 13打造电竞性能旗舰新体验
- BOE(京东方)全新一代发光器件赋能iQOO 13 全面引领柔性显示行业性能新高度
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
更多往期活动
11月14日历史上的今天
厂商技术中心
随便看看