触控IC市场继续升温，“黑马”瞄准创新应用机遇

e络盟现可为亚太区用户提供精选的来自行业领先供应商的全方位电子设计解决方案 首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟（element14）日前宣布，其现可提供来自行业领先制造商的6万多种半导体工具、IC、分立器件及无源器件，以及精选的1500多种全方位开发套件，适用于模拟、电源管理、MCU、FFGA开发等应用领域。这些领先制造商包括ADI公司、Bourns、 飞兆半导体、Kemet、 Microchip、 NXP、意法半导体、德州仪器及威世等。 e络盟亚太区产品营销区域总监Athena Wang表示：“生产及电子设计工程师能够很方便地从大量半导体及无源器件中寻找到适合的产品并应用到照明、医疗、无线、电信、智能测量及合约

5月19日， “智感万物 联接未来” ——2022汇顶科技创新技术研讨会在深圳举行。基于多年的战略布局和持续高研发投入，汇顶科技在安全、连接、感知等IoT关键技术上取得重大突破，研讨会发布和展示了公司安全解决方案、新一代低功耗蓝牙SoC、ToF方案等公司重量级创新成果，与众多行业伙伴共同探讨物联网创新应用机遇。 安全：一站式方案，赋能移动安全应用 数字人民币、数字身份、数字车钥匙等新型应用的不断涌现，在为消费者营造更便捷更智慧生活的同时，也为物联网信息安全技术创造巨大机遇，并提出了更高标准的安全要求。汇顶科技首款eSE安全芯片GSEA0已通过CCEAL5+、EMVCo、NFTC等一系列重量级认证，安全水平达到全球一流

维科杯· OFweek 2023中国 机器人 行业年度评选（简称OFweek Robot Awards 2023），是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选是中国机器人行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。 此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台，并借助OFweek平台资源及影响力，向行业用户和市场推介创新产品与方案，鼓励更多企业投入技术创新；同时为行业输送更多创新产品、前沿技术，一同畅想机器人行业的未来。 维科杯· OFweek 2023中国机器人行业年度评选“OFweek Robot Awards 2023

现在，汽车行业的创新几乎完全由智能电子技术驱动，很多情况下这也是唯一可以实现新功能特性的途径。如今，一个装备良好的高档汽车一般带有40?50个电子控制单元，顶级车型甚至有70个以上。每个控制单元至少有一个微型计算机和几个模拟元器件。因此，近年来汽车行业已成为半导体行业的一个重要市场。今后几年半导体技术将会怎样呢？对汽车电子行业有何影响呢？ 半导体工艺尺寸越来越小的趋势会继续延续。目前，针对汽车应用的MCU所用工艺范围从0.5微米至0.18微米。基于0.13微米工艺的MCU也已开始启用。 飞思卡尔的MPC5200和MPC5500架构是这一工艺技术的典型代表。90nm和65nm工艺也正在开发中。随着尺寸的缩小，每

6月5日，河北工业大学与华为公司签署战略合作协议，并与中国移动天津公司、华为公司共同签署5G创新应用合作协议。 根据协议，华为公司将为河北工业大学与中国移动天津公司5G应用研究提供相应的设备支持和技术支持，共同推动人工智能、物联网等5G重点应用领域的创新；华为公司将与河北工业大学建立产学研长期合作伙伴关系，以新工科建设为基础，在教学改革、技术研发、学生就业、校园信息化建设等方面进行全方位合作，加速科技成果的转化。 据河北日报报道，华为公司相关负责人表示，将积极探索学校与行业企业联合培养人才模式，设立“河北工业大学华为学生俱乐部”，提供合作项目贫困学生的勤工俭学岗位。

凭借强大的开发者支持，CES展上可穿戴式设备势头强劲 Strategy Analytics媒体和应用团队发布的最新研究报告《2014年移动互联网和应用十大预测》预测，应用开发者对互联可穿戴设备的积极态度，加上CES展会上发布的强大的可穿戴设备创新，将推动可穿戴设备生态系统在2014年达到新高。此外，Strategy Analytics还预测：移动运营商将在移动内容价值链中的地位变得更重要，AT&T宣布推出的“Sponsored Data”后向付费无线数据套餐便是最好见证；视频内容变成主要终端厂商，如苹果、谷歌、微软和三星，的关键战场；低耗蓝牙（Bluetooth LE）是热点，但在移动商务中启用该技术仍不成熟。 CES的讨论更

2018年8月10日下午，创客天下集团联合北京航空航天大学软件学院在中关村人工智能创新创业基地共同举办“自主可控智能芯片与物联网创新应用中心” 揭牌仪式，活动定向邀请业内30余名产业界与教育界专家参与，北京航天航空大学软件学院党委书记张德生出席活动并且致辞。 中国电子学会，百度，华为，华夏芯(北京)通用处理器技术有限公司，比特大陆科技，寒武纪科技，大唐集团，中芯国际，海军701检测中心，软通智慧科技有限公司，北京信诺达泰思特科技股份有限公司，边缘计算产业联盟等相关智能芯片产业生态上、下游的企、事业领导和北京交通大学、北京联合大学等部分高校领导及媒体朋友一同出席隆重的揭牌仪式。 “自主可控智能芯片与物联网创新应用中心”的成立将联合智

2024年2月26日，西班牙，巴塞罗那 —— 今日， OPPO在2024年世界移动通信大会（MWC 2024）宣布将全面发力AI领域，并携多项最新创新产品与技术亮相展会。 OPPO发布集超轻重量与全彩显示于一身的OPPO Air Glass 3概念产品，带来AI体验方式新探索。 OPPO还宣布，今年第二季度，全球OPPO Reno11系列及OPPO Find N3也将引入包括AI消除功能在内的一系列生成式AI功能。未来，生成式AI功能将覆盖包括下一代Reno手机在内的更多全球OPPO产品中，令人人尽享AI。 OPPO智能云(大湾区)数据中心 深耕海外，欧洲市场前景可期 OPPO于2018年以Find X系列进入欧