晶片大厂高通(Qualcomm)产品管理资深副总Alex Katouzian表示,2013年底大陆正式发放4G TD-LTE执照给三大行动通讯营运商,宣告此市场竞争进入白热化竞争阶段,很快可见千元人民币的4G手机,这样的策略将点燃4G手机市场战火。
各大晶片厂在巴塞隆纳登场的全球通讯大会MWC中热烈厮杀,高通更正式推出被视为「秘密武器」的64位元8核心晶片,拉高规格战的策略确实震撼业界,同时也给竞争对手联发科相当大压力。该晶片预计2014年第3季开始送样,第4季可开始导入商用装置。
同时,近期热门话题是全球智慧型手机市场竞争进入4G手机时代后,尤其大陆市场大饼各家争食,2013年底大陆工信部正式发放4G TD-LTE执照给三大行动通讯营运商中国移动、中国联通和中国电信,宣告全球4G手机商机爆发。
大陆4G手机市场胃纳量到底有多大?市调机构和业者有不同看法。市调机构iSuppli预估,2013年4G手机出货量约460万支,2014年将成长至7,260万支,预计2015年达1.44亿支,2016年达2.2亿支,到了2017年,大陆4G手机市场规模将可达到3亿支。
不过,大陆中国移动则是充满雄心壮志,喊出2014年大陆4G手机可达2亿支目标,显见态度十分积极。
Katouzian表示,高通也积极布局4G手机市场,并看好市场成长潜力。根据电信商估计,2014年4G手机在大陆出货量有机会至少1.6亿支,中国移动用户有9亿支,至少有1亿的用户会转到4G手机。
Katouzian进一步指出,为了抢占4G市场商机,中国电信提供相当多补贴方案,单是中国移动在4G手机的补贴金额就上看人民币500亿元,其他两家电信商的脚步也会再加快,预计大陆4G手机市场很快可见到千元手机的价格问世,快速提升普及率。
在其他市场的4G手机发展上,美国除了预付卡市场外,其他都已经导入4G;日本、南韩也已进入4G时代;在欧洲市场上,4G的渗透率也在提升中。
针对平板电脑市场上,各晶片厂看好成长性,目前高通仅端出通用型晶片进军平板电脑领域。
高通表示,在平板电脑领域上,也十分看好平板电脑未来,目前300~350美元区间的高阶市场由苹果(Apple)主导,低阶市场则由大陆厂商占据,等到中阶市场规模较成熟、需求变得强劲后,高通有信心大举进入平板电脑市场。
各大晶片厂在巴塞隆纳登场的全球通讯大会MWC中热烈厮杀,高通更正式推出被视为「秘密武器」的64位元8核心晶片,拉高规格战的策略确实震撼业界,同时也给竞争对手联发科相当大压力。该晶片预计2014年第3季开始送样,第4季可开始导入商用装置。
同时,近期热门话题是全球智慧型手机市场竞争进入4G手机时代后,尤其大陆市场大饼各家争食,2013年底大陆工信部正式发放4G TD-LTE执照给三大行动通讯营运商中国移动、中国联通和中国电信,宣告全球4G手机商机爆发。
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不过,大陆中国移动则是充满雄心壮志,喊出2014年大陆4G手机可达2亿支目标,显见态度十分积极。
Katouzian表示,高通也积极布局4G手机市场,并看好市场成长潜力。根据电信商估计,2014年4G手机在大陆出货量有机会至少1.6亿支,中国移动用户有9亿支,至少有1亿的用户会转到4G手机。
Katouzian进一步指出,为了抢占4G市场商机,中国电信提供相当多补贴方案,单是中国移动在4G手机的补贴金额就上看人民币500亿元,其他两家电信商的脚步也会再加快,预计大陆4G手机市场很快可见到千元手机的价格问世,快速提升普及率。
在其他市场的4G手机发展上,美国除了预付卡市场外,其他都已经导入4G;日本、南韩也已进入4G时代;在欧洲市场上,4G的渗透率也在提升中。
针对平板电脑市场上,各晶片厂看好成长性,目前高通仅端出通用型晶片进军平板电脑领域。
高通表示,在平板电脑领域上,也十分看好平板电脑未来,目前300~350美元区间的高阶市场由苹果(Apple)主导,低阶市场则由大陆厂商占据,等到中阶市场规模较成熟、需求变得强劲后,高通有信心大举进入平板电脑市场。
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高通捐赠800万元继续支持中国乡村发展建设
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高通首款5G SoC问市,命名为765
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20 大半导体厂排行:高通美光瑞萨营收下滑
科技市调机构 IC Insights 10 日发表最新研究报告指出,2015 年全球前 20 大半导体大厂当中,有 5 家营收出现两位数的成长率,而受到强势美元导致半导体均价下滑的影响,这些业者今年以美元计算的合并营收预料会萎缩 4 个百分点。
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高通邀请函暗示9月10日将发布新款可穿戴芯片
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苹果将自研5G基带:最快2024年扩大采用,将由台积电代工
据台媒报道,在 iPhone 与 Mac 产品分别导入自行设计的 A 系列与 M 系列处理器后,外界消息称其正在打造自家 5G 基带,最快 2024 年开始扩大设计采用。 报道称,苹果在 2019 年收购英特尔基带团队后,相关研发投资布局有望逐步展现在手机基频设计领域。 目前苹果基频晶片由高通提供,依据苹果先前和高通官司和解协议,双方已签订六年约采用高通基频晶片的合约,将于 2024 年中旬到期。美国 ITC 文件也显示,苹果和高通在基频晶片的合作至少会到 2024 年 5 月,主要品项为高通的「X55」、「X65」及「X70」产品。 报道称,苹果和高通双方合约期满后,苹果将开始使用自家 5G 基带,相关芯片也会由台积电
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锤子手机部分信息曝光 不支持4G网络
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