Qualcomm AllJoyn开放平台 万物皆可联

    新浪科技讯 北京时间2月2日消息，消息人士告诉美国财经媒体CNBC，出于担忧，博通将对高通最新公布的财报进行评估，按照估计，博通很快就会提高收购报价。 　　去年，博通主动开价1030亿美元收购高通，结果被高通拒绝。高通短期收益减少，它还给2019财年设定目标，要让每股收益达到7.50美元，博通认为高通无法成成目标，它会将这些因素考虑进去，为自己的报价提供支撑。 　　博通预计将会提高收购报价。消息人士称，为了化解反垄断担忧，博通正在考虑分手费问题，金额相当庞大，可能是有史以来最大的。博通还可能添加“重大不利影响”（Material Adverse Effect）条款。 　　高通公布一财季业绩，营收利润高于预期，不

   回首过去的2014上半年，国内智能手机市场新机频出，比如索尼Xperia Z2、三星GALAXY S5、HTC One(M8)、一加手机、锤子手机以及新近发布的华为荣耀6等等。细数那些热门高端旗舰产品我们不难发现，它们大都采用了高通骁龙801四核芯片，而唯独荣耀6搭载了华为自家的海思麒麟920八核芯片。 高通骁龙处理器示意图 　　对于高通骁龙801芯片，大家应该比较熟悉，毕竟目前市售高端旗舰产品大都采用该处理器，而且手机中国先前也为大家带来了多篇相关测试文章。至于海思麒麟920芯片，对于它的关注，很多人应该开始于华为荣耀6的发布，它的具体性能以及实际表现如何，认知程度应该还有所欠缺，相对于高通骁龙801芯片而言。 华为海思

   今天，商务部方面已经正式批准宣布高通与大唐联芯组建合资公司瓴盛科技，根据相关消息显示，新公司将会持续在低端芯片行业发力。 　　去年年中，ST大唐董事会批准，将同意公司全资子公司联芯科技有限公司以下属全资子公司全部股权作为出资，参与设立中外合资企业瓴盛科技（贵州）有限公司。 　　关于这次大唐和高通的合作，后者主要是为前者提供想干的技术，并且希望能够抢下更多的中低端处理器市场，能够和联发科、展讯一较高下。 　　大唐电信副总裁在相关采访中表示，这次合作可以说是多方的资源整合，融合高通和联芯双方的先进技术，依托双方市场客户资源与本地化的技术服务能力，聚焦移动通信应用。未来将会主攻100美元左右的全球市场，并且在中低端领域持续发力。

腾讯科技讯 全球智能手机增速放缓，出现了一些品牌洗牌的现象，与此同时，手机处理器市场也在发生巨大变化。据媒体最新消息，今年高通、联发科和中国大陆的展讯依然将是全球手机芯片三巨头，但是高通上半年已经成为毋庸置疑的最大赢家。 以往的手机芯片市场，被高通和联发科两家巨头所主导，不过展讯公司的实力和市场份额正在攀升，影响力越来越大。 据台湾电子时报网站引述行业消息人士称，在目前的手机芯片“三国演义””格局中，高通主导了高端市场，联发科和展讯两家分享中端和低端芯片市场。 在展讯扩大市场份额的同时，高通和联发科之间也在发生份额转移。据分析，自从2016年下半年开始，联发科由于在Cat 10基带处理器上市上出现行动迟缓，造成了被动局面。

北京时间7月29日消息，据科技网站PhoneArena报道，如果一切顺利，明年3月，新一代的高通骁龙830处理器就将接棒小改版的骁龙821上市了。传闻显示，高通这次的步子迈的可不小，因为其CEO已经确认，这块SoC将成为业界标杆，首次用上10nm的制程。 眼下，业界两大天王 骁龙820和三星Exynos 8890使用的还是14nm制程。改用10nm之后，高通就能提升SoC的性能并降低其功耗（晶体管间距减小，其切换频率和所需电流均可减少）。同时，10nm芯片的体积将大幅缩小，为机身内其他元器件腾出更多空间。 至于该传闻的真实性，应该无需怀疑，毕竟高通的竞争对手之一 联发科，已经在着手打造10nm制程的十核处理器He

几乎占据安卓手机主导地位的美国高通公司，每一次发布旗舰处理器都成为业界关注的焦点。日前，高通旗舰级芯片骁龙835在中国亮相，10纳米的制造工艺让这家美国公司继续称霸移动芯片市场。 今年年初，高通骁龙835在CES展上首次亮相。与上几代骁龙820、821相比，835的10nm工艺相比14nm使得芯片速度快27%，效率提升40%，而芯片面积也变得更小。 目前，骁龙835已经开始进行生产，不过它要等到今年上半年才能正式出货。据悉，下周将发布的三星S8将锁定骁龙835的首发，还有外界猜测，4月将要发布的小米6也将搭载骁龙835。 在业界看来，芯片厂商之所以如此积极采用10纳米工艺，有着技术上的迫切需求。因为先进的工艺是降低产品功耗、缩小尺

集微网消息，作为一年一度的科技盛宴，MWC 2018期间国际大厂们展示的新技术往往意味着未来科技的新趋势。在此次大会上，高通可以说是诚意满满，不仅展示了其面向 5G、IoT、AI、智能家居、智能驾驶以及智能终端等众多热门领域的最新产品和技术，还推出了最新的骁龙 700 系列移动平台和射频前端产品。快来跟着小编一起一饱眼福吧！ 骁龙 700 系列移动平台 全新的骁龙 700 系列移动平台旨在通过此前仅在顶级骁龙 800 系列移动平台才支持的特性和性能，满足并超越当下高端智能手机所带来的移动体验。 骁龙 700 系列移动平台旨在带来以下方面提升： 人工智能（AI）：骁龙700系列产品将集成多核 Qualcomm 人工智能引擎

全新的统一高通AI软件栈产品组合变革开发者访问方式，扩大公司在智能网联边缘领域的AI领导力 — 完整的AI产品组合与高通技术公司不同层级的产品协同工作，为OEM厂商和开发者带来先进的AI解决方案并提高效率 — 要点： 端到端的AI软件解决方案可通过一个统一软件栈，提供更丰富的高通技术公司AI软件功能访问权限，进一步提升开发者体验 OEM厂商和开发者将获得高通AI软件栈（Qualcomm AI Stack）访问权限，通过单个AI软件包即可实现更高性能，充分释放智能手机、物联网、汽车、XR、云和移动PC等智能网联边缘产品的AI能力 高通AI软件栈为OEM厂商和开发者提供强大的AI技术基础，帮助他们在此基础之上开发丰富