4G市场利好 联芯全线布局

中国移动的三大追求

在网络方面，中国移动后续将在现在100兆的基础上实现200兆、400兆甚至一个G的通讯速度；语音方案则将趋向于VoLTE；在终端方面，要求TD-LTE智能手机的成本降到100美元左右，同时，为进一步推动TD-LTE和FDD-LTE的融合，中国移动将大力推动多模多频的终端体系，要求终端产品具有五模十频、五模十三频，甚至六模多频。

三大运营商布局终端的集采计划

据悉，中国移动已计划2014年集采4000万部TD-LTE智能手机和1000万部TD-LTE数据卡。

中国电信今年的手机集采约6000万部，其中4G手机预计约2000万部。除了手机，中国电信还将主推上网卡、MiFi、CPE等多种终端，对4G手机的要求则是同时兼容FDD-LTE、CDMA2000、GSM等制式。

联通方面的集采目标尚未明确，从目前测试的4G手机来看，均支持FDD、TDD、WCDMA、GSM四模，但并不排除推出三模手机，未来联通或更倾向，与一家或多家手机厂商联合发布4G手机。

4G对电子产业的四大利好

4G所触发的智能手机换机潮，必然使产业链受益；而云计算大数据时代的到来，对终端的输入、输出以及处理能力提出了持续体验升级的要求，也将同时促进产业的发展；围绕大数据发展起来的可穿戴设备、物联网系统则是4G信息基础建设的二次挖掘。最后，也是最重要的，从信息安全考虑，芯片的国产化趋势，将使以上所有利好归属于以海思、展讯、联芯为代表的国内芯片厂商。

4G LTE芯片 联芯快人一步

联芯的4G LTE SoC芯片LC1860，此次随中国移动参展MWC。据悉，LC1860采用28nm制程工艺，支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE，同时支持VoLTE/CSFB/单卡双待多种语音通话方案。联芯官方的说法是今年第三季度正式上市，但是集微网小编从产业链得到的消息是，目前已有设计公司拿到了芯片样品，毫无疑问，联芯科技已在国内4G芯片厂商中处于领先地位。

渗透可穿戴、物联网 联芯科技全线布局

国内芯片厂商中，在可穿戴领域以北京君正的市占率最为惹眼，一枝独秀。但可穿戴设备的实用性一直颇受争议，其市场预期也备受挑战。与北京君正的“撒大网”策略不同，联芯的定位更为精准，其LC171X芯片解决方案针对儿童定位腕表市场，在传统GPS定位技术基础上，创新增加实时视频监控传输、语音呼叫、电子围栏及SOS紧急定位等功能，家长可通过手机APP全面了解孩子的所处环境，做到全方位保护。

在物联网方面，集微网小编从联芯科技的合作伙伴处获悉，其基于TI AP+LC1713方案的物流终端，目前已经开始向国内物流巨头供货。

背靠大树 落地深圳 联芯科技占尽“庙堂”与“江湖” 

本届政府对集成电路行业的扶持，是近十年来的最大力度。继北京出台300亿元集成电路产业基金后，上海、江苏、深圳可能都将在全国“两会”后出台百亿产业基金，由政府牵头，吸纳社会资本，初步预测，至少有千亿规模投资提振集成电路产业。手机中国联盟秘书长预计，此次政策的最大获益者将是国内的龙头企业。作为联芯科技母公司的大唐电信，在今年初进行了结构性调整，加强并优化了其在集成电路的产业布局，这将为联芯带来了更大发展空间的同时，也为获得国家政策成功卡位。

深圳在产业链中的地位已无需赘言，为了更好的在地服务，联芯在此前的华南客户项目支持组的基础上，成立了深圳办事处，并于2014年初正式投入运营。占据“南方通信桥头堡”不仅能展现联芯快速、高效和turnkey能力，更重要的是其为华南客户提供的即时响应、快速支持，将进一步扩大联芯在行业的影响力，补足此前的短板。

市场增量机遇 时势造英雄

据预测，2014年TD-SCDMA+LTE的主芯片市场规模将从2013年的28亿美金增长到70亿美金，这为产业链上的相关公司提供了巨大的增量蛋糕。

从2G到3G，从功能机到智能机，移动终端芯片ASP有了数倍的提升，展讯正是借此机遇实现了营收规模数倍的增长。从3G到4G，芯片ASP又有成倍增长，联芯能否抓住机遇，助力腾飞，造就行业领军巨头！