中国启动全球最大4G市场 芯片厂商群雄逐鹿

    3月4日消息，自中国政府向三大运营商发放了4G TD-LTE牌照后，全球最大的LTE市场正式启动。随后中国移动公布了雄心勃勃的4G发展规划，预计在2014年销售1亿部TD-LTE终端；中国电信(43.69, 0.12, 0.28%)也于2月宣布4G商用，这块巨大的市场蛋糕让人垂涎欲滴，LTE芯片厂商摩拳擦掌，跃跃欲试，在短短两个多月的时间内，高通(76.11, 2.48, 3.37%)、联发科、美满、博通(30.12, 0.36, 1.21%)、重邮信科、中兴等国际国内知名厂商纷纷推出新一代LTE芯片平台，逐鹿LTE芯片市场。

　　高通一家独大 众厂商奋起直追

　　在LTE芯片市场上，高通的彪悍无可匹敌，其LTE 基带芯片领先其他厂商约一代的水平，S800/S600/S400全部支持LTE多模，实现从高端旗舰到中低端市场的完整覆盖，最近又率先推出采用四核A53的64位的中低端LTE芯片骁龙410，进一步巩固领先地位。当然市场并不希望出现一家独大、垄断的格局，中国发改委的反垄断调查和其他厂商的奋力追赶将有助于塑造平等的市场竞争格局。

　　MTK 4G走高端，逆袭高通。近日，MTK与ARM同步曝光最新Cortex A17核心架构，正式发布首颗4G SOC芯片MT6595，剑指高通的骁龙800系列中的MSM8974，MTK宣称只有高通的下一颗芯片MSM8084才能赶上MT6595。不同以往，这次MTK采用从高端向低端发展的策略，其路标显示在2014年后期将推出面向中低端市场的八/四核A53芯片MT6752/MT6732。

　　Marvell一度是TD-SCDMA市场初期的高富帅，但是没有跟上单核向双核、四核演进的步伐而丢城失地。对于4G市场，Marvell显然有备而来，其推出的LTE四核平台PXA1088LTE准确定位LTE中低端手机市场，只是目前商用案例寥寥，后续发展如何还需拭目以待。

　　在基带芯片市场中，博通还是初进入者。在去年初，博通就推出了型号为BCM21892的五模基带芯片，但一直未能商用。之后，博通收购了日本瑞萨电子的LTE、SoC相关业务。在CES 2014上，博通展示了M320 SOC，正是来源于瑞萨的SOC平台。

　　重邮信科是知名的TD芯片厂商，去年底同时推出了28nm TD芯片“赤兔6320”和LTE多模芯片“赤兔8320”。其中“赤兔6320”在性能、工艺上已经与大名鼎鼎的MT6589/6582比肩。第二代LTE芯片“赤兔8320”支持LTE Category 4，支持CSFB、SVLTE语音方案，可升级支持VoLTE，将于今年上半年实现量产。

　　中兴近年来一直在TD-SCDMA/TD-LTE领域进行自主芯片布局，目前已经有一颗LTE四模(TD-LTE/LTE-FDD/TD-SCDMA/GSM)基带芯片WF7510量产，最近曝光WF 7550s八核处理器已经流片完成，加入八核阵营，让业内刮目相看。不过，和海思一样，中兴的芯片主要是自家终端采用。

　　五模SOC成终极目标考验国内厂商实力

　　4G牌照发放后，为了快速普及TD-LTE终端，抢夺4G用户，中国移动改变以往策略，不再一刀切要求五模，三模产品亦可，这给缺少FDD、WCDMA积累的国内厂商一线生机，但是从市场竞争角度，尽快推出五模SOC芯片成为各家的共识。

　　展讯早在2011年就收购WCDMA厂商MobilePeak，但商用路程坎坷，直到去年下半年WCDMA基带芯片才实现商用。展讯在2012年推出三模的LTE芯片SC9610，但是无法达到商用水平，目前在全力开发下一代基带芯片SC9620，预计首先推出三模版本，然后升级到五模。


　　联芯在TD商用初期，与MTK联手赚的盆满钵满，与MTK分道扬镳后，低端受到展讯的挤压，中端无法与MTK抗衡，市场份额不断流失。在LTE市场上，联芯已经推出四模基带芯片LC1761，目前在开发LTE多模芯片LC1860，预计在第二季度推出。从联芯最近的表态来看，可能会转向优先推出三模平台，五模作为长期演进目标。

　　同是国内芯片企业，重邮信科通过战略合作，补齐自身短板。据知情人士透露，重邮信科与三星建立了战略合作，获得三星优秀AP和Foundry先进工艺的支持，基带已经集成了WCDMA 技术，在年底可推出28nm五模SOC芯片C8330，发展潜力不容小觑。

　　目前以高通为代表的国际企业依然在LTE芯片市场占据垄断地位，把握着市场语权。不过这样的格局将在未来发生重大变化，受棱镜门事件影响，政府对国内IC产业的支持，以及中华酷联小米等国内手机厂商的崛起，深谙中国市场需求的国内厂商将有机会获得更大份额。(康钊)