散热模组布局智能手机概况

    散热模组厂因笔记型电脑(NB)成长趋缓，转攻智慧型手机。散热模组业者指出，目前散热导管4种现有设计中，纤维、编织及烧结均有业者采用试产，并已经送样。不过，原本预估2014年第1季将量产的时间表，随着品牌客户尚未下单，恐要等到2014年下半，甚至2015年才会出现。
根据市调研究机构预估，智慧型手机出货量仍会持续增加，2013年出货量约在9.5~10亿支，年增率超过35%，2014年预估将达12亿支，年增率依旧超过30%。然不论NB或平板电脑，规模均在2亿台上下，NB市场规模2014年将会持续衰退，降至1.7亿台左右，散热业者因此对智慧型省机寄予厚望。

日本手机品牌厂NEC于2013年发表新款智慧型手机MEDIAS X06E，采用4.7寸1,280 x720 OLED萤幕，处理器为时脉1.7GHz的高通(Qualcomm) Snapdragon S4 Pro 4核处理器，采Android作业系统，首度采用热导管设计，号称其散热效果优于传统石墨散热的13倍，掀起手机品牌厂高度关注。

NEC发表该机种后，品牌厂采用散热导管的态度转为积极，其中又以台湾、大陆及南韩品牌动作最明显，均加快与散热厂的合作进度，不过目前仍处于开发阶段，量产时间点需要等待开模而定。散热业者指出，至今品牌厂仍在送样测试阶段，并未开模，因此量产时间最快也要等到2014年下半。

目前散热导管制程主要有4种模式，分别为烧结、沟槽、纤维与编织，其中NEC手机采用的超薄型热导管由日商藤仓提供，采取纤维制程；至于超众则采取的散热导管制造技术为编织法，此方法已经应用至0.8mm的薄型热导管；泰硕则采取烧结方式。