联发科短期内对大陆平板芯片厂商影响不大

      中国国家队的紫光集团与联发科彼此大送秋波，政府该怎么办？（图片来源：风传媒） 中国国家队最近对台湾科技业─特别是联发科，大送秋波；联发科的回应显然非常正面，横在其中的阻挠就是政府的政策。当联发科与中国国家队彼此大送秋波时，该怎么办？ 中国在十二五计划中把半导体产业列入发展重点，其思维是某个程度上的“进口替代；因为，中国是全球最大的半导体市场，但自给率只有2成不到，每年进口半导体2300亿美元，甚至超越原油进口金额。北京把发展半导体产业列为“国家与国防安全”的重点项目，全力支持发展，因此这几年中国科技国家队在全球大手笔又不惜血本的搜购重点企业，建构完整的半导体产业与技术链。 中国的清华紫光集团，就是中国半导体国家

电子网消息，传苹果可能在 iPhone 及 iPad 产品上，舍高通的基带芯片改用联发科。 联发科共同CEO蔡力行回复「无所知悉」。蔡力行表示，联发科新一代的基带芯片，将会把以往许多在高端智能手机才有的功能，落实到 P 系列芯片中，包括双 VoLTE、美国规格的 HPUE、以及 600Hz 频段的支持等。而且，目前首款整合新款基带芯片的 P23 芯片也已经小量出货中，获得客户良好的响应，第 4 季将持续爆量。 对于苹果可能在 iPhone 及 iPad 产品上，舍高通的基带芯片，改用联发科芯片一事，蔡力行以「无所知悉」来回答之外，针对未来是否会在基带芯片的订价上有所调整，以抢攻市场订单一事，蔡力行已对此表示「 不予评论」。

近来，伴随着中国智能手机市场的日渐火爆，昔日一度式微的“山寨之王”联发科正悄然逆袭，不但止跌回升，更有图谋大陆半片版图之雄心壮志。与此同时，英特尔、高通等业界国际巨头也纷纷入场，手机晶片市场的竞争日趋激烈。这位称霸一时的“山寨之王”能否凭借其“交钥匙模式”的独门秘技重现往日雄风，让我们拭目以待。 　　“山寨之王”悄然逆袭 　　2G时代，联发科凭借其“交钥匙模式”，成为了手机芯片领域的无冕之王。然而，随着3G时代的到来，一味沉湎于功能机市场的联发科曾一度式微。令人颇感意外的是，近来伴随着智能手机以不可阻挡之势横扫中国市场，这位昔日的“山寨之王”联发科正悄然逆袭。 　　今年2月，联发科公布了2012年第四季财报。其中，第四季度，

MT8516专为支持云端服务的智能语音助手设备而设计，提供卓越的智能家居体验 联发科技在2017谷歌I/O开发者大会（Google I/O conference）期间，推出面向智能语音助手设备（Voice Assistant Devices）和智能音响的系统单芯片MT8516。该芯片支持谷歌语音助手（Google Assistant）及谷歌旗下的物联网平台Android Things的预先认证系统化模块 （System on Modules），可确保智能语音控制设备与物联网设备之间的无缝互动，为消费者带来更为多元且丰富的人工智能家居体验。 联发科技执行副总经理暨联席首席运营官陈冠州表示：“智能家居产品越来越受到市场的欢迎。

集微网消息(文/数码控)，OPPO的Reno新机已经确认将于本月10日在上海发布，目前能够确认这款新机有骁龙855与骁龙710两个版本，但是有知情人士透露这款新机还有第三个版本。 据知情人士@智慧芯片案内人透露Reno手机有一个是MTK的版本。但估计绿厂应该只会重点宣传855的旗舰版本。 至于具体是哪款联发科处理器，他没有详细告知，可能是联发科P70或者是联发科P90，所以我们就先来了解一下已知的Reno新机的两个版本吧： 首先是骁龙855处理器版本，用上了10倍变焦、双频GPS，支持相位对焦、反差对焦、激光对焦三种对焦方式，铜管液冷散热也没有缺席，预计在5月份上市。 接下来是骁龙710处理器版本，支持相位对

    联发科董事长蔡明介（左一）访视旗下欧洲研发中心。 联发科╱提供 联发科冲刺第五代行动通讯（5G）布局，相关标准提案参与度较4G时期大增四倍， 提案审核通过率也居全球第三位，整体5G技术规格贡献度已名列全球第15大，在5G领域大展身手的企图心旺盛，藉此加快产品商用化速度，抢5G先机，加上提早卡位相关专利布局，有助后续带进授权金收入。 为了强化技术团队向心力并了解5G研发近况，联发科董事长蔡明介近期更亲自前往旗下英国与芬兰研发中心，督军5G进度，展现「要赢」的决心。 联发科规划，明年上半将推出5G调制解调器芯片M70，据了解，该芯片可能从明年下半开始出货。 而其最主要供手机客户采用的5G系统单芯片（SoC）产品，依照标

    相关消息指出，联发科Helio X30除了采用10nm制程、特殊三丛集设计制作外，更将采用ARM全新处理核心架构“Artemis”，以及改用Imagination Technologies旗下PowerVR GPU，并且整合LTE Cat. 13数据晶片。     微博相关消息指出，联发科传闻中的Helio X30确定将以台积电10nm FinFET制程技术制作，并且维持采用特殊3丛集设计之外，处理器核心架构并非先前传出采用ARM Cortex-A72双核 + ARM Cortex-A53四核 + ARM Cortex-A53四核所构成的时核心设计，而是导入ARM全新处理器核心架构“Artemis”，并且搭配A

中国台湾IC芯片大厂联发科执行副总徐至强今天表示，联发科目前在TD芯片市场市占率高达6成，排名第1，虽然明年TD芯片市场更为竞争，但联发科仍有信心维持6成市占的好成绩。关于WCDMA芯片出货情况，他表示，相关产品早已到位，只是先前和高通的协议耗时较久，预计最快年底可以开始出货。 　　 据台湾媒体报道，联发科不仅在山寨市场吃得开，连在中国大陆独有的3G技术TD-SCDMA市场中也很吃得开，目前市占率排名第1，达60%。徐至强表示，虽然明年会陆续有许多竞争者进入市场，不过，联发科仍然乐观看待，认为明年TD芯片市占率仍有机会维持在6成左右。 　　 联发科已在上周五(11月20日)与高通达成WCDMA芯片专利协议，联发科预计年底