创造无限可能 联发科发力超级中端市场

最近，华为在智能音频领域再进一步，推出了旗下继华为AI音箱的第二款智能音箱产品—华为AI音箱mini。相较于华为AI音箱，华为AI音箱mini在造型更加小巧。 这么小巧的机身，内部的构造及用料如何，是否会因为较小的机身尺寸而向设计及做工妥协？为了一探究竟，我们对华为AI音箱mini进行了拆解，一起来看看。 一、华为AI音箱mini开箱 包装盒的正面很简洁，封面的主体为产品的45°俯视渲染图，左上方写有产品的名称：华为AI音箱mini，名称下方注有特色功能：海量音乐，有问必答，家居控制，智能电话。右上方则是华为的花瓣logo。 包装盒的侧面特写，写有华为AI音箱mini的支持的相关语音内容及智能家居品

        继联想A750亮相后，波导与联发科合作的三款搭载第三代平台MT6575的手机也浮出了水面，而它们已经接近量产上市。     据悉，三款手机中有两款的屏幕分辨率达到了QHD（960X540），而旗舰机型还具备裸眼3D、HDMI高清影音输出接口等功能，运行的系统为Android 2.3.6，并内置了3D界面，同时支持双卡双待功能     联发科第三代平台MTK6575采用的A9构架主频为1GHz，内置联发科自己优化过SGX531的GPU，官方宣称，图形处理器的性能与SGX540接近，而整平台整体性能接近高通的MSM8255。  

关注每日行业大事，紧跟业界动态趋势，尽在集微网推出的音频栏目《IC快报》。以下是今天的精彩内容： 1、台媒：联发科已向美方申请继续供货华为 据钜亨网报道，随着美国对华为禁令将在9月15日正式生效，联发科今(28)日证实，目前已经依照规定向美方申请继续供货华为，同时重申公司遵循全球贸易相关法令规定。 2、国务院副总理调研华虹无锡集成电路研发制造基地 8月21日至23日，中共中央政治局常委、国务院副总理韩正在江苏南京、苏州、无锡调研。期间，韩正在南瑞继保电气公司、华虹无锡集成电路研发和制造基地，了解高端制造业和战略性新兴产业发展情况，勉励企业聚焦主业，瞄准数字化、智能化，增强系统集成能力和自主创新能力，推动形成自主可控的现代产业体

针对物联网发展，国内几家厂商已经积极参与，许多媒体也认为互联网时代已经过去，过去的中国BAT三巨头，将演变成以阿里巴巴、小米为核心的ATM三巨头，而在稍早，阿里巴巴针对物联网又再祭出三大策略，要用最快的方式，成为物联网世界的领头羊。 根据CES Asia大会公开第三方调查数据指出，预计在2050年，全球2/3的人口都会在智慧城市中生活，不过中国大陆将会在2030年就会达到相当程度的智慧城市发展，而观看全球排行31大的城市当中，有83%都在积极建设智慧城市，在31个城市当中，中国占了6席而且是由中国政府当局主导，100%投入智慧城市的建设。 阿里巴巴达摩院人工智能实验室总经理陈丽雪表示，在中国市场，智慧家庭、智慧城市在短短四

    联发科在手机芯片市场崛起的成功模式，在大陆IC设计界一向是大家仿效的对象，也是不少陆系IC设计业者第一个挑战的目标，包括展讯、海思、RDA都是联发科目前强劲的挑战者，联发科在智能手机市场，面对这些挑战者能否像过去功能手机时代一样，一一成功突围？     　大陆国企背景的华为要养大自家的IC设计公司─海思，不只是关乎一家企业长期获利问题，更是大陆官方有心扶植高新企业、降低半导体进口依赖度、提高国际标准主导权的政治问题，面临不易通吃华为大饼的难题，联发科唯一能做的，就如同过去在功能手机时代遇到国际大厂诺基亚只能吃闭门羹一样，得帮助更多的客户成长，进而让自己成长。     　联发科手机芯片已占营收7成，也靠着手机芯片，曾一度列入全

　　在主流SoC中，高通骁龙和苹果A系能脱颖而出的很大原因是CPU/GPU和 基带 都能处在第一梯队。当然，从iPhone 7开始，苹果开始有意孤立高通，部分启用性能低下的Intel 基带 ，具体细节暂且不表。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　而 联发科 、华为海思的弱项则主要集中在GPU和 基带 。 　　不过，随着麒麟960和麒麟970的推出，华为展现出通信老大哥的优势，直接刷出了Cat.18(1.2Gbps)的LTE世界纪录，反超高通。同时基于10nm先进制程，GPU也敢于努力堆砌核心，下一步如果搞定基于ARM指令集的CPU/GPU自研，直接就坐二望一了。 　　留下现在最弱的就是 联发科 了，有点一样没吃着

     近期大陆手机产业内盛传手机晶片厂联发科面临高通、英特尔的激烈竞争已经疯了！将再掀起“核战”推出10核心手机晶片Hileo X20。据瞭解，目前被看衰第2季成长不到两成的联发科，确实将推出10核心晶片，最快在今年第3季出货为下半年旺季新添战斗力，让终端客户可以赶在年底前上市销售新一代高阶机种。 不过，联发科这次不是为了打核战，而是着眼于推出独步全球的创新3架构公板设计，引领手机和汽车一样进入Turbo高效节能时代，企图抢攻高通的高阶手机晶片市场，甚至为了挑战未来英特尔的伺服器市场的可能性预作战力准备。 联发科独领风骚以“真八核”的8核心的手机晶片打响名号，让高通不得不跟进，即便今年MWC上联发科正骄傲着高通的

采用美光领先的 1α 节点，全球最快的移动内存解锁智能手机的AI与 5G 创新潜能 2021 年 11 月22日，中国上海– Micron Technology Inc.今日宣布，MediaTek Inc. (联发科技) 已在其全新的 5G旗舰智能手机芯片天玑 9000 平台上完成了对美光LPDDR5X DRAM内存的验证。 美光由此成为首家送样并验证该款业界最快、最先进移动内存的半导体厂商，并已出货首批基于1α 节点的LPDDR5X样片。美光同时也是业界首家应用1α 制造节点的厂商。美光 LPDDR5X 专为高端与旗舰智能手机设计，让智能手机生态系统能够在人工智能 (AI) 与 5G 创新背景下，推动数据密集型应用的新一波发