TDD产业和市场发展报告：全球在建TD-LTE网络达到83个

    日前，TD产业联盟研究部发布了2014一季度“TDD产业和市场发展报告”。报告显示，2014年一季度，新建成TD-SCDMA基站2.9万，累计建成基站超过47.9万个。2014年一季度，全球新增4个TD-LTE商用网络，商业网总数达到33个（包括13张TDD+FDD双模网络，1张eRelay网络）；全球在建TD-LTE网络新增22个，总数达到83个；有28个运营商明确将于2014年内推出TD-LTE商用服务。

　　新建成TD-SCDMA基站2.9万

　　报告称，2014年一季度，新建成TD-SCDMA基站2.9万，累计建成基站超过47.9万个。由于中国移动2014年Q1季度开始加大TD-LTE网络的宣传，TD-SCDMA网络增速有所下滑，环比上季度增比长下降4.7%。

　　2014年一季度中国移动启动了TD-SCDMA网络七期工程，共招标5.6万个基站，TD七期工程主要满足乡镇农村热点覆盖和城区补点，确保重点区域和战略竞争区域的网络覆盖优势，新建网络确保能平滑升级到4G。

　　截至2014年3月TD七期工程现网载频扩容部分已经完成，预计到2014年6月TD七期全部新建基站全部开通，届时TD-SCDMA基站总数将达到51万个（含招标外厂家额外赠送部分基站）。

　　截至2014年3月，TD-SCDMA商业用户达到2.24亿，一季度新增用户3335.3万，同比增长26.4%，占国内同期3G新增用户的76.3%。

　　全球在建TD-LTE网络总数达到83个

　　2014年一季度，全球新增4个TD-LTE商用网络，商业网总数达到33个（包括13张TDD+FDD双模网络，1张eRelay网络）；全球在建TD-LTE网络新增22个，总数达到83个；有28个运营商明确将于2014年内推出TD-LTE商用服务。


全球TD-LTE商用网络
　　截至2014年一季度，全球TD-LTE基站累计出货超过40万个。预计2014年底，全球TD-LTE基站部署累计将达到82万个，其中中国TD-LTE基站总数约为58万个。

　　截至2014年一季度，全球新增TD-LTE用户380万，TD-LTE用户总数突破1100万。其中中国移动、日本Softbank和沙特mobily用户均超过250万。

　　2014年一季度，中国移动启动4G网络二期工程招标，计划采购26.6万个TD-LTE基站，包括新建16万个站，升级10.6万站，共69万载频。

　　2014年2月14日，中国电信推出TD-LTE商用服务。商用初期中国电信主推TD-LTE数据类终端，2014年1月，中国电信完成了30万部TD-LTE数据终端采购。

　　2014年3月18日，中国联通(600050,股吧)在25个城市开通TD-LTE商用服务，到年底开通TD-LTE商用服务城市将达到300个。

　　2014年一季度，中国运营商在个别省市开始700MHzTD-LTE测试，验证700MHz用于TDD的技术问题及需求情况。

　　TD-SCDMA芯片出货量达到4600万片

　　2014年一季度，TD-SCDMA芯片出货量达到4600万片，单核占比从上季度的25%下降到15%，四核占比提高到25%，多核成为市场绝对主流。

　　2014年一季度，TD多核芯片平台进一步丰富，海思、中兴、高通发布TD八核芯片，厂家数量增加至4家；联芯科技、MTK发布TD六核芯片平台，至此TD芯片平台涵盖了单核、双核、四核、六核、八核5种类型。

　　TD-SCDMA手机销量达到4422万部

　　2014年一季度，TD-SCDMA手机销量达到4422万部，比上季度略有增长，占到同期国内3G手机销量的46.6%。

　　2014年一季度，工信部累计核发448张3G终端入网许可证，智能手机占比92.4%，TD-SCDMA终端占全部入网3G终端的55.4%。其中TD-SCDMA手机入网许可证书247张，是同期CDMA2000手机的3.2倍、WCDMA手机的2.8倍。

　　2014年一季度，共有155家企业推出新款3G终端，其中106家终端企业推出新款TD-SCDMA终端，占全部厂家的68.3%，是同期WCDMA的1.9倍，CDMA2000的3.5倍，终端产业链加速向TD集中。

　　2014年一季度，超过10个厂商发布了基于MT6592八核芯片平台的共16款TD手机，八核手机出货量占TD终端出货量的2%，成为市场新热点。

　　2014年一季度，中国移动开始改变TD-SCDMA终端补贴策略，补贴主力转向TD-LTE终端，引导企业加大对TD-LTE的投入。预计TD-SCDMA手机销量在2014年二季度会较快下滑，到2014年三季度TD-LTE手机销售量将大幅超过TD-SCDMA手机。

　　15家厂商开发超过40款TD-LTE芯片

　　截至2014年一季度，全球已有15家芯片厂商成功开发超过40款TD-LTE样片和商用芯片。海思、Marvell、高通的TD-LTESoC芯片规模量产，累计出货超过1200万片，由于备货不足，市场供不应求。

　　2014年一季度，联芯、中兴微、MTK、博通发布了28nm多模TD-LTESoC芯片，英特尔、重邮、展讯也在积极开发28nm多模TD-LTE SoC芯片。

　　122家厂商推出445款TD-LTE终端

　　截至2014年3月，全球有122家厂商推出了445款TD-LTE终端，比上季度增加了87款。已有38家厂商推出了132款TD-LTE智能手机，其中29款是千元以下智能机。2014年一季度，全球TD-LTE终端销量超过414万，累计销量达到1500万。

　　截至2014年3月，共有113款TD-LTE终端取得中国工业和信息化部入网许可证书，包括74款手机和39款数据终端。

　　2014年一季度，TD-LTE智能手机涵盖了五模、四模、三模等多模形式，支持WCDMA的TD-LTE智能手机已达17款，支持CDMA的TD-LTE智能手机有7款。预计2014年二季度，中国联通和中国电信定制的TD-LTE+WCDMA以及TD-LTE+CDMA多模智能手机将会规模上市。

　　在市场需求的拉动下，TD-LTE终端量产能力稳步提升，由于芯片套片成熟度不断提高，整机BOM持续下降，加快了千元以下TD-LTE三模智能手机上市节奏。

　　2014年一季度，中国移动调整了TD-LTE定制终端的技术要求：模式方面，自5月31日起，所有送入库测试的TD-LTE定制终端必须支持五模（TD-LTE/TD-SCDMA/LTEFDD/WCDMA），且满足中国工业与信息化部的入网要求；频段方面，自7月1日起首轮送测TD-LTE智能手机需支持Band39/Band40/Band41，同时送测的售价1000元以上的TD-LTE智能手机需支持Band41全频段；CSFB方面，支持基于终端的快速返回方案（FastReturn），支持缓读系统消息减少回落时延的优化方案。终端补贴方面，定制机补贴集中于五模TD-LTE终端，但非定制机市场补贴三模TD-LTE终端仍有较大空间。

　　2014年一季度，中国3大运营商分别公布了4G终端销售计划，总规模将超过2.06亿部，考虑到年内发放LTEFDD牌照可能性较小，预计2.06亿部4G终端将主要由TD-LTE终端构成。