与信息安全相关的芯片产业已提升至国家战略的高度。据有关人士透露,国家将投入巨资支持集成电路产业的发展,1200亿元国家级芯片产业扶持基金有望于近期宣布成立。分析人士表示,有了国家队资金的护航,集成电路芯片的设备、设计、制造、封装企业均有望迎来高速发展。
据了解,目前我国每年进口集成电路芯片的金额超过1900亿美元,堪比原油进口额。如何摆脱外部依赖,逐步实现国产替代,是我国信息技术国产化的重中之重。据悉,国家有关部门目前已经编制完成《促进集成电路产业发展纲要》,明确以财政扶持和股权投资基金方式并重支持集成电路产业发展。
一位业内人士坦言,资金成为目前制约集成电路行业发展的主要瓶颈。“我国集成电路产业10年来科技投入达1000多亿元,但相比国际大企业,国内全行业投入只是英特尔的六分之一。”他表示,资本在促进集成电路产业发展中的重要性和必要性已经获得认可,通过政府财政引导加股权投资基金协同运作的方式被认为是有效手段。
正是在这一思路的指引下,国家芯片产业扶持基金有望于近期宣布成立,规模将达到1200亿元。其中国家财政拨款400亿元,其余依靠社会募集。“目前多家央企有望成为该基金的发起人,中国烟草、移动运营商以及芯片封装等实力派企业均位列其中。基金将采取公司化运作、专业化运营,重点支持集成电路芯片的设备、设计、制造、封装等细分领域。1200亿元产业扶持基金的成立,将超过十年的研发投入。这将大大缩小和发达国家在芯片产业资金投入上的差距。”上述人士说。
分析人士认为,芯片国产化的大趋势已经不可逆转,相关方面的资金投入将有望实现几何级增长。在此背景下,核心技术的突破和国产化将进入高峰期。包括云计算、物联网、大数据、数字电视等重要领域的芯片,均将有望实现进口替代。产业链条上,集成电路芯片的设备、设计、制造、封装企业,均有望迎来高速发展。
芯片的辐射效应十分明显。据国际货币基金组织测算,芯片1元的产值可带动相关电子信息产业10元的产值,带来100元的GDP贡献,这对解决当地就业和实现地方经济转型有着积极影响。
事实上,早于国家队,各地已经开始着手打造地方版的芯片产业股权投资基金,以培育集成电路产业的发展壮大。继去年年底北京宣布成立规模300亿元股权投资基金打造集成电路产业后,武汉、上海、深圳、合肥、沈阳等多地也加速推进。
一位行业资深人士称,地方版基金同样会发挥政府资金引导作用,拓展创业投资基金等资金渠道,鼓励和吸引机构投资者、产业资本和海外资本参与组建集成电路产业发展基金。一方面,基金将以股权投资等方式支持集成电路产业链各环节协同发展;另一方面,将会推动重点企业兼并重组和产业园区建设,这无疑将利好像海思、展讯、中芯国际、长电科技等国际知名的龙头企业。
业内人士称,“国家版”扶持政策的推出,无疑将对地方的扶持政策产生重要的示范和推动效应。2014年,多个地方将出台半导体产业发展规划以及相关招商引资和扶持政策,并且成立相关产业发展基金。
据了解,目前我国每年进口集成电路芯片的金额超过1900亿美元,堪比原油进口额。如何摆脱外部依赖,逐步实现国产替代,是我国信息技术国产化的重中之重。据悉,国家有关部门目前已经编制完成《促进集成电路产业发展纲要》,明确以财政扶持和股权投资基金方式并重支持集成电路产业发展。
一位业内人士坦言,资金成为目前制约集成电路行业发展的主要瓶颈。“我国集成电路产业10年来科技投入达1000多亿元,但相比国际大企业,国内全行业投入只是英特尔的六分之一。”他表示,资本在促进集成电路产业发展中的重要性和必要性已经获得认可,通过政府财政引导加股权投资基金协同运作的方式被认为是有效手段。
正是在这一思路的指引下,国家芯片产业扶持基金有望于近期宣布成立,规模将达到1200亿元。其中国家财政拨款400亿元,其余依靠社会募集。“目前多家央企有望成为该基金的发起人,中国烟草、移动运营商以及芯片封装等实力派企业均位列其中。基金将采取公司化运作、专业化运营,重点支持集成电路芯片的设备、设计、制造、封装等细分领域。1200亿元产业扶持基金的成立,将超过十年的研发投入。这将大大缩小和发达国家在芯片产业资金投入上的差距。”上述人士说。
分析人士认为,芯片国产化的大趋势已经不可逆转,相关方面的资金投入将有望实现几何级增长。在此背景下,核心技术的突破和国产化将进入高峰期。包括云计算、物联网、大数据、数字电视等重要领域的芯片,均将有望实现进口替代。产业链条上,集成电路芯片的设备、设计、制造、封装企业,均有望迎来高速发展。
芯片的辐射效应十分明显。据国际货币基金组织测算,芯片1元的产值可带动相关电子信息产业10元的产值,带来100元的GDP贡献,这对解决当地就业和实现地方经济转型有着积极影响。
事实上,早于国家队,各地已经开始着手打造地方版的芯片产业股权投资基金,以培育集成电路产业的发展壮大。继去年年底北京宣布成立规模300亿元股权投资基金打造集成电路产业后,武汉、上海、深圳、合肥、沈阳等多地也加速推进。
一位行业资深人士称,地方版基金同样会发挥政府资金引导作用,拓展创业投资基金等资金渠道,鼓励和吸引机构投资者、产业资本和海外资本参与组建集成电路产业发展基金。一方面,基金将以股权投资等方式支持集成电路产业链各环节协同发展;另一方面,将会推动重点企业兼并重组和产业园区建设,这无疑将利好像海思、展讯、中芯国际、长电科技等国际知名的龙头企业。
业内人士称,“国家版”扶持政策的推出,无疑将对地方的扶持政策产生重要的示范和推动效应。2014年,多个地方将出台半导体产业发展规划以及相关招商引资和扶持政策,并且成立相关产业发展基金。
上一篇:IC Insights:预计2014年全球医疗系统半导体销售额达49亿美元
下一篇:视频行业进入“拼爹”时代
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 13:57
解读我国IC设计业金字塔的5级:海思展讯遥遥领先
近期,紫光集团相继收购展讯、锐迪科两家芯片厂商,以及十八届三中全会通过的有关支持自主芯片产业政策,这两大事件又一次挑动了业内人士的神经。国家意志的再次注入,使得他们更加盼望见到中国芯片产业崛起的一天。 与此同时,我们不得不面对现实,2012年中国前十大芯片设计企业销售额总计226.4亿元人民币,而高通2012年的营收为131.77亿美元(折合人民币830亿元);也就是说高通一家公司的总产值就是我国这十家企业的三倍还多。 目前,我国共有约600加芯片设计企业,按照年营收主要可分为五个梯队:10亿美元以上、1亿~10亿美元、5000万~1亿美元、2000万~5000万美元、2000万美元以下。 位于第一梯队仅有海思和
[手机便携]
IR推出多功能IR3640M PWM控制IC
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR)推出IR3640M PWM控制IC。它适用于高效能的同步DC-DC降压应用,包括服务器、储存系统,网络通讯、游戏机,以及通用的DC-DC转换器。
IR3640M是一款单相位同步降压PWM控制器,拥有整合式MOSFET驱动器和自举二极管。新组件的单个环路电压式架构简化了设计,同时提供精确的输出电压调节和快速瞬变反应。 IR亚洲区销售副总裁潘大伟表示:「IR3640M是功能丰富的控制器,可以配合IR的DirectFET MOSFET来提供非常灵活和有效的解决方案。同时,它具备广阔的输入和输出电压范围,能够用于多
[电源管理]
中国电源管理IC市场不惧芯片产业放缓
尽管2009年以两位数的速度下滑,但预计该市场将在下半年反弹,增长速度将超过全球芯片产业。
据iSuppli公司,尽管预计2009年中国电源管理IC市场营业额跌幅将达到两位数,但预计下半年将出现反弹,并在未来几年以健康的速度增长。
2009年中国出货的电源管理IC销售额将比2008年下降12.2%,从42亿美元降到37亿美元。2008年销售额比2007年时的35亿美元增长3.5%。
销售额将在2009年下半年开始回升,为2010年增长8.4%创造条件。而且,2008-2012年该市场的复合年增长率将高于全球半导体以及全球电源管理IC市场。同期中国电源管理IC市场销售额的复
[电源管理]
罗姆全新突破车载半导体领域的电源IC技术
前言
如今,全球主要的汽车制造商为了应对环境问题,都在规划HEV和EV的开发与扩大投入。然而,由于EV以电池和电机为主动力,在现阶段,与燃油动力车相比,行驶距离较短,要实现普及还存在诸多课题。因此,以欧洲已普及的高效低油耗柴油发动机为基础,在其上附加混合动力系统的柴油混合动力的开发日益进步。
在这种情况下,汽车制造商提出了环保、高附加值、高功能的配件开发需求。与以往一样,伴随这些汽车制造商的发展动向,车载应用的多功能化日益发展,车用电子配件呈逐年增加趋势。另外,即使是面向新兴国家的低成本车、小型车也一样,对于汽车开发来说,电子配件的增加是不可避免的,而且,产品越来越需要比以往任何时候更注重制造成本与附加值。
[汽车电子]
IR2304半桥驱动集成电路的功能原理及应用
摘要:IR2304是美国IR公司生产的新一代半桥驱动集成芯片,该芯片内部集成了互相独立的控制驱动输出电路,可直接驱动两个中功率半导体器件如MOSFET或IGBT,动态响应快,驱动能力强,工作频率高,且具有多种保护功能。文中介绍了IR2304的功能特点、工作原理和典型应用电路。
关键词:半桥驱动集成电路;IR2304;三相桥式逆变器
1 IR2304的功能特点
IR2304是国际整流器公司(IR)新推出的多功能600V高端及低端驱动集成电路,这种适于功率MOSFET、IGBT驱动的自举式集成电路在照明镇流器、电源及电机等功率驱动领域中将获得广泛的应用。IR2304的性能特点如下:
(1)芯片体积小(DIP8),集成度高(可同
[电源管理]
通富微电向集成电路产业基金增发股份 AMD收购资产全入囊中
路透上海10月20日 - 继联手收购全球知名芯片生产商AMD(AMD.O)的部分半导体封装和测试资产后,作为收购人之一的中国通富微电(002156.SZ)拟向共同收购人国家集成电路产业投资基金定向增发股份,从而将收购资产全部纳入囊中。
通富微电周三晚间公告称,拟向集成电路产业基金收购南通富润达投资公司49.48%股权和南通通润达投资公司47.63%股权,收购后通富微电将持有这两家投资公司100%股权,交易对价为19.21亿元人民币,全部以增发股份支付,每股发行价为10.61元。
通润达和富润达作为收购AMD资产的主体,拥有通富超威苏州公司和通富超威槟城公司各85%股权,AMD持有这两家公司各15%股权。苏州
[手机便携]
远翔FP6165:3A同步整流降压IC
FP6165是一种高效电流模式同步PWM直流-直流调节器。内部产生的0.6V精度反馈参考电压设计用于低输出电压。低RDS(ON)同步开关可显著降低传导损耗。为了延长便携式应用的电池寿命,低辍学操作支持100%占空比。关机模式还有助于节省当前的消耗。FP6165封装在MSOP-10L、DFN-10L和SOP-8L中,以减少PCB空间。 特色 ➢ 输入电压范围:2.5至5.5V ➢可调输出电压从0.6V至VIN ➢精密反馈参考电压:0.6V(±2%) ➢输出电流:3A(最大) ➢占空比:0~100% ➢内部固定PWM频率:1.5MHz ➢低静止电流:100μA ➢无肖特基二极管需要 ➢内置软启动 ➢电流模式操作 ➢过温度保护 ➢封
[嵌入式]
安森美推出14款车载半导体芯片 包括电源IC和MOSFET等
美国安森美半导体公司于2015年8月6日发布消息称,推出了14款车载设备用半导体芯片,包括三款满足M-LVDS(Multipoint-Low Voltage Differential Signaling)标准的线性驱动及接收IC、三款LDO稳压IC、八款功率MOSFET。满足M-LVDS标准的线性驱动及接收IC和LDO稳压IC符合车载半导体集成电路的质量标准“AEC-Q100”,功率MOSFET符合车载分立半导体的质量标准“AEC-Q101”。
三款满足M-LVDS标准的线性驱动及接收IC的数据传输速度均为200Mbps,电源电压为 3.3V。“NAB3N200S”和“NAB3N201S”配备了Typ
[汽车电子]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新手机便携文章
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代
- OPPO与香港理工大学续约合作 升级创新研究中心,拓展AI影像新边界
- 古尔曼:Vision Pro 将升级芯片,苹果还考虑推出与 iPhone 连接的眼镜
- 汇顶助力,一加13新十年首款旗舰全方位实现“样样超Pro”
- 汇顶科技助力iQOO 13打造电竞性能旗舰新体验
- BOE(京东方)全新一代发光器件赋能iQOO 13 全面引领柔性显示行业性能新高度
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
更多往期活动
11月13日历史上的今天
厂商技术中心