台积电争取多年的苹果(Apple)订单终于开始量产出货,然大客户在台积电内部争抢资源情况陆续浮现,包括高通(Qualcomm)和Xilinx近期都传出对于台积电资源分配略有意见,不但高通有意将20纳米制程订单转向三星电子(Samsung Electronics),亦传出高通正与GlobalFoundries接洽,其他晶圆代工厂可能意外坐收渔翁之利。不过,台积电否认此项传言。
台积电采用20纳米制程首度为苹果生产iPhone和iPad处理器A8芯片,第2季正式量产出货,驱动台积电营运续攀高峰,并让台积电20纳米延续过去28纳米独占先进制程市场优势。不过,苹果这位重量级大客户不但聚集业界目光焦点,在台积电内部更抢下多数技术资源,传出让既有IC设计大客户包括高通和Xilinx等略有意见,并酝酿找其他晶圆代工厂支援。
半导体业者指出,这一波先进制程供应商分散策略,逐渐从28纳米扩大至20纳米制程,除日前传出高通20纳米制程找上三星合作,亦传出正探询GlobalFoundries合作的可能性,主要系以4G Modem解决方案为主。
半导体业者认为,苹果扩大自制智能型手机芯片策略,除核心处理器芯片外,2014年亦开始招兵买马扩大IC设计布局,着手自制基频、Wi-Fi芯片等,未来将成为高通首要敌人。高通原本是台积电最大且最重要客户,但随着台积电为苹果制造A8处理器芯片开始量产,不排除未来苹果会跃上最大客户位置,争抢台积电资源有其必要性,但却意外让三星和GlobalFoundries得利。
事实上,在半导体先进制程世代,全球主要晶圆代工供应商仅剩下台积电、联电、三星、GlobalFoundries、英特尔(Intel),由于客户选择十分有限,即使彼此有竞争关系,仍免不了要策略合作,例如苹果和三星,然未来分散订单情况将会更明显。
过去业界多认为台积电在20纳米制程将是100%独占,因为其他竞争对手纷将资源集中在14纳米FinFET制程,策略性跳过20纳米,或是认定20纳米并非主打技术,而是28纳米制程延续,但客户若有需要仍会提供。
不过,自2013年底起便传出各晶圆代工厂陆续调整策略,三星在德州奥斯汀厂逆势扩产20纳米制程,GlobalFoundries亦在技术蓝图上强调20纳米制程,业界原本猜测是为14纳米制程练兵,现在却陆续传出三星、GlobalFoundries争抢台积电20纳米订单消息,使得晶圆代工领域竞争更趋激烈。
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