Bernstein:联发科大陆4G智能机市占率明年上看45%

发布者:石头12345最新更新时间:2014-05-24 来源: 精实新闻 关键字:联发科  大陆  4G智能机 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
   
    Bernstein Research 22日重申联发科(2454)的投资评等为「表现优于市场」、目标价则从原本的新台币510元上修至560元,主因中国大陆智慧型手机的新兴市场占有率稳步扩张,且4G将带动均价上扬。
barron`s.com报导,Bernstein分析师Mark Li 22日发表研究报告指出,大陆OEM业者(例如中兴通讯、华为)正在稳步扩张其他新兴市场的占有率,估计2013年第4季的市占率已达到25%,而联发科将是最大的受惠者之一。
根据报告,2014年第1季期间,大陆智慧型手机市场规模年减了9%,主因4G LTE智慧机出货量虽然大幅跳增、但3G手机的萎缩幅度却更多。Bernstein认为,这代表消费者态度观望,还不确定是否要移至4G通讯技术,预估在4G用户逐渐增多、平价4G智慧机广泛普及的带动下,未来成长动能有望再度加温。

Bernstein指出,中国移动已开始降低4G门槛、以更具弹性的费率吸引消费者上门,这应能带动4G普及。相较之下,3G智慧机的出货量则应会持续停滞,主因行动营运商据闻已不再补贴这种机型。
联发科目前虽大力推广4G双晶片解决方案,但进度仍落后高通(Qualcomm)、Marvell。联发科计划在2014年第3季推出4G系统单晶片(SoC),但该公司仍得花点时间才能拉升4G晶片的市占率,达成与3G市场同样的表现。该证券预估,联发科对大陆OEM 4G智慧型手机的占有率将达24%,2015年则将拉升至40-45%,仍不如3G市场的表现。
另外,由于消费者从3G技术转移至4G,因此该证券决定将2015年内建联发科晶片的智慧机出货量下修7%至4.22亿支,但这仍有32%的年增率、表现依旧稳健。虽然出货量下滑,但均价上扬应能弥补市占损失。
Bernstein认为,联发科2015年营收成长虽将趋缓,但净利却将攀升,主因手机均价上扬抵消流失给高通的部份4G LTE市占率。该证券将联发科2014年的营收预估值上修4%至新台币2,010亿元,2015年的营收也上修至2,250亿元(相当于年增12%)。
目前中国移动旗下的4G用户大多是购买iPhone。香港电台网站22日报导,中移动首席执行官李跃甫于本周表示,该公司现时有近280万名4G用户,首季4G每月每户平均收入(ARPU)约180元人民币,希望未来吸引更多用户,改善ARPU表现。他又指,集团与苹果公司合作取得成功,近一半4G用户是iPhone用户。



关键字:联发科  大陆  4G智能机 引用地址:Bernstein:联发科大陆4G智能机市占率明年上看45%

上一篇:可穿戴传奇GoPro怎样做上市的
下一篇:锤子手机T1发布:售价3000元起 7月初上市

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 14:00

联发科 SoC 跑分造假?现在的跑分还能信吗?官方这样说
现在的手机跑分,真的是不能信。 手机产商、芯片厂商越来越追求芯片的跑分数值,Benchmark (基准性能测试)逐渐成为衡量设备性能的重要标准。 但在一味追求分值的同时,厂商们也逐渐深陷“分值禁锢”之中,近期的联发科,就是如此。 联发科芯片 benchmark 造假 事情的开始,要从 OPPO Reno3 说起。 外媒 Anandtech 发现,搭载 P95 CPU 的欧洲版 OPPO Reno3 Pro 的跑分数值比搭载性能更强大的最新 Dimensity 1000L CPU 的国行版 Reno3 的高,这引起了 Anandtech 的质疑。 由此,Anandtech 分别使用匿名版(可帮助分值作弊)和常
[手机便携]
<font color='red'>联发科</font> SoC 跑分造假?现在的跑分还能信吗?官方这样说
联发科3Q营收微温 毛利率改善是中线战争
联发科31日举办法说会,虽然公司2017年第3季营收成长目标,如外界预期的仅有个位数百分点的增长效果,但共同执行长蔡力行直言联发科第3季毛利率已见明显止跌效果,加上新布局的物联网(IoT)、共享单车、人工智能(AI)及物件追踪等相关新应用芯片需求持续成长,成长型产品业绩贡献度已快速拉升至25~30%,2017年更可望有逾30%的营收年增率可期,在联发科成长型产品线已展现傲人的成长实力,配合成熟型产品线可望维持平稳,公司未来2年业绩增长脚步重回年增双位数百分点以上的成长轨道,应可乐观预期,中、长期而言,联发科也将把握自身丰富IP及技术的竞争优势,在这一波智能装置、智能家庭及智能城市的物联网全新世代商机来临前,推出最适芯片解决方案来抢
[半导体设计/制造]
下半年大陆移动AP出货Cat.7为推动成长主力
   DIGITIMES Research预估,2016年下半,大陆智慧型手机与平板电脑AP为应对季节性订单,以及2017首季年的备货需求,出货量将较上半年成长达18.6%。 2016年下半大陆智慧型手机AP个别供应商出货方面,联发科在2016年缺乏高阶方案推动,加上2016年底中国移动对通讯标准的最低要求开始生效,联发科缺乏对应方案可用的情况下,第3季出货季成长将仅6%,而第4季虽将受益于旺季需求,但针对大陆客户整体出货量成长仍将仅5.6%。 高通(Qualcomm)在2016年下半中高阶方案出货动能持续,且因为是大陆唯一可满足中国移动Cat.7通讯规格支援要求的方案供应商,中阶方案出货预期可继续冲刺,第3季因客户开发有成,出货季
[手机便携]
纬颖洪丽甯表示:贸易战意外让大陆服务器厂受挫
纬创旗下服务器代工厂纬颖总经理洪丽甯表示,美国总统特朗普启动贸易战,让原本有意将服务器订单交给大陆联想跟浪潮的美国客户,因为担忧贸易战问题,而决定放弃。 纬颖25日举行股东会,对于股东关心纬颖竞争优势的问题,洪丽甯也透露出贸易战“意外”改变了服务器代工生态。 洪丽甯表示,股东大家关心的应该是台湾的竞争对手,其实美国电子专业代工厂,像是伟创力,从有云端就成立了服务器代工业务,至于台湾的对手,像是Q公司(广达),也走的很前面,也跨足了很多不同市场,另外还有一家据说台湾出货最多的同行(英业达),则是比较专心耕耘品牌客户。 洪丽甯指出,大家专注的领域不太一样,纬颖则是强化在散热及省电等问题,因为电力是最大的问题
[手机便携]
联发科英特尔深圳相逢:被高通虐过的两家芯片商如何再战?
    英特尔在移动领域已经失去了先机,但似乎在深圳,英特尔又看到了新的转机。   今年早些时候,在很多公开场合,英特尔全球副总裁、中国区总裁杨叙就表示出了对深圳这块中国电子产业最集中地域的关注。和大众印象中“山寨大本营”的负面印象不同,杨叙甚至盛赞深圳市全球IT创新的源泉,是最有活力的地方。   当然,英特尔的表态不会只是口头的恭维那么简单,进军深圳,已经悄然成为英特尔移动时代的一个关键战略之一。   12月19日,在一个平板电脑的媒体活动上,英特尔宣布了其2014年平板的”4倍成长计划“。2014年英特尔希望使用其芯片的平板电脑销量增长4倍。而值得注意的是,现场重点推荐的并不是一些传统IT大厂,而是10多家深圳系的厂商
[手机便携]
大陆半导体产值恐于2020年超越台湾
根据全球前10大封测厂2009年排名,大陆封测厂长江电子首度跃升至前10大。虽然该公司营收规模与前5大封测厂仍有极大差距,尚未形成威胁,但大陆半导体市场具有经济规模和群聚效应的优势,其实力不容小觑,预期大陆半导体产值恐将于2020年之前超越台湾。 日月光集团20日举行媒体研讨会,日月光主管依据4月IMF和7月Gartner的预测,若以全球各地GDP变化观察半导体产业,美国2010年GDP预测约14.8兆美元,占全球的3分之1。尽管美国GDP年成长率仅3.3%,但换算后的金额也相当于1~2个台湾产值,不可谓不大。 值得注意的是,大陆自2010年第2季GDP超越日本,跃升为全球第2大经济体,预测2010年GDP将
[半导体设计/制造]
第四季大陆移动设备AP出货将季增11.6%
DIGITIMES Research预估,2016年第4季大陆智慧型手机与平板电脑应用处理器(AP)出货量将较前季成长11.6%,原因为因应季节性订单以及对2017年第1季的备货需求。2016年下半大陆智慧型手机AP个别供应商出货方面,联发科在2016年因缺乏Cat.7方案,导致客户流失,第4季... 旺季需求带动 4Q'16大陆行动装置AP出货将季增11.6% Cat.7方案有助拉抬高通市占率(3) 2016年第4季大陆行动装置AP市场因传统旺季需求,出货量季成长将达11.6%,达1.97亿颗。 在高通出货明显扩张带动下,第4季整体出货量亦将优于去年同期,年成长将达6.5%。
[手机便携]
抢当手机芯片霸主 高通杠联发科
    全球两大手机晶片大厂联发科(2454)、高通近来话题不断。联发科日前甫揭露全球第一个在行动装置上真8核系统单晶片(SoC)解决方案,「意外」引起高通发文论战,强调核心数目不是重点,而是产品是否符合消费者期待。暗讽联发科推出8核产品想法是不明智的决策。但不论如何,两大手机晶片大厂驳火,若消费者产品选择更多,也是好事一桩。 高通行动运算行销副总裁Tim McDonough最早发表文章质疑,多就一定比较好吗?认为对行动处理器而言,有时「少」反而比较好。因为晶片核心效能须纳入考量,就如同参加会议时,许多头脑不清楚的人试图抛出想法来解决棘手问题,只会使会议更加没效率。因此晶片开发关注重点在于如何打造效能强大核心,而非仅增加晶片核心数量
[手机便携]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved