台积电上马16纳米、10纳米 进度吸睛

电子网消息，根据半导体业界指出，高通为反制联发科于中端智能手机芯片逆袭，直接以价格焦土战响应，大打价格战，8核中端系列芯片首次杀到10美元，甚至更低，其中骁龙450芯片便传出单价降至10.5美元。 联发科原预期新推出的P23芯片推出价格可守稳在12至13美元，如今高通打出10美元低价策略，联发科策略再度面临考验。 业界预估，面对高通价格战，联发科不会死守价格，仍会以市场份额为优先，芯片价格恐落至8美元上下水平，为此，联发科紧急于北京与媒体进行产品分享沟通，与高通正面驳火烟硝味浓厚。 不过，联发科今年将部分产品转投晶圆代工大厂格罗方德生产以降低成本，且新任CEO蔡力行上任后，熟悉老东家台积电作业模式，据悉做出成本结构分析予台积电，可

    新浪科技讯 北京时间5月2日晚间消息，调研公司IC Insights今日预计，三星电子有望于今年第二季度超越英特尔，成为全球最大半导体厂商。 　　IC Insights预计，英特尔今年第二季度半导体销售额将达到144亿美元，而三星电子将达到149亿美元，从而打破英特尔在过去24年的霸主地位。相比之下，今年第一季度英特尔的芯片销售额为142亿美元，而三星为135亿美元。 　　IC Insights在一份报告中称：“如果内存芯片的价格能够维持当前水平，或者有所提高，那么三星有望于今年第二季度成为全球最大芯片厂商，打破英特尔自1993年以来的霸主地位。” 　　IC Insights还称：“如果英特尔被超越，不仅对于三星而言是一个

    三星电子挤走竞争对手台积电，拿下高通最新智慧型手机处理器的全部订单，分析师估计该合约可让三星的营收进帐10亿美元。在市场预期三星可能流失苹果业务之际，高通的合约犹如一场及时雨。 三星周四表示，公司自去年底便开始利用升级、低耗能的14奈米鳍式场效电晶体（FinFET）技术，来量产高通最新Snapdragon 820旗舰处理器。 高通透过电子邮件发布声明指出，三星为其Snapdragon 820手机处理器的唯一代工厂。

     苹果（Apple）昨天推出全球头一款采用7奈米制程的芯片，不仅台积电将因这项最精密技术称霸晶圆代工市场， 也让苹果成为独步全球的芯片设计公司。 ●采用7奈米有什么优势？ 新芯片A12 Bionic采用7奈米技术不仅增强运算能力，电池蓄航力也增加了。 苹果这次推出最昂贵iPhone XS Max，尽管屏幕最大，但每次充电的蓄航力却能多维持一个半小时。 此外，A12 Bionic 搭戴类神经网络处理器（NPU），能让芯片速度快上九倍，却仅使用十分之一的电力。 金融时报指出，这是苹果多年来努力的终极成就。 正如芯片分析师 Patrick Moorhead 表示，苹果默默后来居上，如今已站上芯片业的前端，且无「明显重大问题」。

随着智能手机市场出现疲软迹象，芯片制造商近年来逐渐依赖来自另一个被视为重点领域的成长：物联网(Internet of Things；IoT)。 多年来，我们一直听到物联网被鼓吹为下一件大事(Next Big Thing)，也习于业界对于这一市场的大胆预测——包括数以兆计的装置即将出现，以及带来超过数百亿美元的IC收入等。 截至目前为止，一些芯片制造商的财报资料都显示对于智能手机芯片的需求疲软，特别是台积电(TSMC)上个月的季报资料。尽管如此，市场上普遍对于智能手机市场的担忧—— 特别是苹果(Apple)的iPhone ——事实上并未冲击到Apple今年第一季财报的佳绩，包括iPhone X的销售情况都优于预期。 随着

华硕联合首席执行官Samson Hu表示，笔记本芯片的整体缺货情况到2022年第四季度前不太可能缓解，除非美国IDM们大幅提高其产能。 据《电子时报》报道，Samson Hu称，头部美国IDM的交货周期仍在延长。虽然笔记本电脑所IC的短缺不像以前经历的那样严重，但只要短缺一种类型的IC，就可能会延迟整个模块的发货。 另有笔记本电脑业内消息人士认为，当前供应限制主要是由德州仪器供应不足造成的，而不是因为台积电等代工厂产能紧张，“在德州仪器扩大产量之前，全球IC短缺不太可能得到缓解。” 该人士指出，德州仪器仍无法按时完成订单，较长的交货周期给苹果等客户带来了挑战。与此同时，iPhone的另一个关键供应商——博通的交货周期也在延长。 业

   晶圆代工大厂台积电中国区业务发展副总罗镇球表示，台湾和大陆的半导体产业在人才、市场、技术、企业四大面向上各有优缺点，但都缺创意，两岸更是需要互信才能和合作；联电执行长颜博文则指出，台湾半导体产业发展历程，政府政策支持不可少，要更掌握物联网应用。   罗镇球表示，台积电发明的开发创新设计平台(Open Innovation Platform；OIP)协助将产品生命周期和流程简化，协助半导体产业的供应链效率大幅加快，在全球IC设计产业产值中，从2001年占产业比重11%，一直到2013年比重已提升至27%，在此发展过程中，台积电一直在协助产业链把各个环节的饼做大。   再者，台积电从2010年至今5年资本支出总投资高达310亿美元

台积电今年4月宣布，将斥资28亿美元扩建南京厂，据台积电计划，南京厂将以28纳米和其他技术水平较低制程生产汽车芯片，营运启动时间将落在2022年第2季至2023年1月。 而台积电有意扩大旗下大陆南京厂芯片产能的计划，引发美国疑虑。 美国政府担心台积电这项计划对北京推动芯片自足企图心的潜在助益，正施压取消。 台积电昨（11）日回应，这是陆媒6月中旬的报导，目前逢公司法说会前缄默期，不回应市场传言。 据了解，市场会有台积电南京厂扩产遭美方施压的传言，起因于先前美国要求荷商ASML生产的半导体晶圆制造关键显影设备不得销售大陆，借此阻挠以中芯国际为首的大陆晶圆制造业者势力扩大。 由于台积电南京厂主要以成熟制程为主，使用的是DU