半导体、电视市场​​好转韩零组件、设备业者受惠大

2013年南韩的半导体、电视后方产业市场一直低迷不振，但最近似乎正在渐渐好转中。供应3D半导体产线生产设备的后方产业显著成长。冬季奥运、世界杯足球赛与亚运赛事接连展开，刺激电视需求，加上2014年超高画质(UHD)电视等顶级新机种上市，电视材料、零组件与设备等业者，可望大幅受惠。

 

根据南韩电子新闻(ET News)的报导，南韩资讯技术(IT)产业的主力成长动能正在改变。 2014年智能型手机市场一蹶不振，反观半导体、电视市场​​正在好转。因智能型手机市场成长钝化而叫苦连天的后方产业，也因新动能的产生充满期待。

 

在半导体胆小鬼赛局(Chicken Game)之后，领先业者为了防止价格下滑，进行了产量调节，连带影响半导体后方产​​业市场犹如寒冬，新设备投资需求也直线下滑。不过2014年受益于3D半导体的发展，气氛正在转换，不只存储器业者，连系统半导体业者也为了突破制程的限制，开始投资3D半导体生产设备。韩证券公司分析师就表示，供应3D半导体产线生产设备的后方产业，在2014年可望受惠，蚀刻、蒸镀、检测设备等多种领域正在显著成长。

 

首先，在系统半导体市场上，英特尔(Intel)、台积电(TSMC)、三星电子(Samsung Electronics)与GlobalFoundries，已着手进行10纳米鳍式场效晶体管(FinFET)投资。而在NAND Flash市场上，三星电子大陆西安晶圆厂的3D V-NAND已进入量产；SK海力士(SK Hynix)与东芝(Toshiba)预估从下半年开始，投资3D-NAND Flash。此外，三星电子、SK海力士、美光(Micron)三大DRAM厂也为了3D封装，正式进行直通矽穿孔(Through-Silicon Via；TSV)的投资，初期将生产DRAM TSV，之后也可望抢进包含应用程式处理器(AP)等的多种不同功能TSV量产。

 

另一方面，到2013年为止停滞不前的电视市场，也有回春迹象。之前南韩电视业者在大陆业者的价格攻势下吃尽苦头，但进入2014年以后，市场上的竞争态势逐渐转变。通常高阶电视需求，与每4年进行一次的世界杯足球赛具高度关联性，而冬季奥运、世界杯与亚运等大型运动赛事接连展开，更激励高阶商品需求提升。业界也判断，电视需求复苏，对显示器业者尤其是个好消息。

 

目前电视零组件市场的50吋电视价格，逐渐降到2008年30吋产品的相近水准，具有价格上的优势，而最近不只南美与大陆等新兴国家，北美市场的电视需求也很强劲，随着2014年超高画质(UHD)电视等顶级新机种接连上市，南韩后方材料、零组件与设备业者，都可望大幅受惠。