三星不再畏惧 正面对抗苹果iPad

发布者:量子启示最新更新时间:2014-06-14 来源: 腾讯科技关键字:三星  苹果iPad 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
   
腾讯科技讯 6月13日消息,在平板电脑市场上,苹果占绝对统治的地位,这使得大多数其他竞争者只能选择侧面突袭,而不是正面对抗。它们不会与苹果iPad比拼功能或规格,而是单挑iPad没有的功能来提高自己的区分度。
例如,亚马逊的Kindle Fire平板电脑实际上就是该电子商务网站的虚拟门面。微软的Surface系列(或多或少)在平板电脑上提供了完整的PC电脑体验。
就连三星——苹果最强有力的硬件竞争对手——也未敢正面对抗。在过去两年中,三星一直在努力打造它的Galaxy Note系列平板电脑——它的亮点就是数字笔和各种炫酷的功能(例如标注地图)。
由于Galaxy Note是三星的核心产品,该公司的Galaxy Tab——实际上是首款真正的Android平板电脑——只能被排在第二位。三星让Tab系列产品成为了它的低端平板电脑品牌,它拥有廉价的塑料外壳设计和低等级标准的硬件。
更好的平板电脑
这种情况一去不复返了。三星的新款Galaxy Tab S产品给Galaxy Tab系列添加了一抹新的亮色,证明该公司已将其成功的智能手机品牌S拓展到了平板电脑领域。Tab S拥有的不再是毫无特色的设计和低分辨率的显示屏,而是漂亮的金属材质和“视网膜”级别的显示屏。
“S品牌可以让我们打造出一个新的系列来。”三星产品和业务副总裁凯西-莱恩(Casey Ryan)说,“S代表了我们的高端智能手机,现在我们可以将这个品牌延伸到高端平板电脑上。我们为美国的消费者打造出了一款伟大的产品。”
毫无疑问,人们会自然而然地将Tab S与iPad进行对比。这不仅是因为它们都是平板电脑,而且是因为这些平板电脑传递出来的信息非常明确:三星不再搞侧面突袭了,Galaxy Tab S系列就是要与苹果iPad进行正面对抗。
通过市场统计数据我们可以得知,现在的平板电脑竞争态势仍然是“一边倒”。市场研究公司IDC称,苹果iPad在美国平板电脑市场上所占的份额约为45%;而市场研究公司Chikita则称,苹果iPad在北美平板电脑网络流量中所占的份额超过了77%。这是十分牢固的垄断地位。
但是,这些报告还显示,三星的发展速度非常迅猛。该公司在美国所占的市场份额年增长率已从17.9%增长到了26%,使用量已从4.7%增长到了8.3%——超过了亚马逊的Kindle Fire平板电脑。现在,三星拥有迅猛增长的销售速度、强大的智能手机品牌以及有利的专利纠纷法庭裁判结果,这就是为什么它觉得现在是绝地反击的时候了。
它将所有资源放到了新款Tab S设备上,以期终结苹果iPad的统治地位。Tab S的显示屏要比iPad更清晰、更大;Tab S的指纹阅读器也要比iPad的先进;Tab S的SideSync 功能——可让你回复电话以及在平板电脑上运行Galaxy S 手机应用程序——要早于iPad的同类功能Continuity——它要到今年秋季iOS 8推出的时候才出现在iPad上。
这些功能都很棒,笔者把玩Tab S平板电脑一个小时左右,就深感它很像iPad。一样的轻薄、一样的直线设计。它让三星内部员工惊呼,“这就是我们的iPad,我们甚至觉得它更好。”
当然,三星绝不会说它在模仿iPad,至少不会公开这样说。笔者曾问莱恩三星是否将Galaxy Tab S当做了iPad的直接竞争对手,他予以了否定,只是说“打造Tab S的出发点是我们的激情以及为消费者打造最佳平板电脑的良好愿望。”
直击iPad痛处
三星Galaxy Tab S的定价与iPad Air和视网膜版iPad Mini相当,这就给人们提供了更清晰的选择:iOS平板电脑或Android平板电脑。虽然规格、功能和价格不能等同于全部的体验,但是至少它们在这些方面并无多大差异。
三星也许能够凭借Galaxy Tab S夺走苹果的一部分市场份额,也许不能。不管怎样,三星已不再惧怕与苹果iPad直接对抗了。
来自主要竞争对手的直接竞争可能会对苹果iPad产生很大的影响。随着Galaxy Tab S的推出,三星的使命变得越发清晰了:竭尽全力来打造它!(乐学)

关键字:三星  苹果iPad 引用地址:三星不再畏惧 正面对抗苹果iPad

上一篇:美创业公司利用谷歌眼镜推出“可穿戴病历”
下一篇:1Q'14东南亚智能手机市场观察

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 14:04

三星芯片裂纹检测技术是如何做到精准定位的
三星发明的芯片裂纹检测方案,借助辐射镜来进行裂痕的检测,相比于传统方案,这种利用反射波确定裂纹的方式可以精确的测定反射波距离,进而检查出裂纹出现的位置。 自从中美贸易战开始后,美国开始用芯片掐住中兴的脖子,再到后来限制华为,芯片产业成为全民关注的焦点,民众对国内的芯片产业寄予厚望,期待能够突破技术封锁,实现国内的产业结构升级。 但是,芯片的生产制造却难于登天,有人将集成芯片列入20世纪以来最伟大的发明之一,其工艺之复杂令人咂舌。除此之外,在半导体芯片和半导体封装件的组装过程期间,在芯片的边缘上可能出现微小裂纹,这种裂纹会随着时间推移而扩展,并且可能引起半导体芯片和半导体封装件的质量问题。 因此,芯片的裂纹检测就得以应用
[嵌入式]
<font color='red'>三星</font>芯片裂纹检测技术是如何做到精准定位的
特斯拉将联手三星研发新的5纳米芯片
财联社1月26日讯,韩媒援引行业消息人士的话称, 特斯拉 正在研发下一代硬件——HW4.0自动驾驶硬件,用于实现4D FSD(四维完全自动驾驶)功能。 特斯拉 团队正在努力转向更为复杂的AI框架,以改善自动导航功能,为此 特斯拉 与 三星 合作研发 5纳米芯片 , 三星 目前正在向特斯拉供应14纳米芯片。
[汽车电子]
MWC怀旧盛典 三星当年经典手机亮相
    MWC如期上演,很多黑科技也争相亮相,但也有很多厂商除了推出强大的产品外,还打了感情牌亮相了很多经典的老款机型,这些机器都是当年的经典之作,也都风云一时。下面是三星展出的一些经典手机,看上去老旧的外观上却让很多参展人员为之动容,你能猜出这些产品的名字吗?   现在依然还有人用的按键手机,真实的按键,触感非常到位称霸了一个时代。 独特样式的它 曾经也有辉煌 当时的翻盖手机还是一种时尚 它的出现开启三星新一代智能机     在这些经典手机的背后,是多少代设计师的付出才有了今天强大的智能手机。也是这些经典之作支撑起了当时那个年代的通信领域,你能否猜出它们的型号呢?
[手机便携]
三星将组建无人驾驶汽车芯片研发团队
据《韩国先驱报》援引当地一家报社的消息称,韩国电子业巨头三星正计划组建一个专家小组,专门负责为无人驾驶汽车研发芯片。该报道称, 这个小组的研究人员将来自三星的半导体、传感器以及System LSI部门 。这个全新的汽车部门直接向三星副董事长权五铉(Kwon Oh-hyun)报告工作。 此前三星已宣布与宝马达成合作,三星将成为宝马电动车和混合动力车车型的唯一电池供应商。此外,三星电子公司也曾在去年宣布与德国豪华汽车制造商奥迪结成战略伙伴关系,为奥迪新款车型供应车载内存芯片。
[汽车电子]
玻璃机身并且防水 三星Galaxy A 2017再曝光
昨天一组三星Galaxy A 2017系列智能手机图遭到曝光,曝光图显示Galaxy A 2017系列智能都采用玻璃机身,并且支持IP68防尘和防水。 外媒曝图 外媒曝图   据透露,Galaxy A7 2017将会是Galaxy A 2017系列的高配机型,该机将搭载Exynos 7880处理器,采用3GB RAM+32/64GB ROM的存储组合,并且前后镜头均为1600万像素,后置镜头拥有F/1.9的大光圈。此外,还有消息显示三星Galaxy A 2017系列可能或在明年2月份发布。
[手机便携]
台积电三星英特尔激战!内存市场已前进下一个时代
《韩国经济日报》报导,传三星电子 (Samsung Electronics) 已在磁阻式随机存取内存 (MRAM) 取得重大进展,市场估计在 5 月 24 日的一场晶圆厂商论坛上,三星电子将会发布该公司所研发的 MRAM 内存。 由于标准型内存 DRAM、NAND Flash 等微缩制程已逼近极限,目前全球半导体巨擘皆正大举发展次世代内存「磁电阻式随机存取内存 (MRAM)」,与含 3D XPoint 技术的「相变化内存 (PRAM)」及「电阻式动态随机存取内存 (RRAM)」。 上述三类次世代内存皆具有非挥发性内存技术,兼具高效能及低耗电之特性,估计这类次世代内存处理速度,将比一般闪存内存还要快上十万倍。 目前三星电子正大力发展
[手机便携]
三星在做了定制CPU核心后为何还要自研GPU?
  三星招聘信息显示,招聘GPU的技术研发人才,据称其在奥斯汀和圣何塞的GPU团队正在开发定制GPU,此前他在CPU方面研发了猫鼬核心,这次又要自行研发GPU是为何呢?   三星强大的芯片研发实力   三星电子是一家拥有庞杂业务的大集团,是全球最大的智能手机企业,也是全球拥有最强手机产业链的企业,而强大的产业链又支持它的智能手机业务取得其他竞争对手所没有的有事,近几年它也开始在芯片设计方面显示出自己的竞争优势。   2015年Android市场的芯片领导者高通发布骁龙810芯片,骁龙810采用ARM的公版核心,是四核A57+四核A53架构,A57是ARM第一代64位高性能高功耗核心功耗过高,而台积电当时由于优先照顾苹果用其最先
[半导体设计/制造]
普及 100TB SSD,消息称三星明年推出第 10 代 NAND:三重堆叠技术,最高 430 层
4 月 28 日消息,三星半导体日前宣布量产第九代 V-NAND 1Tb TLC 产品,位密度(bit density)比上一代产品提高约 50%,通过通道孔蚀刻技术(channel hole etching)提高生产效率。 第九代 V-NAND 采用双重堆叠技术,在旗舰 V8 闪存的 236 层基础上,再次达到了 290 层,主要面向大型企业服务器以及人工智能和云设备。 而业内消息称三星计划明年推出第 10 代 NAND 芯片,采用三重堆叠技术,达到 430 层,进一步提高 NAND 的密度,并巩固和扩大其领先优势。 市场研究公司 Omdia 预计,NAND 闪存市场在 2023 年下降 37.7% 后,预计今年将增长 38
[半导体设计/制造]
普及 100TB SSD,消息称<font color='red'>三星</font>明年推出第 10 代 NAND:三重堆叠技术,最高 430 层
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
随便看看
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved